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cadence如何建立一个封装，且该封装top层和bottom层都有焊盘

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duanxingzi

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1#
发表于 2019-6-26 09:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神们，cadence如何建立一个封装。这个封装top层和bottom层需要都有焊盘

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shunluren
  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-4-18 15:05

    • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III
    推荐
    发表于 2020-1-7 10:39 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2019-6-26 21:26
    1 S6 [" Z. H: W( Q5 Y$ k/ Y7 A正常做的焊盘，放下去只能在TOP层，按照图片把bgn层改为END LAYER，出来的焊盘放下去在BOTTOM层，其他和普 ...

    3 i( M2 _$ K" R* E$ `8 d我就是这样做的，但是放置的时候就说有问题，不是在Layout-->Pins    Options中选择Padstack就可以了吗？E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'.8 Z! M; u# f4 `3 J  V& @' [
    E- (SPMHA1-161): Cannot open the design database file ... run standalone dbdoctor on the file.
    + @; b, X- K6 h1 ]) S, bE- (SPMHUT-1): Illegal character(s) present in the name or value.$ T) k$ ^% a( r) X* ~
    E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'.
    5 |; n, G' e2 B: L/ s( V9 d! w& l% xE- (SPMHA1-161): Cannot open the design database file ... run standalone dbdoctor on the file.
      }4 L$ u+ q- j$ z2 Q3 QExiting from Add Pin.$ h( b  U# r+ b0 B8 Q
    ( v' n0 ^6 |6 U( P+ V

    & a$ b' g+ S8 ~" k! J7 P4 N# W4 ]6 j: {% R' ]) e" ]

    1 x% [8 z' m" d5 N4 ?* N

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    duanxingzi

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     楼主| 发表于 2019-7-1 09:07 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2019-6-26 21:26/ ?1 d! o# l* _$ e
    正常做的焊盘，放下去只能在TOP层，按照图片把bgn层改为END LAYER，出来的焊盘放下去在BOTTOM层，其他和普 ...

    . T/ \. X+ z4 J8 {这种的是可以实现。请问您知道封装建立的过程中能整个焊盘镜像到底层吗？这样就不用再建焊盘了。

    点评

    kevin890505
    allegro不支持封装里面镜像焊盘，只能用这种方式  详情 回复 发表于 2019-7-1 22:27

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    shunluren
  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-4-18 15:05

    • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III
    推荐
    发表于 2020-1-7 10:32 | 只看该作者
    为什么我用这个方法做的焊盘放置老是提示我命名有非法字符，要么就是让我检查 E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'.
    9 a2 R+ n5 _, q  V  H" g* v! LE- (SPMHA1-161): Cannot open the design database file ... run standalone dbdoctor on the file.
    . T3 C# N2 _, H5 Y, K4 _Command >

    点评

    shunluren
    真的没有非法字符了！  详情 回复 发表于 2020-1-7 10:33

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    這侽孓譙悴丶

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2019-6-26 09:35 | 只看该作者
    bottom层焊盘的建立：
    , ^+ L  b+ w, a& S
    ( {1 u* G$ L# d - ?& ^8 J) N7 j% x" f' n; S/ Z

    点评

    duanxingzi
    我表述有些问题，是不同的pin number ，比如1脚放top ，2脚放bottom  详情 回复 发表于 2019-6-26 15:47

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    bike6162322
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-12 15:37

    • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II
    3#
    发表于 2019-6-26 13:43 | 只看该作者
    想建立表底的焊盘，可以设置为通孔类设置表底后再改回贴片

    点评

    duanxingzi
    能详细讲讲吗  详情 回复 发表于 2019-6-26 15:48

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    xzjialei

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2019-6-26 13:58 | 只看该作者
    很简单，设置为通孔焊盘，孔径为0即可

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    duanxingzi

    该用户从未签到
    5#
     楼主| 发表于 2019-6-26 15:47 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-6-26 09:35
    . j- e8 O9 u6 m* L- a! jbottom层焊盘的建立：
    $ \1 h1 B# D  B' C
    我表述有些问题，是不同的pin number ，比如1脚放top ，2脚放bottom3 `4 E2 T: X/ m: C; S5 ~/ i& n2 R  R

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    duanxingzi

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    6#
     楼主| 发表于 2019-6-26 15:48 | 只看该作者
    bike6162322 发表于 2019-6-26 13:43
    ' }8 _7 q0 @! u! \5 B想建立表底的焊盘，可以设置为通孔类设置表底后再改回贴片
    7 M- Y* C# t% ~" R3 d' x, |
    能详细讲讲吗- ?4 r4 K. T6 ^+ z

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    Jamie_he2015
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    7#
    发表于 2019-6-26 16:10 | 只看该作者
    做两个焊盘啊，一个只有top层，一个只有end层，其他层无

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    duanxingzi
    正解。  详情 回复 发表于 2019-6-26 18:06

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    duanxingzi

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    9#
     楼主| 发表于 2019-6-26 18:06 | 只看该作者
    Jamie_he2015 发表于 2019-6-26 16:10
    % F' f6 E2 v& o* t# r, n  s  l4 ~/ O做两个焊盘啊，一个只有top层，一个只有end层，其他层无
    ; z0 A$ ~/ N- r! |# @7 {) B4 P
    正解。/ k$ B- k2 o) }

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    kevin890505

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    10#
    发表于 2019-6-26 21:26 | 只看该作者
    正常做的焊盘，放下去只能在TOP层，按照图片把bgn层改为END LAYER，出来的焊盘放下去在BOTTOM层，其他和普通焊盘无差别
    ( Z4 ^# C. \; w2 h' ~2 x; ?9 `

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    1.png

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    shunluren
    我就是这样做的，但是放置的时候就说有问题，不是在Layout-->Pins Options中选择Padstack就可以了吗？E- (SPMHAP-3): Problem loading 'Smd30_135Bnp.pad'. E- (SPMHA1-161): Cannot open the design database f  详情 回复 发表于 2020-1-7 10:39
    duanxingzi
    这种的是可以实现。请问您知道封装建立的过程中能整个焊盘镜像到底层吗？这样就不用再建焊盘了。  详情 回复 发表于 2019-7-1 09:07

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    kevin890505

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    13#
    发表于 2019-7-1 22:27 | 只看该作者
    duanxingzi 发表于 2019-7-1 09:07
    ) q, N# B3 S5 N这种的是可以实现。请问您知道封装建立的过程中能整个焊盘镜像到底层吗？这样就不用再建焊盘了。
    + V$ G& F9 E$ ]
    allegro不支持封装里面镜像焊盘，只能用这种方式，起码16.6和之前版本不支持，之后的不确定9 ?, a' e) z% z& E9 v

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    duanxingzi
    了解，感谢  详情 回复 发表于 2019-7-10 10:40

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    duanxingzi

    该用户从未签到
    14#
     楼主| 发表于 2019-7-10 10:40 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2019-7-1 22:27
      v; i5 q# t$ m+ g9 [, |% a. callegro不支持封装里面镜像焊盘，只能用这种方式，起码16.6和之前版本不支持，之后的不确定
    6 I2 }1 `) Z) Y! x4 \
    了解，感谢

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