0.4pitch的BGA焊接总有问题？

彦彦 · 发表于 2019-7-3 11:35

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0.4pitch的BGA焊接总有问题，大家帮忙分析下关于pcb设计哪些因素影响焊接，via打在pad中心。

amaryllis · 发表于 2019-7-3 15:26

影响BGA焊接因素，个人了解的：制作工艺，钢网厚度及开孔，PCB设计，锡膏质量，炉温曲线等
其中PCB设计包括：焊盘尺寸，焊盘定义方式(SMD OR NSMD)，走线及过孔处理
通常如果VIA打在焊盘上，必须要求PCB厂做填平处理，要不然对焊接影响很大；
另外，采用SMD，焊盘尺寸的一致性会好很多，对焊接有不小的帮助；NSMD由于走线的关系，会导致焊盘变形，影响焊接效果

ym0615 · 发表于 2019-7-3 12:24

是设计因素还是焊接的能力与工艺原因？

彦彦 · 发表于 2019-7-3 12:41

目前还不知道，我想说设计方面什么因素会导致不好焊接？因为焊接的良率太低了，5pcs可能只有3pcs是好的。

chenmouzhou · 发表于 2019-7-3 13:26

可以把不用的pad去掉，这是避免via打在pad中心的一个办法。

dzkcool · 发表于 2019-7-3 14:26

焊盘直径、开窗大小、钢网大小、过孔大小等都会影响焊接。

杰1111 · 发表于 2019-7-3 16:49

过孔树脂塞，电镀填平，考虑可能是因为过孔打在焊盘上工艺处理问题导致的焊接良率问题

li121206 · 发表于 2019-7-3 17:26

前段时间看到0.4BGA的钢网做成方形的，然后把钢网厚度做薄，这样就是为了保证焊接质量。

Jamie_he2015 · 发表于 2019-7-3 19:10

多方面的，要具体问题具体分析。

xs2018 · 发表于 2019-7-4 09:36

你所说的焊接有问题是连锡还是虚焊？

yangjinxing521 · 发表于 2019-7-4 09:51

上封装具体尺寸看看

plancore · 发表于 2019-7-4 10:24

via孔打完后须填平，避免大面积共用线路焊盘铺铜设计，板厚也需要考虑，SMT生产时将变形的PCB板定为不良品不可生产，SMT钢网尺寸736*736MM，张力要求达到50N，钢网针对0.4MM开方形导圆角方式，钢网厚度0.01MM-0.012MM

彦彦 · 发表于 2019-7-4 18:57

谢谢大家。还有请问0.4pitch的BGA如果设计时pad做大了，pad与pad之间的间距只有4mil，开钢网时bga的pad处开小点会好点吗？

amaryllis · 发表于 2019-7-5 09:52

彦彦发表于 2019-7-4 18:57
5 k Z- G+ k% F6 U: l1 M% {谢谢大家。还有请问0.4pitch的BGA如果设计时pad做大了，pad与pad之间的间距只有4mil，开钢网时bga的pad处开 ...

单纯焊盘做大，4mil的间距你的板厂应该做不了绿油桥，即使能做，成本应该也会增加不少；再者，焊盘大，钢网小，上锡量不够，更容易虚焊。
建议还是用nsmd设计，焊盘可以做大到pin间距只有4mil，但是soldmask做小点，以便板厂上绿油桥，跟板厂咨询一下最小绿油桥间距

刘平 · 发表于 2019-7-18 09:56

有问题就对了，

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