expedition怎样删掉灌铜？

xiaoyangren

如题，现在我在修改一个PCB文件，PCB已经全部灌铜，虽然我在调整元件位置、走线时，也能够满足rule要求自动避开灌铜，但我想要把灌铜删掉，全部修改完后，重新再铺灌铜设置，不知道要怎样操作？
1 Q7 |+ _3 C5 k7 B! w0 B因为我现在在任何mode下都选不中灌铜外框。
（我想要的目的就类似在pads里面，灌铜后整板都会有铜皮，在输入SPO后，灌铜自动取消，就是想要自动取消的这个目的）
) Z2 K- n# T, k8 v

彭水飞

你是什么版本，一般灌铜一词可能就是来源于软件翻译吧，我理解一般就是动态填充。

彭水飞

2005版本后，一般都是实时动态填充，你不需要的时候只需要不显示填充即可。

xiaoyangren

水飞 发表于 2019-5-16 11:11
$ X& o  r/ {7 o& d4 C+ o2005版本后，一般都是实时动态填充，你不需要的时候只需要不显示填充即可。

8 e9 U; e0 e5 E感谢版主。
% P: t+ f0 \6 f3 l0 _0 v, y, i之前打开的那个文件出问题了，修改不了动态填充；
1 B6 w( ?4 Y8 i- [; l今天重新打开另外一个文件，自己摸索着找到怎样增加动态填充、增加net、修改等操作了。

彭水飞

xiaoyangren 发表于 2019-5-16 16:04
感谢版主。
# m( E& Z. [8 D7 x: N9 U+ w5 d* ~% R之前打开的那个文件出问题了，修改不了动态填充；
今天重新打开另外一个文件，自己摸索着找 ...

+ N( `' u) x2 m! E  Y

jialebihaidao

版主热心人

hardy

Mentor是自动灌铜，你可以把铜数据隐藏不用删除