再来检视一块简单的数模混合RF PCB。

funeng3688

看看细节方面有哪些处理不到位的。首先是板边同轴连接器，在以前的一个贴子里面（https://www.eda365.com/forum.php? ... hlight=%BC%EC%CA%D3），说过两个细节：
3 r2 S6 Z: s6 m: n# V1、板边同轴连接器焊盘下方的第2层地平面挖空。但这个前提是焊盘宽度远大于50欧微带线宽的情况下（比如5倍线宽，要求高的情况下大于2倍线宽也要处理），或者频率很高（比如5GHz以上），或者驻波指标要求很高（比如优于1.5）的情况下，才需要挖空。
) A/ x0 p, c! O/ d而这块板50欧线宽与焊盘宽度基本相同，就不需要挖空。
最好的办法是先HFSS仿真看看：是否要挖空，以及挖空多大？

2、同轴连接器的接地过孔，要靠近中心导体，以减小射频信号的回流路径面积。如右图所示。

funeng3688

9、射频器件外壳接地，不能开大钢网，要改为开很多小钢网。

大钢网，可能会导致焊锡往低处流动，集中在某个位置，导致其它位置无焊锡，接地不可靠、散热也不好。

funeng3688

* E" a) l. X* U一些耳熟能详的PCB的EMC设计规则，背起来头头是道，听起来耳朵生茧，但做起来言行不一：
: \+ A1 ?. x8 H+ u8 X; P
比如前面提到的电源滤波：
a、每个电源管脚上都要接至少一个滤波电容，滤波电容尽可能靠近电源管脚（这个不满足）；
b、芯片电源管脚与滤波电容之间的电源布线尽可能粗，越短越好（这个不满足）；
c、滤波电容接地线尽可能粗（这个不满足），越短越好（这一小条己经满足，值得表扬）；
8 z/ U. D) E6 v8 S$ K) T- Td、接地过孔离滤波电容接地焊盘尽可能近些，接地焊盘附近至少1个过孔（这一小条己经满足，值得表扬）。如果附近还有空间，要多打接地过孔（这个不满足）；
: O: t* t# N8 r4 i' \. Le、电源布线先经过滤波电容，再到电源管脚（这一大条己经满足，值得表扬）。
7 N& V, l1 f$ z3 z

funeng3688

. S3 d7 M" z/ ]# {# t( V8、仍然是接地过孔太少，可能出现很多多单端接地铜皮。
单端接地铜皮是一个良好的天线，或1/4波长谐振器（蓝色线的长度），能显著劣化整块PCB的谐振频点隔离度20-30dB。
$ @( ~1 M, y4 I. P数字噪声的谐波很容易达到这个谐振频点。

9 p% j& F3 n7 y4 A* x& o  b8 i' RPCB设计者要仔细检查PCB，每一层都要检查。不止这一个地方。
* p: m6 u7 N& v/ Z5 v1/4波长是指铜皮开路终端离电气距离最近的接地过孔的导波长度。如上图蓝色路径所示。

funeng3688

3、射频器件接地焊盘的接地线太细。要改成右图所示那样子。
" r' K1 Q# v' A( W9 o( M# I还有，滤波电容的接地焊盘上，能多加一个接地过孔，就多加一个，只要有空间加。
还有，滤波电容接到射频器件引脚的线（紫色线），要加粗。
. Q  U- x- c( ^5 p; K/ `8 F( i; c这些都有利于降低电源的阻抗，提高滤波效果。

funeng3688

4、滤波电容用得太少了。主要都是0.1uF的贴片电容，没有用pF级电容。这种0.1uF电容自谐振频率太低，数字电源和射频电源滤波效果很差，所以指标就不会好。

% T: L9 O9 {4 b. V2 Y, C' I贴片电容的自谐振电容，不仅与容量值有关，也与封装有关。
/ T) V& y3 M+ U7 d
在布局时，pF级电容更靠近管脚。
$ O3 }% U8 u$ y- {+ m- e; N4 [# q: {
2 R  @. W2 b! G+ l! p; @uF级容值也偏少，低频滤波效果也不好。
- ]' J0 X% |+ }! J9 T7 ^- H( a+ r

funeng3688

1 n) V6 h0 y$ a/ E  O
5、电源滤波电容要靠近芯片管脚，pF级电容最靠近。

" ?; t0 [, J9 A5 _/ A, H% ]4 `而这块PCB的滤波电容离得太远了，增加了引线电感，所以这会导致电源电容的自谐振频率变得更低，己经变成电感了，影响滤波效果。而且，一个滤波电容的接地焊盘，至少拉两根较粗的接地线，和两个接地过孔吧。并联接地，也能减小接地电感。
- D! w5 ^3 e  L9 b5 v& J要尽可能地减小接地电感。
- V/ W) T7 k* @. C! F
0 V! J! {9 r( p8 q* ]& |
& s5 M0 P- F  Y, ^

funeng3688

6、VCO_turn，通常都是很敏感的模拟信号（如下图高亮所示）。因此要远离干扰源（如下图紫色所示）。
二者之间一定要远离，至少要能铺进表层地铜皮。
* n5 _' J2 c) r! f; E3 h) y
减小高亮部分的布局面积，也能减小环路耦合噪声。所以这些元件也要靠近管脚。
另外，环路周边的接地过孔太少了。

funeng3688

& B7 H# D! d1 B' W9 n
4 K# U( h3 N- f& A  d" K, V7、我看Datasheet， PA需要47uF滤波电容。
PCB设计者似乎偷工减料，最大滤波电容只有4.7uF，太狠了。
PCB设计者要再检查一下其他地方，看是否还有同类型的失误。
2 E% L* }. X0 ^

yxtdthg

不错

funeng3688

- g( n" @0 c/ u6 H! h* b
) `. Z% H* K4 C2 v/ f! t8、对于简单的数模混合PCB，建议不要电源平面，只有地平面。那么就减少大量的跨分割现象。
跨分割导致底噪抬高的缺点，足以抵消平面分割带来的优点。
是不对等的交易。

这一点，是数模混合PCB与数字PCB的重要区别。

建议第3层的电源网络铺铜变成走线形式，将第4层布线走到第3层，第4层当做地平面。
这么做的好处是：内层带状线辐射很小。
. S( s& q2 Q9 x# V# M

funeng3688

10、提醒一下：同轴连接器接口位置，是否需要增加ESD防护措施？

荭儿

涨知识了，楼主应该多多分享！

上山砍柴

感谢楼主分享！学习了！

funeng3688

$ m  b4 `3 V$ x/ `  A: Q" q4 x
: T% z5 r- |; N4 f  U$ ~* i  a) ?板边两个同轴连接器SMA接口，是直接接两根SMA单极天线？那么这两根天线都处于平行状态时，会互相影响方向图，可能影响某些方位的通信距离。

虽然是时分半双工方式，也会影响方向图。
2 o8 I- i1 ^( y+ b天线附近不能有不相关的金属材料。
. y& ]) A2 _* Y' c  v6 b  u

funeng3688

有一小段线布在第2层地平面上。
/ i+ F6 ^; I/ Z' W$ R9 Q5 ?& t这么松的布局布线空间，怎么能容忍那么一小段线布在第2层地平面上呢？
这会导致2根微带线跨分割。——数模混合板，是不允许任何信号线跨分割的，即使是电平控制线，也不能跨分割。除非这根电平控制线离模拟区域很远很远。
2 _* g) ?. ?5 C$ }/ [
* n/ w0 e4 a& m6 d. U' n在布线时，尽量将数字线推挤在左边，离模拟区域远些。
' |9 P  \, o7 y( Y) C6 Z