内层无盘工艺时，HOLE到走线的距离可以设多小？

dengjh520 · 发表于 2019-6-27 15:30

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内层无盘工艺时，HOLE到走线的距离可以设多小？4 mil可以吗

yangjinxing521 · 发表于 2019-6-27 16:37

最好问合作的板厂

18662578827 · 发表于 2019-6-27 15:52

不可以。6mil以上，5极限。小批量试产。 4层板孔到线5mil部分厂可以做 +2层+1mil的间距。比如6层6mil 8层7mil 10最少8mil

18662578827 · 发表于 2019-6-27 15:58

部分样板厂可以做到4mil。。。。

dzkcool · 发表于 2019-6-27 17:07

孔制作时误差的，层越多、板越厚误差越大。

Bdv20 · 发表于 2019-6-28 16:48

一般6mil。
4mil难度有点大。

布可儿 · 发表于 2019-6-29 12:48

真好

85654202 · 发表于 2019-7-1 17:23

有的板厂说8MIL

南亭好远 · 发表于 2019-7-2 08:47

咨询一下做板的厂商

TU872 · 发表于 2019-7-2 10:13

这个和板厚层数都有关系，具体情况具体分析，另外要咨询对应的板厂

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