插件封装问题

wshna0221

由于插件元件的管脚在PCB背面要求周围贴片器件距离管脚5mm，才能做好夹具过波峰焊。这个距离是在做插件封装时就加上了范围限制好了的吗？
我经常布局时忘记这条规则，把周围器件放近了。大家都说如何操作的呢？

這侽孓譙悴丶

板子上的SMD PIN TO Thru PIN的间距设置即可，5MM比较理想，3MM以上就可以了！

DING

楼上说的对

yangjinxing521

$ b8 V  G! G1 s& W5 {) E
设置背面的规则，每个板子都做个检查表单，打勾确认。。
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) M( X4 N" {% ]9 g: K可以在封装设置个pakge_bot  keepout区域

lwy28808722

学习学习学习学习学习学习学习

wshna0221

多谢各位的意见，学习了。看来还是要规范设计啊！

wshna0221

這侽孓譙悴丶 发表于 2019-7-31 11:52
% d  M. v& `' A! W6 V4 L板子上的SMD PIN TO Thru PIN的间距设置即可，5MM比较理想，3MM以上就可以了！

$ W, q( n2 K+ B1 r  \) Y- r设置了之后发现，有些通孔的测试点也会被认为是THru pin，做了这样的规则避让，DRC报警就会一直存在。
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gumeng

还是直接在规则里添加规则，设置5MM的间距规格比较好，便于遗忘和检查

這侽孓譙悴丶

wshna0221 发表于 2019-8-1 10:02
* J8 q3 ?! z% O设置了之后发现，有些通孔的测试点也会被认为是THru pin，做了这样的规则避让，DRC报警就会一直存在。
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0 t4 v# b- M! Z/ ~/ N2 t ...

测试点的DRC隐藏即可，无需纠结这个。

a407715468

可以做封装是背面添加一个禁布区