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W971GG6SB-25小秘密' `. `6 d. L$ a" r$ l
. \* |$ t% g5 I3 U1.一般说明
" E( H- w- I$ ?3 z W971GG6SB-25是1G位DDR2 SDRAM,组织为8,388,608字x 8个存储区x16位。该器件可实现高达1066Mb / sec / pin(DDR2-1066)的高速传输速率,适用于各种应用。
6 Q# T' J8 J9 J6 c( W W971GG6SB-25分为以下等级部分:-18,-25,25L,251,25A,25K和-3。 -18级部件符合DDR2-1066(6-6-6)规范。 -25 / 25L / 251 / 25A / 25K等级部件符合DDR2-800(5-5-5)规范(25L级部件保证在商业温度下支持IDD2P = 7 mA和lDD6 = 4 mA, 25l工业级部件保证支持-40℃≤TCASE≤95C)。 -3级部件符合DDR2-667(5-5-5)规范。汽车级零件温度(如果提供)有两个同时要求:器件周围的环境温度(TA)不能低于-40℃或高于+ 95℃(对于25A),+ 105℃(对于25K),以及温度(TCASE)不能低于-40℃或高于+ 95℃(对于25A),+ 105℃(对于25K)。当TCASE超过+ 85°C时,JEDEC规范要求刷新率加倍;这也需要使用高温自刷新选项。此外,当TCASE <0C或> + 85℃时,必须降低ODT电阻和输入/输出阻抗。
# A/ K2 o6 ~7 [% ]; a2 f 所有控制和地址输入都与一对外部提供的差分时钟同步。输入被锁存在差分时钟的交叉点(CLK上升和CLK下降)。所有/ Os以源同步方式与单端DQS或差分DQS-DaS对同步。
$ s% y& U# i1 }4 L" _3 O+ E
3 T8 _- {9 i7 q·电源:VDD,VDDQ = 1.8V±0.1V
( j; n' k8 _2 Q( j: V v2 m. a3 k·双倍数据速率架构:每个时钟周期两次数据传输
9 f \3 w( ?% F" d# K·CAS延迟:3,4,5,6和75 a; {0 {8 O" l+ M; {' F# m
·突发长度:4和82 c& V6 Q& I* I2 i& Y# ]% e D# @
·数据传输/接收双向差分数据选通(DQS和DQS)
' G7 b. X5 o: C·与读取数据边缘对齐,与写入数据居中对齐
- W2 f5 ^3 {: K1 C+ q5 q1 Q! Z# R3 P·DLL使用时钟对齐DQ和DQS转换# F. C) p& s4 v( l
·差分时钟输入(CLK和CLK)
. |" O9 C* j) u5 u: ^3 h" M·用于写入数据的数据掩码(DM)
0 d) R A/ P' c/ p·在每个正CLK边沿输入的命令,数据和数据掩码都参考DQS的两个边沿
/ T4 k& R( I' ?" u+ G7 }·支持CAS可编程附加延迟,以提高命令和数据总线的效率3 t% y" F+ S4 h% |2 `( h/ N: M9 Y
·读取延迟=附加延迟加CAS延迟(RL = AL + CL)- K: G2 ?* k r- b
·片外驱动器阻抗调节(OCD)和片上终端(ODT),以获得更好的信号质量* @# f) X& ?' K, }4 e" B& O
·读写突发的自动预充电操作4 d' [" J1 \$ {7 B ?
·自动刷新和自刷新模式
8 @- N% {- x# q+ I) y·预充电断电和有源断电
& J$ Z. C$ t; Y2 M# L. ?·写数据掩码
* U) X0 v! U9 Q8 _6 d" `·写延迟=读延迟-1(WL = RL-1), ]8 J( E: B7 w% ]) A3 ^) d; G' r
·接口:SSTL_18
, c' x$ i( Z2 k3 m: v+ c·采用WBGA 84球(8X12.5 mm2)封装,采用符合RoHS标准的无铅材料; E; a; ~* A" V% y% i1 F- p
$ K& f/ x# t7 @3 a" @( @
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