关于芯片散热

ziyuan0819

请教各位大神，如何使芯片温度降下来，有啥好的办法？
目前已经试过散热片+硅纸+风扇可以控制在45℃左右，但现在客户要求产品不能加风扇，温度就会迅速上升至70-80℃，产品就无法工作
求教各位大神指导，谢谢

WANGHUI6KISS

个人看法，产品结构优化开导流孔，布局layout调整；发热大的器件靠近PCB中心，  PCB开窗加锡散热， 加大散热片，  如果是金属外壳可以考虑加导热硅胶与外壳接触散热， 或者降低功耗处理。楼主说的这种情况应该是芯片本身工艺落后，导致芯片温度上升工作不稳定

topwon

分析根本原因是内部元件的热量无法导出外壳，导致内部环境温度过高。如果元件上的散热片面积不能再增加的话，最好是能用外壳散热，外壳采用铝材或者在外壳局部嵌一块铝片，元件散热片用尽量薄的导热材料（导热垫、导热硅脂等）与外壳金属可靠接触。

ziyuan0819

飞熊在天0311 发表于 2019-8-21 16:54
* j" Z  u5 w4 j, f3 ?' z# y9 N1、加大散热片的表面积，譬如加鳍片，做成波浪状等；
2、将散热片的材质换成铜材质，价格会高一些；
3、I ...

, \" t; s+ I. B5 X" I" D6 y芯片工艺28nm，有些落后，芯片自己公司研发的，尝试过紫铜，芯片的热都吸收了，但紫铜的热散不出去
+ Y8 L& z7 o0 [# B2 J4 ^

wu6886

使用E-PAD
" ?, s7 H8 c; t! U2 q

ILLTTA

1.看看是不是芯片正常工作就是这个温度。2.增加散热片的尺寸、选择铝制散热效果会好。
' j* n& E0 ^) [9 o: u& i3.更换芯片封装，比如芯片下方带有接地散热焊盘。
4.看看是否需要更换其他芯片。
. O" X& x4 U- H" ], d) `

ziyuan0819

wu6886 发表于 2019-8-20 17:05
使用E-PAD

* b; P  L& F+ S6 k+ T) d这个是？？怎么做具体点好吗？感谢

ziyuan0819

ILLTTA 发表于 2019-8-20 17:30
1.看看是不是芯片正常工作就是这个温度。2.增加散热片的尺寸、选择铝制散热效果会好。
, M- L/ R2 I: m, u6 |8 m/ |/ \3.更换芯片封装，比 ...

1 n  C4 d7 }* }9 j4 i8 P7 u' O1.就是芯片温度过高，芯片属于自研无法替代
2 @* H  v0 l# o% o4 B  b2.使用过60x100的铝制散热片依然不行
$ w, z% }7 @) {9 @& A7 @# b' K

ziyuan0819

#2#应该属于芯片无法将热量散出去，目前嵌入两片60x100mm的铝制散热片依然无法解决，温度上升现象

ILLTTA

ziyuan0819 发表于 2019-8-20 17:47
1.就是芯片温度过高，芯片属于自研无法替代
2.使用过60x100的铝制散热片依然不行

9 `" Y% e' f. L0 g" \' H2 f我去~~~~你们自己做芯片呀，牛呀。。。
增加散热片的体积？如果空间够的话。
1 N: s( X* R- m

ziyuan0819

ILLTTA 发表于 2019-8-20 18:13
3 g& u5 Z9 u" ~4 E我去~~~~你们自己做芯片呀，牛呀。。。
7 ^3 L' V3 u8 `3 G/ N1 h7 x& w增加散热片的体积？如果空间够的话。

- b) R+ B/ Z3 y1 \) `/ n- ^1 _$ p有使用过，60x100mm的散热片依然不行
4 L+ r/ @# B8 |9 M8 x3 H$ u

markamp

外壳上下对应留孔，散热片竖放，让热气流上升带走热量，这样散热效率会高。

ziyuan0819

markamp 发表于 2019-8-20 19:40
2 Y6 Q$ |; j6 T  s外壳上下对应留孔，散热片竖放，让热气流上升带走热量，这样散热效率会高。

  z6 w- e( \' V, m4 p; y您所说的散热片竖放指的是？、散热片目前是贴片式的
7 }& x  R5 K. H/ p4 P
; p2 }8 g/ J1 \+ [

放飞自我

你们可以建议客户的电路板设计时做热仿真。

jkokomo

機殼散熱試過嗎？

ziyuan0819

jkokomo 发表于 2019-8-20 23:29
機殼散熱試過嗎？

- }( @. w, R0 i8 |试过，改善不大

ziyuan0819

jkokomo 发表于 2019-8-20 23:29
機殼散熱試過嗎？

试过了
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