如何记忆solder mask为阻焊层&&paste mask为助焊层？

lofeng

: j4 z5 Q& L3 {5 B
3 \3 ]* {% T8 f$ u, D8 y0 l: Nsolder和paste的意思差不多
. W/ N/ q) I9 Q, ~

- |4 k" j' A2 @3 Z' c! A. t
而mask有 掩膜 的意思
8 h& C6 q! `: j/ O9 o' x2 R8 N' z* \
个人觉得solder mask和paste mask的字面意思比较接近 所以经常分不清哪个是阻焊层哪个助焊层
不知各位XDJM是怎样来区分记忆这两个东东的？

风风点点

PASTE 有糊状物的意思,可以想象是指锡膏. solder  掩膜的意思,可以想象为阻焊膜.

lofeng

mask是掩膜的意思的

yxx19852001

这个很好记吧？

lofeng

好记？我常常搞混的，呵呵

lofeng

up 期待大侠来讲讲

jimmy

solder mask:阻焊.通常开窗补偿为4-10mil
paste mask:锡膏.通常比solder mask大.
: m1 c: K( Q( l5 w! |4 F( g
7 w  u; h( y* Q0 L7 s: ~我们从PCB板厂拿到的板就是solder mask,
* k5 |, l) b. |4 @- k, h" G9 w而送去SMT加工的话,就需要做钢网,就是锡膏层,paste top和paste bottom这两层.

对于新手,可不用去理解这两层.总之你的焊盘封装有多大，做出来就有多大。
% K! O: @5 O5 a
  X/ K( s' A. m. R如果你不用接触到PCB生产，paste可忽略不去学它。

lofeng

版主说得很好 但是我的困惑不是分不清阻焊层和锡膏层的作用
. F: Z6 |8 F5 `: K) q2 V而是这两个英文名称的记忆 因为从英文字面上来并不好区分的

myexpma

一般手工焊接pcb时，gerber文件可能只用到solder mask，而用不到paste mask，所以只记住solder mask是阻焊层即可。

lofeng

to myexpma:
5 K$ v) e' B8 m, @# f( |9 X这个我明白的 打样阶段只是手工焊接 等功能各个方面都实现时便需要大规模生产了 此时就需要开钢网了
所以。。。

grassroots

我市这样记的，按读音谐音，  solder--> 稍等--〉有阻碍的意思--〉阻焊层
" U6 C, Y/ W  c3 S$ |                            paste-->past-->通过--〉助焊层
. p9 {! w/ n! o  ^' p呵呵，帮助记忆，别无它意

fedorayang

位置，以便焊接，所以命名为助焊层。也是负层，标注出来的区域没有屏蔽，
没有标注出来的用来屏蔽。
Solder Mask 焊接屏蔽，屏蔽掉焊接的位置，露出的位置可以焊接，所以命名为阻焊层。也是负层，标出的区域用来焊接，没有标出的焊接属性被屏蔽，使用绿油覆盖。
在制造PCB时，使用SMOBC工艺对paste Mask层焊锡流，对Solder Mask铺阻焊材料。在Solder Mask 层画线，这样的线就会曝露出来，用于散热。
在焊接电路板时，paste Mask用来做钢网，用于涂焊锡膏。
Solder Mask比paste Mask 大一圈，大概大12mil.
# I7 |( @8 F& x- W+ B% T8 j& kpaste Mask形状与SMD焊盘一样大
2 m: ?7 t- A* L" ^7 Y! |4 p" @