插件封装问题

wshna0221

由于插件元件的管脚在PCB背面要求周围贴片器件距离管脚5mm，才能做好夹具过波峰焊。这个距离是在做插件封装时就加上了范围限制好了的吗？
& B6 y% U% I4 l- n3 E, i9 ?: u我经常布局时忘记这条规则，把周围器件放近了。大家都说如何操作的呢？
; Y9 t& t: a* y6 s  S+ D

這侽孓譙悴丶

板子上的SMD PIN TO Thru PIN的间距设置即可，5MM比较理想，3MM以上就可以了！

DING

楼上说的对

yangjinxing521

# o# v# X  }1 `
0 W+ }  m/ e4 q" _6 ?设置背面的规则，每个板子都做个检查表单，打勾确认。。

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2 d" o: H2 \' j3 T
$ T& k- V9 p- S* z) d2 W) N4 W# C可以在封装设置个pakge_bot  keepout区域

lwy28808722

学习学习学习学习学习学习学习

wshna0221

多谢各位的意见，学习了。看来还是要规范设计啊！

wshna0221

這侽孓譙悴丶 发表于 2019-7-31 11:52
& J9 ~! Z+ R7 l; y6 ^( g% T8 ?板子上的SMD PIN TO Thru PIN的间距设置即可，5MM比较理想，3MM以上就可以了！

/ K7 X& ^/ \3 P+ M7 l设置了之后发现，有些通孔的测试点也会被认为是THru pin，做了这样的规则避让，DRC报警就会一直存在。
+ E- z( S$ T4 e8 x$ X
) }" A2 B( D/ j5 Z

gumeng

还是直接在规则里添加规则，设置5MM的间距规格比较好，便于遗忘和检查

這侽孓譙悴丶

wshna0221 发表于 2019-8-1 10:02
设置了之后发现，有些通孔的测试点也会被认为是THru pin，做了这样的规则避让，DRC报警就会一直存在。

. R5 K; ~( F8 ^2 r0 a" r6 x ...

测试点的DRC隐藏即可，无需纠结这个。
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a407715468

可以做封装是背面添加一个禁布区