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一个八层板可以用来增加两个走线层或通过增加两个平面来提高EMC性能。虽然我们看到了这两种情况的例子，但我想说的是8层板层叠的大多数用于提高EMC性能，而不是增加额外的走线层。八层板比六层板成本增加的百分比小于从四层增加到六层的百分比，因此更容易证明成本增加是为了改善EMC性能。因此，大多数八层板(以及我们将在这里集中讨论的所有板)由四个布线层和四个平面层组成。 5 U0 N- f8 H; Y# b9 R
# Z1 ^: Z1 o9 D$ U# Y8 f八层板第一次为我们提供了机会，可以轻松地满足最初提出的五个目标。尽管有许多可能的层叠结构，但我们只讨论通过提供出色的EMC性能证明了的少数几种层叠。如上所述，通常使用8层来提高电路板的EMC性能，而不是增加布线层的数量。
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& ]: o/ a* i! U7 e7 c$ d- R) ?无论您决定如何堆叠这些层，都绝对不建议使用包含六个布线层的八层板。如果你需要六个布线层，你应该使用一个十层板。因此，八层板可以看作是具有最佳EMC性能的六层板。
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具有出色EMC性能的8层板基本层叠结构见图9。
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这种配置满足第1部分中列出的所有目标。所有的信号层都与平面相邻，并且所有的层紧密耦合在一起。高速信号被埋在平面之间，因此平面提供屏蔽，以减少这些信号的发射。此外，该板使用多个接地平面，从而降低接地阻抗。 1 z2 y, W6 p& m
为了获得最佳的EMC性能和信号完整性，当高频信号换层(例如，从第4层到第5层)时，您应该在靠近信号过孔的两个地平面之间添加一个地对地过孔，以便为电流提供一个就近的返回路径。参见第6部分(返回路径不连续)中的“更换参考平面”，讨论为什么这很重要。 & w& P9 B5 F% {3 W
图9中的层叠可以通过对2-3层和6-7层采用某种形式的PCB埋容技术(如Zycon埋容)进一步改进。有关PCB埋容技术的更多信息，请参阅我们的去耦技术小知识。这种方法在高频去耦方面提供了显著的改进，并允许使用更少的离散去耦电容 q; s) b1 ^6 R% O) T; j0 x
图10显示了另一个优秀的配置，也是我最喜欢的配置之一。这种结构类似于图7，但包括两个外层地面。通过这种安排，所有布线层都被埋在平面之间，因此被屏蔽。 . Z$ G \3 Y4 {. l+ r
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H1表示信号1的水平走线层，V1表示信号1的垂直走线层。H2和V2对于信号2表示相同的。虽然不常用，但这种配置也满足前面提出的所有五个目标，并且具有走线相邻于同一平面的正交信号的额外优势。要理解为什么这很重要，请参阅关于返回路径不连续点的部分。这种配置的典型层间距可能是.010"/0.005"/0.005"/0.20"/0.005"/0.005"/0.010"。
2 k# Y/ F# G* I八层板的另一种可能性是通过将平面移动到图11所示的中心来修改图10。这样做的好处是有一个紧密耦合的电源接地平面对，而不能屏蔽迹线。 ' S5 }- J) s& ^0 @8 z' W. [4 N# j
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这基本上是图7的8层版本。它具有图7所列的所有优点，再加上中心的一个紧密耦合的电源接地平面对。这种配置的典型层间距可能0.006"/0.006"/0.015"/0.006"/0.015"/0.006"/0.006"/0.006"。这种配置满足目标1和2、3和5，但不满足目标4。这是一种性能优良的配置，具有良好的信号交互性，由于电源/地平面是紧密耦合的，因此常常比图10中的层叠更可取。我最喜欢的一个。
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图11中的层叠可以通过对4-5层采用某种形式的PCB埋容技术(如Zycon埋容)进一步改进。 - s( g( ^& H0 P6 H, g4 e
使用8层以上的电路板几乎没有EMC优势。通常，只有在信号迹线布线需要额外的层时，才会使用多于8层的层叠。如果需要6个走线层，则应使用10层板。 " `" j- L9 V/ N$ c1 P1 l6 d% A
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发表于 2019-6-12 17:48
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