关于芯片散热

markamp · 发表于 2019-8-21 09:59

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 20:078 h: E- i' G2 ?: W* Z r- ]) Z
您所说的散热片竖放指的是？、散热片目前是贴片式的

看你的主板怎么放置，如果是垂直于地面，用这种散热方式效率就会高很多，大小可以根据你产品决定。如果是水平放置，而且垂直空间不够，最好靠机壳散热

Ryanapp · 发表于 2019-8-21 10:52

這時，熱傳就要進來解了~~模擬有沒有先做過。不行就不要開案了，一般公司流程

xiaowenwu1989 · 发表于 2019-8-21 11:20

没啥好办法，只能是就降IC的功耗，如果降不了，就加大散热片．

飞熊在天0311 · 发表于 2019-8-21 16:54

1、加大散热片的表面积，譬如加鳍片，做成波浪状等；
2、将散热片的材质换成铜材质，价格会高一些；
3、IC是否有EPAD？如果有可以考虑开窗散热；
4、机壳开窗，增加对流风道，减少风阻；
5、从成本上还有性能上综合考虑说服客户加风扇

WANGHUI6KISS · 发表于 2019-8-21 17:08

个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心， PCB开窗加锡散热，加大散热片，如果是金属外壳可以考虑加导热硅胶与外壳接触散热，或者降低功耗处理。楼主说的这种情况应该是芯片本身工艺落后，导致芯片温度上升工作不稳定

yff014250 · 发表于 2019-8-21 17:46

看看

MUYUN_HE · 发表于 2019-8-21 18:16

液冷

anguchou · 发表于 2019-8-21 19:50

超級狗 · 发表于 2019-8-21 20:10

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 17:44- }# m% F1 r! z8 l. _6 K0 K1 o
这个是？？怎么做具体点好吗？感谢

Exposed Pad

PCB 上開銅皮散熱區，利用芯片管腳將熱傳導到 PCB 上，但所需的面積可能會很大。

ziyuan0819 · 发表于 2019-8-22 09:39

超級狗发表于 2019-8-21 20:10
* i0 h7 e% _1 m/ }, ~Exposed Pad. f3 {* ~, o; e

; J. a! c* R. M& [PCB 上開銅皮散熱區，利用芯片管腳將熱傳導到 PCB 上，但所需的面積可能會很大。

厉害呀

ziyuan0819 · 发表于 2019-8-22 09:41

WANGHUI6KISS 发表于 2019-8-21 17:08) h" K& p* t/ f) F+ }
个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心， PCB开窗加锡散热，加大散 ...

非常感谢

ziyuan0819 · 发表于 2019-8-22 09:43

飞熊在天0311 发表于 2019-8-21 16:54/ Z. [; E( E1 {6 `8 k0 Q
1、加大散热片的表面积，譬如加鳍片，做成波浪状等；% A9 m: T2 C+ f9 A. _" ~; L
2、将散热片的材质换成铜材质，价格会高一些；5 d' \) Q% E% B/ B
3、I ...

芯片工艺28nm，有些落后，芯片自己公司研发的，尝试过紫铜，芯片的热都吸收了，但紫铜的热散不出去

ziyuan0819 · 发表于 2019-8-22 09:44

WANGHUI6KISS 发表于 2019-8-21 17:08
$ f+ S v7 K: c. H# w; K个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心， PCB开窗加锡散热，加大散 ...

28nm工艺，

anguchou · 发表于 2019-8-26 19:46

xuruting1990 · 发表于 2019-8-27 11:17

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 17:44/ C- H, q$ |" D5 W% d, h2 n
这个是？？怎么做具体点好吗？感谢

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