ADS仿真PCB与原理图怎么结果和实际调试差距那么大

myl593799546

芯片端P9，参考地P10，设置阻抗39+j*6
2 i9 F* n( J- K芯片与天线之间串联一个电感3nh
9 \5 i) y4 Z+ @5 ~' ]用RFPro仿真出来的Smith圆图，阻抗明显不对，与实际调试的结果相差太远了。
然后我用原理图联合仿真，出来的结果也是不对
" M* P3 }9 Z7 C
# `8 ~) g/ g9 s) M: K6 H* K+ h3 s

请教下前辈，我哪里做错了呢
; O; e( x( p4 n# [% U$ \/ C

wu6886

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saladrf

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8 x3 J3 g1 V) V: ~2 Z电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面？——不是用标准校准件做校准。
+ P4 s( `+ |0 V. G
. _! N$ x( X' F+ w4 I: n5 P; z3 N) n

Misaka10032

板材的介电常数可能不准可以考虑去掉匹配之后再测量对比。
而且2450M的电感上面寄生参数比较重要，可以考虑带入村田或者其他家电感的模型仿真。

icaowu

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myl593799546

saladrf 发表于 2019-7-1 08:08
电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面 ...

你可能没看图，图里面我用的是村田的元器件，另外我实际肯定是对的，因为我用暗室测过功率了