GND走线or铺铜？

maxnnw

最近看到一个老外画的多层板，表层的GND没有使用大片的铺铜，只用一根走线将最外圈的地孔连起来环绕一圈。
) L$ {+ S. j% K请问各位大神，这种画法和铺大片的铜皮有什么区别？有什么优点？
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Tony_zhang

6 H) ?! O" Y; S0 c从图片上看，这是AD画的，地孔都开路没有铜皮贯通，我感觉你把铺铜关掉了，所以只留下铜皮上的布线。这个设计应该有大面积铺铜的，有地孔就有铺铜。
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1 @( l1 G/ X- n8 i2 c. L; P. Q' Y我来讲讲我对铺铜的理解，要不要铺铜和几层板没有关系的，跟数字电路还是模拟电路或数模混合电路关系也不大。
铺铜主要从两个方面考虑：1.信号完整性；2.物理机构考虑
1.信号完整性，有效的铺铜产生板级电容，可以电源滤波可以降低信号回流阻抗；铜皮接地也可以改善EMC。
4 j( T! |" x8 L! s9 p9 v8 \2.物理机构考虑，铺铜可以增加散热面积利于单板散热，铺铜利于线路蚀刻，平衡铜防止翘板。
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huo_xing

一般表层铺铜主要针对双面板，多层板有独立的地平面，不用考虑。
还有，板子密度大，表层铺铜和不铺基本没区别。
至于板边的一圈地孔主要是屏蔽用。

回头是岸

是残铜率的不一样吧~~
: S; V# N) J' P$ B如果没有参考需求，不铺也是可以的~~

yangjinxing521

老外外包的板子吧，我们公司就是老外画一点，其它让外包接着拉完。。。

maxnnw

yangjinxing521 发表于 2019-7-4 16:44
) K5 M) ^6 p# E  F' ^老外外包的板子吧，我们公司就是老外画一点，其它让外包接着拉完。。。

! z7 i% K' ~# m$ y% S. I$ Z我手里的资料确定是完成的，不是半成品。
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云轻

Tony_zhang 发表于 2019-7-4 17:09
* P' y7 I$ e! l" z从图片上看，这是AD画的，地孔都开路没有铜皮贯通，我感觉你把铺铜关掉了，所以只留下铜皮上的布线。 ...

但是要注意铜皮与信号线之间的距离，不要过近。防止改变传输线的阻抗，造成信号反射。
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yangjinxing521

Tony_zhang 发表于 2019-7-4 17:09
9 s% ^5 @8 F( a+ {0 R0 x9 d. F从图片上看，这是AD画的，地孔都开路没有铜皮贯通，我感觉你把铺铜关掉了，所以只留下铜皮上的布线。 ...

' F( O4 a& Z7 U+ N. |9 ]5 L坏处你没说。。。。
+ m. o) W% Z1 c: ?. g

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Tony_zhang

yangjinxing521 发表于 2019-7-5 08:50
坏处你没说。。。。

非要说铺铜的坏处，那我就说三点吧 !
1.铺铜不细心，可能会有死铜产生ESD问题，会有短截线生成天线效应，恶化EMC.
: e, `8 _. h& K) j/ Y* R+ Z* P6 ?2.铺铜打孔不规范，可能还会恶化EMC性能，铜皮边缘不能悬空太多，孔距离控制在信号波长1/4波内最好（一般是足够的，几乎不用考虑哦）
$ K$ I& Z1 D4 k# Y5 A/ A4 f3.大面积铺铜gerber没有检查好，可能焊接时会意外短路。
% c% I7 }/ j' ~$ r$ z9 g; i: l% R. }

icaowu

楼上厉害，对于小白来说只要不铺白不铺就行了。

anguchou

zander

环绕一圈应该是滤除干扰的吧