耳机座子封装问题

bike6162322

: ]' S! R" k3 h$ F2 s8 X, d( L# c  L如图所示的耳机座子，在实际过程中因为有插拔，所以会有掉的现象，有个工程师说了一个方案，把封装的焊盘加大可以解决，这样做会有什么影响吗？
3 Y2 {- U! l- l( p

老的汤姆

第一个PCB板上的定位孔的孔径和实物定位柱的尺寸差别大不大，大的话适当改小
2 l5 Y; G/ C/ y7 U: S- H' a第二个你这个耳机掉是 焊盘掉了还是焊锡脱落了，前者可以适当加大焊盘，只是锡脱了可以把钢网加厚开孔加大，增加大锡量。

, X2 h+ s6 S4 @. e$ V3 O% ?
- e) k# E! Y# ?5 C2 t这个需要结构在涨筋下来，在受力方向固定住，否者不管你焊盘加多大，插拔次数多了还是一样会有问题。

frankyon

bike6162322 发表于 2019-8-6 08:30
2 i+ M* L, A% e2 ?, n后期传过来的问题就说容易掉，然后另外一个工程师说把这个封装的焊盘加大可以解决，总感觉加大会有什么影 ...

0 j$ I# v, F6 f$ {; w0 W经常插拔必须用插件的座子。
加大焊盘只能缓解，不能解决问题，焊盘太大，焊接不小心还可能导致锡量太多，导致声音失真的问题。
; p, D/ R1 |4 E8 K: a; ~  W$ |: U

frankyon

你这个座子不是有定位柱吗? 不应该容易掉啊。

meng110928

焊锡会疲劳，结构上最好做夹持固定。或者用插件座子。

bike6162322

frankyon 发表于 2019-8-5 15:57
) b) \: K% k2 n; i3 Z; x; J你这个座子不是有定位柱吗? 不应该容易掉啊。

8 ~8 A7 c% `3 U+ u( f  _, Y& G$ e后期传过来的问题就说容易掉，然后另外一个工程师说把这个封装的焊盘加大可以解决，总感觉加大会有什么影响

bike6162322

meng110928 发表于 2019-8-5 17:04
* Q  A! q7 n  r; C( M) ]# `5 P! V焊锡会疲劳，结构上最好做夹持固定。或者用插件座子。

. p- ]5 }' `& n+ x% `; y焊锡会疲劳是什么意思，不是很明白

wang_jiati

插拔 1-2此没问题. 问题是插拔几千次后, 焊盘可能就脱胶了.   
焊盘加大. 加粗 一定程度上能缓解. 结实耐用的还是插件座子

DING

可以在耳机下面打交啊

bike6162322

frankyon 发表于 2019-8-7 10:08
: @/ Z9 u6 T8 [' O经常插拔必须用插件的座子。
+ R  \" u$ q2 P: M, k; }2 o加大焊盘只能缓解，不能解决问题，焊盘太大，焊接不小心还可能导致锡量太多 ...

9 ^9 G; d1 \: s, G好的，我反映一下，谢谢

bike6162322

DING 发表于 2019-8-7 16:49
, J' U' n' k$ B) B! k$ u! B可以在耳机下面打交啊

: F4 q7 F8 D+ I是的现在就是打胶，他们想加大焊盘更加牢固

zrqiu1314

加大焊盘，焊盘旁边可以再放过孔加固，这样就很稳了

szkalwa

这个座子便宜，所以使用的较多。其实可以做成插件和贴片的兼容封装。我们现在都用插件的这个了

GxxJm

加大钢网。后期pcb上，在焊盘上加两个10mil的孔。

anguchou

:):)