找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 533|回复: 3
打印 上一主题 下一主题

问大佬们一个问题:多层板的过孔,顶层和某个内层的一个焊盘是正常尺寸,其他层的...

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2019-8-29 14:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
EDA365-电子硬件设计交流群
+ }& L' a( J  r/ i9 Q  B红色楼主,蓝色群友)
! g. o) i9 y- i4 c" i# I7 @) j% u) x: J
LGS:  v8 |+ ~( j0 `. z( e
问大佬们一个问题:多层板的过孔,顶层和某个内层的一个焊盘是正常尺寸,其他层的焊盘去除,底层焊盘缩盘处理(直径小于成孔孔径),这样的过孔加工工艺成熟吗?5 {' P/ Z# r; }- U% z% E* F  `

1 n! i/ ~' R- z9 g: KMarson-J
" _9 [; P. Y) I. `% h$ p是为了高频信号减小stub么?8 D5 U/ O: e2 Y$ ]/ L! W, v4 Z

$ q# a1 q% J! kLGS:4 v9 e$ n1 @" v4 ?1 p
是为了减少底层焊盘的影响
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-21 15:56
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2019-8-29 16:24 | 只看该作者
    楼主了解下背钻工艺

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2019-8-29 16:27 | 只看该作者
    底层焊盘缩盘处理这个可能有点问题吧

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2019-9-5 17:13 | 只看该作者
    属于正常工艺~
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-10-9 16:52 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表