expedition怎样删掉灌铜？

xiaoyangren

如题，现在我在修改一个PCB文件，PCB已经全部灌铜，虽然我在调整元件位置、走线时，也能够满足rule要求自动避开灌铜，但我想要把灌铜删掉，全部修改完后，重新再铺灌铜设置，不知道要怎样操作？
, B! [) S1 \. @: T' j  D因为我现在在任何mode下都选不中灌铜外框。
（我想要的目的就类似在pads里面，灌铜后整板都会有铜皮，在输入SPO后，灌铜自动取消，就是想要自动取消的这个目的）
$ E; z7 S  e( P5 P5 c

彭水飞

你是什么版本，一般灌铜一词可能就是来源于软件翻译吧，我理解一般就是动态填充。

彭水飞

2005版本后，一般都是实时动态填充，你不需要的时候只需要不显示填充即可。

xiaoyangren

水飞 发表于 2019-5-16 11:11
9 n( g- Q& r" ]4 ~: d! i% p' u2005版本后，一般都是实时动态填充，你不需要的时候只需要不显示填充即可。

感谢版主。
4 `8 y9 u) \! z0 P: n0 ]3 g之前打开的那个文件出问题了，修改不了动态填充；
今天重新打开另外一个文件，自己摸索着找到怎样增加动态填充、增加net、修改等操作了。
7 [0 w( l# Z5 H' J1 s; t

彭水飞

xiaoyangren 发表于 2019-5-16 16:04
2 ]  _" j4 ^9 _- \0 \4 {感谢版主。
之前打开的那个文件出问题了，修改不了动态填充；
今天重新打开另外一个文件，自己摸索着找 ...

( z/ T$ i' M, ^

jialebihaidao

版主热心人

hardy

Mentor是自动灌铜，你可以把铜数据隐藏不用删除