一些差分下电阻，TVS等相邻地层挖空问题

bike6162322 · 发表于 2019-8-22 11:49

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最近看到一些demo设计，会把差分的串阻，过孔件在第二层（GND）会挖掉，这是基于什么原理呢？如下图所示，谁能帮忙解答一下

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2019-8-22 12:14

一般只需挖孔焊盘处即可，焊盘宽度比你实际100欧姆的线宽要大，焊盘处的阻抗会跌落，通过相邻层挖空参考到第三层去可以提高阻抗更接近实际控制的阻抗值。这种要求一般是针对速率比较高的信号线的，如果速率不高不挖空影响也不大，速率越高这些细节的影响就体现得越明显，所以对于高速率的信号线尽量把细节做好，如5G以上的信号线

海钟桐 · 发表于 2024-11-12 16:01

這侽孓譙悴丶发表于 2019-8-22 12:14
1 a/ K, E6 l5 ^0 r1 X7 r' c2 z& q: J一般只需挖孔焊盘处即可，焊盘宽度比你实际100欧姆的线宽要大，焊盘处的阻抗会跌落，通过相邻层挖空参考到 ...

这种情况是不是要保证第三层参考地的完整性

newface · 发表于 2019-8-22 17:01

這侽孓譙悴丶发表于 2019-8-22 12:149 u( }: ]4 F9 e I0 J" U
一般只需挖孔焊盘处即可，焊盘宽度比你实际100欧姆的线宽要大，焊盘处的阻抗会跌落，通过相邻层挖空参考到 ...

USB3.0信号需挖吗

gumeng · 发表于 2019-8-22 13:58

楼上正解，为了尽量保证阻抗连续，减少信号反射。对于5G以下的信号影响没用那么大

虫虫麻麻 · 发表于 2019-8-22 15:09

为了保证阻抗一致性，差分走线较细，进焊盘相当于走线变粗，阻抗跳变，二层挖空，相当于参照3层，平衡下阻抗的突然跳变，减少信号的反射，速率高，影响较大。

liuzhujie · 发表于 2019-8-22 15:13

不懂帮顶

yff014250 · 发表于 2019-8-22 15:15

看看

lyhniciny · 发表于 2019-8-22 15:39

不懂帮顶

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2019-8-22 17:38

newface 发表于 2019-8-22 17:01. O( q. h$ o! E6 e
USB3.0信号需挖吗

有条件挖当然是最好的做法！

Jancho · 发表于 2019-8-22 19:35

MARK一下、

haveok · 发表于 2019-8-22 21:38

连接器PIN 脚加上焊锡阻抗会掉很多，挖空很有必要。

bike6162322 · 发表于 2019-8-23 08:36

這侽孓譙悴丶发表于 2019-8-22 12:14
! ^# L8 R/ V# |9 W; n4 v一般只需挖孔焊盘处即可，焊盘宽度比你实际100欧姆的线宽要大，焊盘处的阻抗会跌落，通过相邻层挖空参考到 ...

OK,明白了，谢谢

zhw0804 · 发表于 2019-8-23 08:54

学习

emmashao · 发表于 2019-8-23 11:41

mark 共同学习

南亭好远 · 发表于 2019-8-23 13:49

共同学习

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一些差分下电阻，TVS等相邻地层挖空问题

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