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老司机总结8个开关电源layout经验!2 ; g) ]& d3 X" T6 l6 P
经验三,最小高压主电流回路
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所谓的最小高压主电流回路,说的就是最后一个高压滤波电容和变压器初级,与高压mos管之间形成的回路。这个回路由于要经过高压脉冲电信号,必定会产生严重电磁辐射,而我们能改善的唯一手段就是减小环路面积,这个环越小,天线就越小,辐射就越少。 4 R# v" d0 h& b# W0 k* L
8 @8 X. P3 A$ N2 N这就是实际布线时候的布局,大家可以参考一下,JT1是飞线,直接把310V正电压引入了变压器。
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经验四,独立电压采样走线。 $ v0 y$ q9 Y* m+ {2 r! T% V4 m
开关电源的采样电压一定要和开关电源的大电流走线分开。要从开关电源输出电源的最末端去独立拉线采样,这样可以避免负载电流对采样线上形成的干扰。
' ?2 q5 S1 ^/ g* W& D% r采样电路在最末端。直接从负载输出端取电压,采样走线上不走大电流。避免了各种采样误差。
7 E$ }7 H& m6 O7 i- R W$ E经验五 PCB载流能力
8 \: W4 z% o/ X: E( S众所周知PCB的过电流能力是有限的,但是PCB上的电流究竟能过多少呢?
' }0 }: D5 P/ A- n% K上面这个表格可以给你一个详细的参考。看过表格,你应该知道了对于小功率开关电源而言,高压侧的走线完全没有必要搞的很粗,除非是为了为器件提供散热,否则1mm一般是足够的,最多2mm多数情况都能够胜任了。
9 ?3 M4 Q: L7 g; X" g但是对于低压侧,大电流怎么办?
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$ o8 h( {( b# T9 n! g! T7 ], C: ]一方面是增加线宽,一方面是通过去掉部分阻焊层,并在钢网层制造窗口,让导线上锡水。导线的载流能力就会得到相应的增加。(注意一定要在Paste钢网层开孔,否则不会真的上焊锡的,切记切记)
8 Z+ B# x& R. i& C! Q: Y. K经验六,PCB过孔散热的技巧 8 }# H( X6 X B, ^- ]" @
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许多时候我们需要通过PCB线路板来散热,这个时候我们会打一些过孔,然后把热量传递到PCB的反面去。这时候有一个小技巧,那就是孔塞可以增加热传导的效率,但是孔塞有一个常见最大孔塞直径,一般是过孔直径不大于0.45mm、我保险一点一般都是取0.4mm直径 # B7 ~* ?# _* _5 w
经验七 放电管的绘制
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一般在开关电源的高压侧与低压侧之间会有一个放电管,用来释放 静电。
" @& ?# K: g1 D$ {/ {许多工程师都会最后在PCB Layout的时候手工绘制。
$ Z V9 C% Z7 B! a而我的建议是直接做成一个封装,然后和PCB关联调用,这样不会破坏PCB的联动性。 8 J+ B! B$ T. E
只是说你需要绘制两个异形封装罢了。还算比较容易。 8 e( B: D5 g6 F5 I$ q# T
) Q3 @1 L: n# e9 C注意这里只需要去掉阻焊层,千万不要在中间绘制钢网层,因为这里是不需要上锡的,只有焊盘需要上锡
4 A1 n$ |+ c& N" i+ P( h经验八 元器件封装 1 A, C$ Q( ~- i: J" S" T
一般而言,元器件一律按照IPC-SM-782A封装标准制作,对于个别需要承受高压的采样电阻单独对待,因为电阻焊盘之间的间距和耐压有关,所以焊盘需要适当拉开一些,但是同时又不能拉的太开,避免不必要的焊接不良率。 ( P3 N2 W0 O& N0 c/ x
/ g. p- }( u% Y; D这是控制器用来直接连接高压的采样分压电阻,如果间距不符合要求,很有可能就会耐压不够击穿。贴片电阻器也是有耐压的,明白了吗?不过耐压不够就要加大封装。
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这些差不多就是我在开关电源设计时候的,全部PCB绘制经验了。
$ P( q @/ A9 W2 E% d说实话,开关电源的绘制一路被人忽悠过来,这里面半桶水的人太多了,很多都是玄学,而我说的这些都是相对来说我认为靠谱的,试验后验证过的经验,这也是那些开关电源制作大牛们的血泪教训,很多时候他们当然不希望别人知道,这也没有办法,今天我分享出来就是希望能有更少的人去走这些弯路。能给后人一些帮助。9 O" l# O8 R5 x
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