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expedition怎样删掉灌铜?

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  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:12
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2019-5-16 10:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    如题,现在我在修改一个PCB文件,PCB已经全部灌铜,虽然我在调整元件位置、走线时,也能够满足rule要求自动避开灌铜,但我想要把灌铜删掉,全部修改完后,重新再铺灌铜设置,不知道要怎样操作?  Q' F# B3 \1 U; V( X- |* C6 T6 D% d
    因为我现在在任何mode下都选不中灌铜外框。( {* |9 F/ V5 v- e0 o
    (我想要的目的就类似在pads里面,灌铜后整板都会有铜皮,在输入SPO后,灌铜自动取消,就是想要自动取消的这个目的)" B# v. Y6 U- T% N
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2019-5-16 11:09 | 只看该作者
    你是什么版本,一般灌铜一词可能就是来源于软件翻译吧,我理解一般就是动态填充。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2019-5-16 11:11 | 只看该作者
    2005版本后,一般都是实时动态填充,你不需要的时候只需要不显示填充即可。

    点评

    感谢版主。 之前打开的那个文件出问题了,修改不了动态填充; 今天重新打开另外一个文件,自己摸索着找到怎样增加动态填充、增加net、修改等操作了。  详情 回复 发表于 2019-5-16 16:04
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:12
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2019-5-16 16:04 | 只看该作者
    水飞 发表于 2019-5-16 11:11
    0 f% D! Q, v4 ]) D2005版本后,一般都是实时动态填充,你不需要的时候只需要不显示填充即可。
    9 G  y5 C+ A( ?4 m" R
    感谢版主。  \7 A( z9 E  t4 f# b1 a7 U6 ?
    之前打开的那个文件出问题了,修改不了动态填充;
    ) o& s3 ^' ~6 X- r, ?9 @! ~8 ^8 R" j今天重新打开另外一个文件,自己摸索着找到怎样增加动态填充、增加net、修改等操作了。- W( N3 G1 |7 e9 z4 W2 m5 Q: V8 T
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2019-5-16 17:03 | 只看该作者
    xiaoyangren 发表于 2019-5-16 16:04
    ' o! I3 f  {$ f6 b$ U4 @+ ]感谢版主。
    0 h1 N. Q) P3 C! V; p之前打开的那个文件出问题了,修改不了动态填充;
    ( Q" ~5 C* R$ d今天重新打开另外一个文件,自己摸索着找 ...
    - J* `5 V3 z. S. x# P$ P

    * ~) o& m& h9 a2 J- p% M1 M/ O
  • TA的每日心情
    开心
    2024-4-9 15:11
  • 签到天数: 110 天

    [LV.6]常住居民II

    6#
    发表于 2019-5-21 17:24 | 只看该作者
    版主热心人

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-5-24 15:40 | 只看该作者
    Mentor是自动灌铜,你可以把铜数据隐藏不用删除
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