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PCB钻孔工艺缺陷及解决方法

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发表于 2019-6-25 17:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题,首先要去分析产生问题的原因,主要包含以下几点:钻咀规格错误、进刀速度或转速不恰当、钻咀过度磨损、主轴本身过度偏转、钻咀崩尖、看错孔径、换钻咀时未测孔径、钻咀排列错误、换钻咀时位置插错、未核对孔径图、主轴放不下刀造成压刀等。  L: Y7 K7 \2 x+ U
- q' d' s7 O$ l; g7 ]/ l
    PCB钻孔工艺
$ r: Q, _3 z, y/ r3 b+ a; n2 T9 E& L- q3 L
    PCB钻孔工艺缺陷及解决方法! }% P% R1 V  ]( [+ P0 y1 @

! h7 h7 D6 B9 }    确定原因后,下面就要找出相关的解决的方法。
& u0 g0 M. ?6 ^* |* C- W
: ?- a( t, b) I  x/ H    (1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。" V! R; z9 D# A2 J  ?& L+ K# R
* K/ b: w8 w& ^3 M, `( H
    (2)调整进刀速率和转速至最理想状态。$ g* w: H/ f) b6 h5 e6 L

: e6 L; }- A3 j; R% X    (3)更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。" e' e$ C2 @1 s  k1 [# a
8 S, v8 T; T/ V# ]1 h) H$ k  N
    (4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。# }! E* a( u# A& z0 U' r

6 e) |8 B* w0 C/ B: V: l* p" J    (5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况,严重时由专业的供应商进行修理。
9 @1 y, F; R5 B5 z. d8 ~* a2 m4 I5 [! U
    (6)钻孔前用20倍镜检查刀面,将不良钻咀刃磨或者报废处理。
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9 E9 x2 T8 P$ O    (7)多次核对、测量。" x5 q( d( x3 a

5 W7 H, ]8 D+ G. k* q, [    (8)在更换钻咀时可以测量所换下钻咀,已更换钻咀测量所钻第一个孔。
( U8 B% e6 _0 {! ^. `( E1 j4 |; R/ y, ^9 \- S8 `
    (9)排列钻咀时要数清楚刀库位置。
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    (10)更换钻咀时看清楚序号。3 I" ?) W" g8 Y$ O) E
0 ]7 S, f. {5 B* d0 o
    (11)在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。
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: ~' r+ q% w; L6 D& u- j    (12)清洗夹咀,造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。3 A; U. X0 _3 I$ Q
! R  T8 }3 \! m* w
    (13)在输入刀具序号时要反复检查。
% M0 w+ z" N7 B5 j) f8 t+ n. b
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