关于芯片散热

markamp

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 20:07
1 G7 Q% t$ e8 u* m% Y$ e* p3 V" u/ ^您所说的散热片竖放指的是？、散热片目前是贴片式的

2 \2 _. C; ~! T看你的主板怎么放置，如果是垂直于地面，用这种散热方式效率就会高很多，大小可以根据你产品决定。如果是水平放置，而且垂直空间不够，最好靠机壳散热
) V" c. b. \$ A* O. H

Ryanapp

這時，熱傳就要進來解了~~模擬有沒有先做過。不行就不要開案了，一般公司流程

xiaowenwu1989

没啥好办法，只能是就降IC的功耗，如果降不了，就加大散热片．

飞熊在天0311

1、加大散热片的表面积，譬如加鳍片，做成波浪状等；
( O7 f& K# v/ m' n2、将散热片的材质换成铜材质，价格会高一些；
, M2 R6 \9 W0 n: U3、IC是否有EPAD？如果有可以考虑开窗散热；
4、机壳开窗，增加对流风道，减少风阻；
3 Q' |. g& @3 u1 ^* b, E) I5、从成本上还有性能上综合考虑说服客户加风扇

WANGHUI6KISS

个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心，  PCB开窗加锡散热， 加大散热片，  如果是金属外壳可以考虑加导热硅胶与外壳接触散热， 或者降低功耗处理。楼主说的这种情况应该是芯片本身工艺落后，导致芯片温度上升工作不稳定

yff014250

看看

MUYUN_HE

液冷

anguchou

超級狗

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 17:44
这个是？？怎么做具体点好吗？感谢

8 x/ C! D& {4 S2 D( M, |9 M& uExposed Pad

3 s' F3 Y/ X4 HPCB 上開銅皮散熱區，利用芯片管腳將熱傳導到 PCB 上，但所需的面積可能會很大。
5 O- J% I! I8 Z# N

: U4 e& P/ W+ z5 f

ziyuan0819

超級狗 发表于 2019-8-21 20:10
Exposed Pad

1 h+ \8 O2 H/ ^, ZPCB 上開銅皮散熱區，利用芯片管腳將熱傳導到 PCB 上，但所需的面積可能會很大。

# t6 @  r8 ]/ i: v6 e& _厉害呀

ziyuan0819

WANGHUI6KISS 发表于 2019-8-21 17:08
个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心，  PCB开窗加锡散热， 加大散 ...

非常感谢

ziyuan0819

飞熊在天0311 发表于 2019-8-21 16:54
% f9 w. A. U# f. d. p7 o. j1、加大散热片的表面积，譬如加鳍片，做成波浪状等；
: T( |# Q: ~+ k2、将散热片的材质换成铜材质，价格会高一些；
+ i5 @) h: R6 d) l5 O; {# G% |3、I ...

芯片工艺28nm，有些落后，芯片自己公司研发的，尝试过紫铜，芯片的热都吸收了，但紫铜的热散不出去
& v/ j& I5 C6 B# J& @

ziyuan0819

WANGHUI6KISS 发表于 2019-8-21 17:08
个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心，  PCB开窗加锡散热， 加大散 ...

7 H  P  u% F! b2 K9 E28nm工艺，
: ^  d+ X/ X2 J, j( v

anguchou

xuruting1990

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 17:44
% B# E1 @+ m* F  o+ ]这个是？？怎么做具体点好吗？感谢

散热焊盘吧
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