|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
. |- _. M) Y) D. h" Y; R* F4 ~6 ?来自微信群:EDA365-电子硬件设计交流群7 E3 x6 D( }7 @' Y2 h" k4 E; F
7 Q& u1 V/ t- I# u6 H
(红色楼主,蓝色群友)
8 U6 n! s1 H( N: q7 F7 i
Y5 `+ `0 u) x' A. X0 q7 C& Q I
! h, x; ]0 \4 z; k- L2 {' [菜鸟rob:4 d& G2 E! e z, ^, Q% a
请问下2层板能进行阻抗控制?0 ~: k$ a d$ D# O3 S7 H8 p7 _4 i- r
/ a; I' a* \# G# [" c9 }Marson-J:
5 r) d, A7 N2 V" \. M可以啊5 S, y+ |* z" \2 h1 ~
+ H4 S" Z T) E4 r* B% a
Marson-J:. S/ D) N- r) I. Y0 v
好多路由器啥的都两层半……
6 ^ L' f3 j5 m* k8 W g- a
+ g) U$ ?1 I! @3 [% O3 N: M菜鸟rob:7 L' z" [! |( }4 ~! }8 g
我看阻抗计算要求是屏蔽层必须铺上完整铜皮!那是不是意味顶层走线,底层分割出电源和地,并且铺铜。是这样的?
! m: C2 F; q" K: _' P2 f2 K9 d4 ?2 \2 ?3 `
Marson-J:9 }# P0 r/ N# ^% v" ?
两层板,尽量不跨层,但是有些地方肯定要阻抗线跨层的,
2 Z" L: `& r/ X! F- d8 h" L& e! e) J+ F" ~
Marson-J:% p, L0 @- R/ k# W5 h: Y$ A
但是两层板,信号回流路径优先是同层的包地回流
0 u4 j8 t- J& F( i. ?, P" g0 ]; _% C K2 k% T8 L5 M5 T
Marson-J:. ~ c, E7 ]8 y- s, m1 A% n8 Z1 z# H) h
所以做好包地,并尽量减少跨电源或者控制线就好/ |9 Z' [+ d. a1 ]
) |& G. T0 p/ ?1 g0 \
Marson-J:( h9 P E% w2 w7 ^
之前做过两层板两片DDR,主芯片还是BGA的网络产品
8 f" F$ X/ }6 x6 m& t: `1 ?" a
+ X+ c- o# x8 o; @ l. w1 y菜鸟rob:
- B, J$ G: K h* x7 f; S/ Q" l
5 e) \9 `2 `( Y* f& Q
8 \# p1 T7 _% K菜鸟rob:
# Y3 L+ s/ g6 E是不是这种两边加地线,那底层还要铺铜处理吗?1 l1 r& l4 b/ r
: y; H2 n' j2 @' |6 X- EMarson-J:
' V1 b/ x3 L0 T5 u2 G嗯( ? a( b$ P E- S0 ~, G; H
+ N+ m5 \/ f5 k- a
Lucifer:" n* _! _) N: w. C5 u( w
你看你是想参考哪边了,如果你就是2层板就。。。。5 P9 ^( w9 N" q* e: }
' K6 _# O' B9 w2 x- o" \. c2 [
菜鸟rob:
9 W! U8 }9 \! @3 t2 a, ?
4 ~# s& p, m8 D" J
* d0 E0 L/ x/ ]) Y- K3 y
菜鸟rob:
( I& `1 u6 f8 q7 ~. c* ]
6 @ T7 e# ^4 }( P. K, H8 U& ^4 \# t$ U0 x8 y+ F' E! L; u7 ~
菜鸟rob:! M2 w/ p4 X' e$ x% c+ @5 c2 e
这fpc是不是通过底面分割电源和地铺铜皮来控制顶层的走线的阻抗
9 O' W5 r/ ]& h4 c6 x h1 u6 s$ I) I9 V( c: u/ m' V
菜鸟rob:
6 } ~" t( n5 g& K这就是2层板; p1 V0 U" f$ O8 F e$ n; V
: T7 {' r/ b# ?7 x/ y2 k( VMarson-J:$ u% G2 `: {( x' g" ?1 A
阻抗线下方是地最好吧,因为FPC如果参考电源的话,没有信号回流到地的电容
. a7 P W. @. i( C
; A6 I* P' d9 Z7 V2 ]' _! DMarson-J:
9 k: s) x. @. d3 l! t+ X5 vFPC如果铺网格铜的话,直接让供应商提供阻抗模型比较好6 d5 J- w# H: }$ Q# \. `
7 p( n& \ e! C$ ?% [- J
菜鸟rob:$ }1 j* p! K H/ ?3 E/ j; I
那像4层板底层信号不是参考第3层的电源层?) U$ y$ ]/ z) X4 G
+ F7 r' U& f. X" g7 K) @
Marson-J:% K- P# E, ~6 I% ]
但是第三层是电源的话,一般在信号换层的地方加电容优化电源层到地的回流吧
+ B2 y+ F/ s7 E; A
: `+ M5 a" H( i# D5 L菜鸟rob:
+ Z9 c$ @1 x) i I这没研究过,知道每个芯片靠近加0.1uf和1uf的电容,我理解的是用于储能和去耦
9 n$ Y% ^% [; v5 U& T! c
4 k* ^4 m/ x+ R6 [2 EMarson-J:. Z( V1 {, {, P8 N g) p9 E( h: j/ L
还有的是提供高速信号参考回流路径8 d: g3 |; n7 q K. l
1 a+ z) I* E2 F% d菜鸟rob:
0 f$ j, M; s0 b2 e' e
, T' y* [5 P1 W) O$ M5 `1 ?+ J1 H$ ?' J: f0 G* z4 O
菜鸟rob:) O% b, U: B# ^/ m2 U1 t
问下用altium反向pcb,提取网络列表出错,这是什么原因. w7 @, P c; @8 X2 R! g0 A$ |
0 Z2 u; @. O, i菜鸟rob:
; k$ C4 l0 [# X3 U我钻孔层已经导入啦呀
; [6 Y6 {* r/ `- ]4 l
7 `- J5 Q9 @4 I( X
( i% }: d! ]7 M6 ?1 G& m: F4 w |
|