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请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少

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wenxiaohua

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1#
发表于 2009-6-30 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
& b/ Y; w- K/ Z! ~8 Y7 x 比如一个芯片的# y9 s, t0 x* p; {& _
引脚 长度 ：2毫米 宽度 ：0。5毫米  
7 Q  W+ V% S6 h. b8 d# D2 [5 O9 @* _, `' q8 ~3 c3 T3 m
芯片的 纵向总长度：10毫米  横向总宽度：6毫米
7 t' V0 a; s- k4 g9 W1 l! F/ c' j5 {4 m4 Q& }
请问 LAYOUT的时候  引脚的 长度和宽度分别要放大多少4 y) y5 n0 M* O  @  G
                             芯片的横向总长度要放大多少 . ]4 M2 X2 h1 C; j; b# t
: X. B" N$ D3 i5 G7 @$ d* u. R

; d3 v$ @4 g3 [7 ]5 m6 p+ N3 _$ B7 c+ r
类似的做封装时 尺寸放大有标准没  谢谢

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erobot

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2#
发表于 2009-6-30 18:37 | 只看该作者
PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导，可以用这个生成封装。

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xhliu99

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3#
发表于 2009-6-30 22:40 | 只看该作者
好想是长出10个mil （仅供参考）

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lynnyunx

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4#
发表于 2009-7-2 10:53 | 只看该作者
同求
) c% ~" |5 P0 K$ Y- W8 R有没有相关标准的中文版啊

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lygo
  • TA的每日心情
    开心
    2024-8-27 15:49

    • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II
    5#
    发表于 2009-8-24 18:25 | 只看该作者
    求IPC相关标准的中文版啊

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