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PCB安全距离及其相关安全要求

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发表于 2019-8-7 08:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jacky401 于 2019-8-7 08:22 编辑
( r. w8 |& P- |' l) j  ?
6 P$ M! h% t, ]2 f& \. a目录:2 V  e8 H! U) ~# T
1、PCB安全距离及其相关安全要求
* J9 c) R/ c; G! u" C2、电源产品设计标准对照表
0 [# t8 N3 E, ^4 O9 s. R$ R+ C
! Q  o9 j5 _. T# _$ Z! Z- S
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
* T! c, D" v' A1 \) n9 I9 u

! x' O6 b5 C8 s, [
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-4-9 15:05
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    推荐
    发表于 2019-9-6 10:51 | 只看该作者
    本帖最后由 topwon 于 2020-1-6 09:55 编辑
    , D' r' C) N5 c
    love_change 发表于 2019-9-5 09:48
    . d$ `2 d1 t& U# Z& {) U% @那位大神知道,请问1oz的铜厚,如果负载最大电流是是3A的话,是不是要走图表中的1.5mm(60mil)线宽。1.5MM的 ...
    2 ~: y5 u+ [1 E: N8 @" U- ]; P
    看你对铜皮允许温升的要求了,这种表格一般是按照10℃温升来要求的,如果你可以接受20℃温升的话,过流能力能增加很多。另外也与PCB叠层有关,双面板或多层板,在临近层有大面积铜皮辅助散热的话,对提高过流能力也有帮助。建议你按IPC-2152标准去设计,或者更简单点,下载一个工具软件去计算。比如“Saturn_PCB_Toolkit_V7.02”5 i" X" N9 ~1 I& v3 ~: b$ Z" B

    9 P6 [$ J' C/ O$ n2 ` IPC-2152 印刷电路板载流能力设计标准.pdf (799.78 KB, 下载次数: 7)
    : y; G" ^! f% {% V8 z( T( N
    7 R. V; {. f4 E+ z$ {

    点评

    这个软件哪里有下载,谢谢  详情 回复 发表于 2021-1-28 15:45
    我研究下,谢谢了  详情 回复 发表于 2019-9-26 09:23

    评分

    参与人数 1威望 +5 收起 理由
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    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2021-1-28 15:45 | 只看该作者
    topwon 发表于 2019-9-6 10:517 @; @6 w- b* I0 `* `. R! T# H
    看你对铜皮允许温升的要求了,这种表格一般是按照10℃温升来要求的,如果你可以接受20℃温升的话,过流能 ...

    % n2 Q- L0 P2 s( S8 ^6 R2 P3 n这个软件哪里有下载,谢谢/ v, }: W* u2 S( W% [/ r

    点评

    Saturn_PCB_Toolkit,网上可以搜到很多免费版本可以下载使用。  详情 回复 发表于 2021-1-29 10:11
  • TA的每日心情

    2022-11-10 15:38
  • 签到天数: 12 天

    [LV.3]偶尔看看II

    推荐
    发表于 2019-9-26 09:23 | 只看该作者
    topwon 发表于 2019-9-6 10:51
    " y7 o2 J( i2 w. x/ u9 g" x) H看你对铜皮允许温升的要求了,这种表格一般是按照10℃温升来要求的,如果你可以接受20℃温升的话,过流能 ...
    $ ?) Z4 x6 T# Q3 Y
    我研究下,谢谢了7 @3 q0 f; t, p3 r8 a
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