关于芯片散热

ziyuan0819

请教各位大神，如何使芯片温度降下来，有啥好的办法？
目前已经试过散热片+硅纸+风扇可以控制在45℃左右，但现在客户要求产品不能加风扇，温度就会迅速上升至70-80℃，产品就无法工作
/ B# u' |3 ?- G% U/ m求教各位大神指导，谢谢

WANGHUI6KISS

个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心，  PCB开窗加锡散热， 加大散热片，  如果是金属外壳可以考虑加导热硅胶与外壳接触散热， 或者降低功耗处理。楼主说的这种情况应该是芯片本身工艺落后，导致芯片温度上升工作不稳定

topwon

分析根本原因是内部元件的热量无法导出外壳，导致内部环境温度过高。如果元件上的散热片面积不能再增加的话，最好是能用外壳散热，外壳采用铝材或者在外壳局部嵌一块铝片，元件散热片用尽量薄的导热材料（导热垫、导热硅脂等）与外壳金属可靠接触。

ziyuan0819

飞熊在天0311 发表于 2019-8-21 16:54
1、加大散热片的表面积，譬如加鳍片，做成波浪状等；
+ l! r! m" K( w  V( f6 F4 K% A. H2、将散热片的材质换成铜材质，价格会高一些；
$ `( Q8 x$ h) X1 ^1 O' a! m/ a, M4 n3、I ...

芯片工艺28nm，有些落后，芯片自己公司研发的，尝试过紫铜，芯片的热都吸收了，但紫铜的热散不出去
$ X2 |! t$ M. Y  f- X+ ~

wu6886

使用E-PAD
" l6 w. j1 P8 }* I

ILLTTA

2 d  ~+ _8 a; e) @; Q: f2 O$ @
1.看看是不是芯片正常工作就是这个温度。2.增加散热片的尺寸、选择铝制散热效果会好。
9 y  J6 r& s. y" |0 N. a! i3.更换芯片封装，比如芯片下方带有接地散热焊盘。
4.看看是否需要更换其他芯片。
1 l0 J+ u2 y, O; B  c

ziyuan0819

wu6886 发表于 2019-8-20 17:05
# d5 C/ K$ V7 n, O. }" y! _使用E-PAD

这个是？？怎么做具体点好吗？感谢
' ?3 X( A4 g, C  V2 D) P

ziyuan0819

ILLTTA 发表于 2019-8-20 17:30
1.看看是不是芯片正常工作就是这个温度。2.增加散热片的尺寸、选择铝制散热效果会好。
- }' d! _0 z1 ^9 T/ f0 J, K3.更换芯片封装，比 ...

1.就是芯片温度过高，芯片属于自研无法替代
, z8 R+ b+ Y6 q) J: ?2.使用过60x100的铝制散热片依然不行

ziyuan0819

#2#应该属于芯片无法将热量散出去，目前嵌入两片60x100mm的铝制散热片依然无法解决，温度上升现象

ILLTTA

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 17:47
1.就是芯片温度过高，芯片属于自研无法替代
7 N3 |" P- v3 a( F3 l2.使用过60x100的铝制散热片依然不行

我去~~~~你们自己做芯片呀，牛呀。。。
% C) U! T7 e7 P8 o8 _. t' G增加散热片的体积？如果空间够的话。

ziyuan0819

ILLTTA 发表于 2019-8-20 18:13
1 R* v; F) k; x: ~) Q: m我去~~~~你们自己做芯片呀，牛呀。。。
- b9 L- \6 @' M& q增加散热片的体积？如果空间够的话。

7 I& v* ^. [$ n2 ]: A. \有使用过，60x100mm的散热片依然不行
1 y+ U1 U4 [" e& c& O

markamp

外壳上下对应留孔，散热片竖放，让热气流上升带走热量，这样散热效率会高。

ziyuan0819

markamp 发表于 2019-8-20 19:40
- V4 X2 x, e5 b$ [! ^8 W. u5 v外壳上下对应留孔，散热片竖放，让热气流上升带走热量，这样散热效率会高。

您所说的散热片竖放指的是？、散热片目前是贴片式的
; d- x& m0 V9 z/ }0 s1 g

放飞自我

你们可以建议客户的电路板设计时做热仿真。

jkokomo

機殼散熱試過嗎？

ziyuan0819

jkokomo 发表于 2019-8-20 23:29
機殼散熱試過嗎？

试过，改善不大
1 u  Z3 |: ~7 \; g, _

ziyuan0819

jkokomo 发表于 2019-8-20 23:29
. S! G7 F, E9 E" Q! k: }' l機殼散熱試過嗎？

6 V- A& ]! E' U4 c试过了
6 b' L! ^% u5 O. c" n# m