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请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少

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1#
发表于 2009-6-30 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
1 S! h# y3 W& I 比如一个芯片的5 [6 B7 _0 i5 i5 ^- \: l) T
引脚 长度 :2毫米 宽度 :0。5毫米  . w7 V! \2 f+ q( p! E) e' G; d
  [. m1 z# [/ R/ N: o# c
芯片的 纵向总长度:10毫米  横向总宽度:6毫米( a8 J+ S3 j3 h/ u

3 m. S" @4 H9 e% W! v& |请问 LAYOUT的时候  引脚的 长度和宽度分别要放大多少) D8 I: j1 [0 k6 i
                             芯片的横向总长度要放大多少
& X2 `3 c8 b5 ^$ z' T, V" f  V" Q5 [$ ]( A: ^
' w5 z, K5 ?" A( I# R* k/ g

5 Y  }& Y# ^6 e3 |  D# g3 v3 m类似的做封装时 尺寸放大有标准没  谢谢

该用户从未签到

2#
发表于 2009-6-30 18:37 | 只看该作者
PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导,可以用这个生成封装。

该用户从未签到

3#
发表于 2009-6-30 22:40 | 只看该作者
好想是长出10个mil (仅供参考)

该用户从未签到

4#
发表于 2009-7-2 10:53 | 只看该作者
同求
* I; X- R2 ]5 M! @! M& a有没有相关标准的中文版啊
  • TA的每日心情
    开心
    2024-8-27 15:49
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

    5#
    发表于 2009-8-24 18:25 | 只看该作者
    求IPC相关标准的中文版啊
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