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电感种类和特性分析及选型指南 2
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2 p8 t. b2 x4 c% p/ {, z- z! n4 K5 N
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% ?! c+ @% Z' X W0 l5 o. h5 H7 ~图9、绕线式铁氧体与冲压式铁粉芯在相同电感标称值下的饱和电流曲线
& j( T- I7 a, H% N7 r2 M/ U1 h' r5. 额定电流(IDC)IDC值为当电感温升为Tr˚C时的直流偏置。规格书同时标注其在20˚C的直流电阻值RDC。依铜导线的温度系数约为3,930 ppm,在Tr温升时,其电阻值为RDC_Tr = RDC(1+0.00393Tr),其功耗为PCU = I2DCxRDC。此铜损功耗在电感器表面散逸,可计算出电感的热阻ΘTH:
5 X% o- y! T; \' j2 \; D$ ^+ I
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表2为参考TDK VLS6045EX系列(6.0x6.0x4.5mm)的data sheet,并计算出在温升40˚C时之热阻。显然相同系列及尺寸的电感,因表面散热面积一样,其计算所得之热阻也相差无几;换句话说,可以估算不同电感的额定电流IDC。不同系列(封装)的电感,其热阻也不同。表3即比较了TDK VLS6045EX系列(semi-shielded)及SPM6530系列(molded)之电感的热阻。热阻愈大,表示此电感流过负载电流时所产生的温升较高;反之则较低。
& u1 m2 I& P$ b' h# b$ G E, y5 o/ g0 @0 c8 ?
VLS6045EX (6.0x6.0x4.5 mm)
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| RDC(mΩ)+ `' v$ R ~+ @7 j) o, w5 E" x
| RDC_Tr(mΩ)/ n8 [0 _- v4 ~+ L
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| 5.3+ b8 z* Y) n( m
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| 64
* h3 |( | E/ h | 6 q& x6 {2 ^, `+ D+ `
表2、VLS6045EX系列电感在温升40˚C时之热阻
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. T% q5 h9 z0 r1 [1 S1 o从表3可知,即使电感的尺寸相近,由于冲压式电感的热阻低,即散热较好。
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: S& d) t2 D D% M | VLS6045EX
; D6 t1 Y4 x) R; d( Q(6.0x6.0x4.5mm)7 Y5 e W q) |! x; z2 c0 s% C
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| SPM65304 Z& y& G, @! X) h. a9 Y
(7.1x6.5x3.0mm)9 a8 X1 ?: n0 P# |$ l% x/ n B
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| 453 f" s( Z2 C/ _
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+ }, {5 P- o, p8 r! \ | 40
' o+ d7 ]; y6 M/ i3 O$ S$ M1 [ |
) O, O/ T8 I/ a4 u8 N/ i( a$ Q表3、不同封装电感的热阻比较
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6. 铁芯损失(core loss)
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: q. V- I' h( z7 M铁芯损失,简称铁损,主要由涡流损与磁滞损造成。涡流损大小主要是看铁芯材料是否容易「导电」;若导电率高,即电阻率低,涡流损就高,如铁氧体的电阻率高,其涡流损就相对的低。涡流损也与频率有关,频率愈高,涡流损愈大,因此铁芯材料会决定铁芯适当的工作频率。一般而言,铁粉芯的工作频率可到1MHz,而铁氧体的工作频率则可到10MHz。若工作频率超过此频率,则涡流损会快速增加,铁芯温度也会提高。然而,随着铁芯材料日新月异,更高工作频率的铁芯应是指日可待。0 \+ ~# `" B$ U4 Z
; h2 }+ `. D6 b$ Z; J另一个铁损是磁滞损,其与磁滞曲线所围之面积成正比,即与电流交流成份的摆动(swing)幅度有关;交流摆幅愈大,磁滞损也愈大。3 t% z7 A: J# _
; O; L( Y! }# w5 ]( s0 J* Q) ]在电感器之等效电路中,常用一个并联于电感的电阻来表示铁损。当频率等于SRF时,电感抗和电容抗抵消,等效电抗为零,此时电感器之阻抗即等效于此铁损电阻串联绕线电阻,且铁损电阻已远大于绕线电阻,所以在SRF时的阻抗就约等于铁损电阻。以一低压电感为例,其铁损电阻约在20kΩ左右,若以电感两端的有效值电压5V来估算,其铁损约为1.25mW,这也说明了铁损电阻愈大愈好。
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! ]0 a6 N# d$ N# ^2 s7. 封装结构(shield structure)
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1 o) K2 A2 f2 J" {铁氧体电感的封装结构有非遮蔽式、加磁胶之半遮蔽式、与遮蔽式,而不论哪一种都存在相当的空气隙。显然此空气隙会有漏磁发生,且最坏的情况是会干扰周遭之小信号电路,或者,如果附近有导磁材料,其电感值也因此被改变。另一种封装结构为冲压式铁粉电感,由于电感内部没有间隙,且绕组结构扎实,因此磁场散逸问题较小。图10是利用RTO 1004示波器之FFT功能量测冲压式电感上方及侧边3mm处之漏磁场大小。表4列出不同封装结构电感的漏磁场大小比较,可看出非遮蔽式(non-shielded)电感之漏磁最严重;冲压式(molded)电感的漏磁最小,显示其磁遮蔽效果最好。这两种结构的电感之漏磁场大小相差约14dB,也就是将近5倍。
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; V7 v2 b0 S3 `图10、冲压式电感上方及侧边3mm处之所量测之漏磁场大小$ k3 W) D* e1 Z2 `) L! l p
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Structure Location
! M ]' C! v* C5 K* D0 Z; h | Non-shielded4 T6 r* M [- I; X
| Semi-shielded
6 D4 J! [) E" x" ~% x- U+ X | Shielded
; i- }1 t( ]7 e3 I% Y! U8 f; w | Molded
# n' j7 v+ m- ?* D! x | Amplitude (dBμV)
6 i! S+ J. ~1 p. O. t* U3 U5 z& p; C | 3mm Above z. R% b$ ^% [2 A1 {/ h& C' G
| 87.1
/ y' V# v5 ~+ u! n) |, P | 83.2 U- j4 F5 h) @7 D8 W; E
| 76.06 e& A! Z+ l( l
| 73.34 A9 d$ Q& Q3 s+ }* W
| Amplitude (dBμV)
3 n. b& j. O( u' [" @& q6 X, } | 3mm Aside+ e. x* _& i; Y! j* h: q( D8 y
| 71.3
2 a5 d% l8 v* l) M8 M# c( m | 66.8
3 j4 U& @: Y+ O# s# d5 { | 59.8
0 a) h5 l f9 k5 t6 _4 o [ | 57.8
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: C) q0 B0 ?" ~* F, ?# F. }表4、不同封装结构电感之漏磁场大小比较5 h) j5 }3 |9 ~" D9 L1 f
8 r" e! j* Y- o7 D# ?8. 耦合(coupling)
* n1 E. }+ ~% V2 j8 J2 A& o# q! V' S
在一些应用当中,有时PCB上会有多组直流转换器,通常会相邻排列,且其对应之电感器也会相邻排列的情况,如果使用非遮蔽式或加磁胶之半遮蔽式的电感器,可能会相互耦合,形成EMI干扰。因此,在放置电感时,建议先标注电感的极性,将电感最内层之起绕点接到转换器之切换电压,如降压转换器的VSW,即动点,而将电感之外层出线端接到输出电容,即静点;铜线绕阻也因此如同形成一定程度的电场遮蔽。在多路转换器的布线安排中,固定电感的极性,有助于固定互感的大小,避免一些意想不到的EMI问题。
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