耳机座子封装问题

bike6162322 · 发表于 2019-8-5 12:00

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如图所示的耳机座子，在实际过程中因为有插拔，所以会有掉的现象，有个工程师说了一个方案，把封装的焊盘加大可以解决，这样做会有什么影响吗？

老的汤姆 · 发表于 2019-9-25 11:25

第一个PCB板上的定位孔的孔径和实物定位柱的尺寸差别大不大，大的话适当改小
第二个你这个耳机掉是焊盘掉了还是焊锡脱落了，前者可以适当加大焊盘，只是锡脱了可以把钢网加厚开孔加大，增加大锡量。

这个需要结构在涨筋下来，在受力方向固定住，否者不管你焊盘加多大，插拔次数多了还是一样会有问题。

frankyon · 发表于 2019-8-7 10:08

bike6162322 发表于 2019-8-6 08:30
) Q) c* U5 k: P) q( o后期传过来的问题就说容易掉，然后另外一个工程师说把这个封装的焊盘加大可以解决，总感觉加大会有什么影 ...

经常插拔必须用插件的座子。
加大焊盘只能缓解，不能解决问题，焊盘太大，焊接不小心还可能导致锡量太多，导致声音失真的问题。

frankyon · 发表于 2019-8-5 15:57

你这个座子不是有定位柱吗? 不应该容易掉啊。

meng110928 · 发表于 2019-8-5 17:04

焊锡会疲劳，结构上最好做夹持固定。或者用插件座子。

bike6162322 · 发表于 2019-8-6 08:30

frankyon 发表于 2019-8-5 15:57
* h: O: t5 C# R# q4 x你这个座子不是有定位柱吗? 不应该容易掉啊。

后期传过来的问题就说容易掉，然后另外一个工程师说把这个封装的焊盘加大可以解决，总感觉加大会有什么影响

bike6162322 · 发表于 2019-8-6 08:31

meng110928 发表于 2019-8-5 17:04, L7 Z+ R3 ~8 A8 c0 S
焊锡会疲劳，结构上最好做夹持固定。或者用插件座子。

焊锡会疲劳是什么意思，不是很明白

wang_jiati · 发表于 2019-8-6 09:42

插拔 1-2此没问题. 问题是插拔几千次后, 焊盘可能就脱胶了.
焊盘加大. 加粗一定程度上能缓解. 结实耐用的还是插件座子

DING · 发表于 2019-8-7 16:49

可以在耳机下面打交啊

bike6162322 · 发表于 2019-8-9 13:55

frankyon 发表于 2019-8-7 10:084 X& Q; v' p, t1 ]2 S* ^
经常插拔必须用插件的座子。2 L* W3 |" H2 q7 Y9 w
加大焊盘只能缓解，不能解决问题，焊盘太大，焊接不小心还可能导致锡量太多 ...

好的，我反映一下，谢谢

bike6162322 · 发表于 2019-8-9 13:56

DING 发表于 2019-8-7 16:49
E1 [! I, Q- r; [可以在耳机下面打交啊

是的现在就是打胶，他们想加大焊盘更加牢固

zrqiu1314 · 发表于 2019-12-5 17:21

加大焊盘，焊盘旁边可以再放过孔加固，这样就很稳了

szkalwa · 发表于 2019-12-9 11:18

这个座子便宜，所以使用的较多。其实可以做成插件和贴片的兼容封装。我们现在都用插件的这个了

GxxJm · 发表于 2019-12-27 20:40

加大钢网。后期pcb上，在焊盘上加两个10mil的孔。

anguchou · 发表于 2020-3-14 18:03

:):)

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