请问布线时过孔的寄生电容和寄生电感对信号影响大吗？过孔主要考虑寄生电容还是寄...

onesimus · 发表于 2019-8-28 15:37

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请问布线时过孔的寄生电容和寄生电感对信号影响大吗？过孔主要考虑寄生电容还是寄生电感？感谢！

Colbie · 发表于 2019-8-28 16:34

via孔主要产生阻抗不匹配，进而传输延迟，在高频段主要还是电感，少穿via孔。

Allevi · 发表于 2019-8-28 16:39

过孔寄生电容和寄生电感都有，寄生电容很小，pF级，对高速信号影响不是很大，过孔的寄生电感，可能引起阻抗不匹配、损耗、延迟等等；高速信号尽量少打过孔，同一信号最好不要超过2个。

A-Lin · 发表于 2019-8-28 16:40

关键还要看你的信号速率。

onesimus · 发表于 2019-8-28 16:40

A-Lin 发表于 2019-8-28 16:408 F) Q W' ~# y' T i! n$ V, ]) v
关键还要看你的信号速率。

直接信号上升时间呢？

Taio · 发表于 2019-8-28 16:41

如果是从EMC角度来说，电感效果明显；但从信号质量来说，高频还是怕电容.....
所以在高速3.125G以上，都需要关注stub，采用背钻的方式来处理。

sunygd · 发表于 2019-8-28 16:42

经验加仿真....

1597689180@qq.c · 发表于 2019-8-28 16:50

如果是RF,二者都要考虑

wu6886 · 发表于 2019-8-28 21:57

看看

clp783 · 发表于 2019-8-30 14:47

我都是瞎搞

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