本帖最后由 topwon 于 2020-1-6 09:55 编辑 * g' C8 O, s5 E+ E: e
love_change 发表于 2019-9-5 09:48* M8 W" G8 F' y7 \. S3 I; R2 N
那位大神知道,请问1oz的铜厚,如果负载最大电流是是3A的话,是不是要走图表中的1.5mm(60mil)线宽。1.5MM的 ...
5 Q3 D- ?$ l. l4 F' j看你对铜皮允许温升的要求了,这种表格一般是按照10℃温升来要求的,如果你可以接受20℃温升的话,过流能力能增加很多。另外也与PCB叠层有关,双面板或多层板,在临近层有大面积铜皮辅助散热的话,对提高过流能力也有帮助。建议你按IPC-2152标准去设计,或者更简单点,下载一个工具软件去计算。比如“Saturn_PCB_Toolkit_V7.02” ! Q& X d& ]7 N1 A" J$ w