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阻容贴歪竟然要求pcb设计做调整

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发表于 2019-7-22 10:21 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我们这边smt经常会把阻容贴偏一点,越小的阻容越容易受影响,工艺竟然说是pcb设计的问题,要求阻容两端出线粗细要一样,而且两端出线要水平拉出,不能以其他角度出线。真是见识了,做了这么多年的pcb设计第一次见到这种要求的,这边工艺好强势,我该怎么回他
15637621733630.7983617389096139.jpg

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 楼主| 发表于 2019-7-22 10:24 来自手机 | 显示全部楼层
他们认为阻容偏位是因为两端出线粗细位置不对称造成热容比不一样,把电阻拉偏了

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发表于 2019-7-25 21:52 | 显示全部楼层
焊盘不要太宽, 容易出现smt元器件受力不均出现歪斜

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发表于 2019-7-25 21:57 | 显示全部楼层
他的考量是立碑效应,当上锡的时候,两边的锡跟铜在SMT过程中分别会产生一个力,零件越小,力对零件的影响越大,两边的pad尺寸差异越大,力越不平均,当达到一定的值,电阻就会像墓碑一样立起来,一般出现在0201跟01005这种电阻上面,所以他的要求其实是合理的

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发表于 2019-8-17 09:44 来自手机 | 显示全部楼层
如果考虑到立碑,0402以下的元器件都有可能出现贴偏的情况!

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发表于 2019-9-24 12:01 | 显示全部楼层
阻容焊接要在走线设计时,注意保持两旁焊盘面积和铺铜量相当,
5 E0 F; m! Z0 _5 d主要考虑阻焊开窗的影响和大铜箔对热容量的影响,否则易出现立碑、开焊等缺陷
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