关于差分的参考层是电源平面的问题

Layout妞修养

1.四层板叠层：S-G-P-S
: G# K! [* b6 R) {5 S因差分线序交叉需打孔换层走BOTTOM，现在第四层差分对应的参考平面是电源平面。
5 x' a. j3 c5 \, p) a4 L一直有个疑惑：第四层差分对应的第三层位置画块地铜皮做参考，这样会不会好点？
粉色为第三层电源平面，第三层黑色圈圈位置换成GND铜皮会不会好点?

2.可是分析下面图发现换成GND铜皮并不能缩短差分的回流路径

请问各位大神是怎么处理的呢？
0 s  {8 x/ b7 r4 E( [8 T: B

2 n4 R) K. ?, x( R5 W9 m

mggimg

如果电源平面那里可以用GND平面就用，就是换过孔的地方，打一两个伴地过孔就可以了

wu6886

看看

超級狗

; @5 i, B) `" N1 J9 r就觀念來說，參考地層銅皮會比參考電源層銅皮好；但就實務上來說不見得做得到。
! S" {0 |# B2 F4 F
; `( E( i8 T" t8 ]  f) m8 \- U若是只有少數幾組差分訊號還好處理，如果很多組差分訊號，PCB 層數不多的狀況下，電源層被挖得支離破碎的，這對訊號完整性（Signal Integrity）也未必是好事。
$ q6 I; @- h+ Z
! ~# [4 c/ _1 [) L下面是踢哀（TI）高速訊號電路佈局文檔中的一段話，請樓主參考。

2 Q$ O- g$ h+ a+ o( vHigh-Speed Signal Reference Planes
$ `. T  C4 m- b) Z' {" H: ZHigh-speed signals should be routed over a solid GND reference plane and not across a plane split or a void in the reference plane unless absolutely necessary. TI does not recommend high-speed signal references to power planes unless it is completely unavoidable.
% @- M: z$ V8 j; l! f# Z: i
1 M* p; l! [% D+ ?0 Z. B! R9 ^以前在養雞場養聰明雞，阻抗線控制都是射頻（RF）工程師在主導，對 USB 走線的處理他們是更狠，D+/D- 走過的地方下方各層都掏空，直接參考地層皮銅。
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$ N# h$ n4 P3 }/ ]

AD9_PCB

超級狗 发表于 2019-8-1 08:22
就觀念來說，參考地層銅皮會比參考電源層銅皮好；但就實務上來說不見得做得到。
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3 v! ?4 V5 u' N: D0 X" f/ J! G若是只有少數幾組差分訊 ...

1、我个人认为若果电源平面可以铺地，那就铺，保证电源平面完整性的情况下。 将地平面用过孔连接好，那么回流路径和阻抗匹配都会很好。
2、楼主的第二个图，电源平面对交流信号而言，其实和地参考一样，可以通过寄生电容进行回流，不过我还是建议用地平面做参考

菜鸟小泽

图一，如果该差分速率不高没多大问题

yangjinxing521

说再多，不如仿真一波。。。

Layout妞修养

AD9_PCB 发表于 2019-8-1 08:39
% S! v4 C, H- L( ?+ m1、我个人认为若果电源平面可以铺地，那就铺，保证电源平面完整性的情况下。 将地平面用过孔连接好，那么 ...

0 b8 H2 Q4 n: U4 t感谢各位大神的用心回答。总之大家更偏向于画块GND铜皮做参考，但由于打孔换层走BOTTOM的差分太多，又因本来VIA太多把电源平面已经割的稀巴烂，所以就各位意见考虑了电源平面完整性，最终保持以电源平面为参考。

zhangxiang0270

Layout妞修养 发表于 2019-8-1 09:28
感谢各位大神的用心回答。总之大家更偏向于画块GND铜皮做参考，但由于打孔换层走BOTTOM的差分太多，又因 ...

# W9 L0 F! ?( W+ y5 ]* n- }如果参考电源平面，记得在差分线换层处加些缝合电容
+ _& b* Y9 W" g2 a

gumeng

如果不是太高速的信号，参考电源层也可以。可以在第三层对应的地方铺地，再打一些通孔。

canatto

没有绝对不能做的事，要看具体情况，什么性质的信号，模拟、音频、视频、数字、时钟还是数据、多少MHz、Gbps，以及差动对的几何设计是线间耦合主导还是线地耦合主导。

meng110928

电源层和地层加缝合电容也是个办法。在阻抗线的过孔处。

anguchou