请问有谁知道12v转55v这个电感为啥在gnd层要掏空？？

lrq · 发表于 2019-7-23 16:53

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本帖最后由 lrq 于 2019-7-23 17:06 编辑

来自微信群：EDA365-电子硬件设计【2】群
请问有谁知道12v转55v这个电感为啥在gnd层要掏空？？？如下图
那做6层板在3-4层12v和55v铜皮相叠会有问题吗？？？

victor_zhang · 发表于 2019-7-23 16:58

估计是为了防止干扰信号耦合到铜皮吧

Aubrey · 发表于 2019-7-23 17:44

电感周围因为内部开关频率很快产生高频噪声，容易耦合到GND上，特别是影响EMI特性，这一部分的GND也建议单点接地到主GND。

Ryanapp · 发表于 2019-7-24 09:06

怕干擾到Gnd

topwon · 发表于 2019-7-24 09:20

应该不光是地层的铜皮要掏空吧，要掏空的话电感下所有层的铜皮都要禁布。

topwon · 发表于 2019-7-24 09:30

竹一阿哥 · 发表于 2019-7-24 10:57

又是干扰？

anguchou · 发表于 2019-8-26 11:17

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