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【已结束】 EDA365电子硬件技术研讨会 · 北京站

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发表于 2019-9-9 19:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-9-25 13:57 编辑 / x" e9 D8 Y8 K8 m6 V& m5 ]. u2 A* B  G+ f
. Y0 ^) d; M) P( W, X2 F
北京绝对是一个机遇和挑战并存的城市
除了是我们伟大祖国的首都城市外
也有着科技萌芽和起步的中关村
无数科技公司、电子工程师
在这里 “出生” 和成长
对于 “技术人” 来说
北京,一定要来的
所以,9月22日
EDA365来啦
↓↓↓
190909-微信封面-2.35-11.jpg
8 b% }" E+ u% Z* D' N# I7 R! b
本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起。
9月22日,首都北京将迎来我们举办电子硬件技术研讨会,拟邀电子行业内的顶级大咖亲临现场,讲解知识、分享经验。
培训活动涉及的专业方向有器件可靠性、高速互联与仿真、SIP封装设计等。
为期半天的纯粹专业干货分享,让你收获最实用的知识,提升自身技能。
一、研讨会时间:
2019年9月22日(周日)  下午12:30--17:30
二、研讨会地点:
北京市(详细地址会在“北京交流群”统一公布哈!)
三、报名时间截止时间:
9月21日止
四、公开课人数:
仅限200人
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- |: a. k( ^+ m5 ^0 K

研讨会主题分享概述

杜正阔老师《高速数模混合电路设计与仿真》
【课程简介】
大多数模拟电路的噪声来源于数字电路的信号和电源,如何降低数字信号、电源的干扰,是做好数模混合产品的关键因素之一。
本课程主要内容包括高速数字信号设计与仿真、数模电源的处理手段与分析、时钟电路设计等内容,通过本课程的学习,你将会了解到高速数模混合电路的设计方法与关键技术点,对实际产品的PCB设计、SI仿真有深刻的指导意义。
【内容提纲】
1、设计概述:链路结构、数模混合电路介绍
2、高速数字信号的设计与仿真:玻纤效应、过孔效应、回流路径
3、数模电源地的处理:分区与分割、数模电源、电源完整性;数据接口:阻抗、插损、回损、串扰
4、时钟电路的设计:端接匹配、设计要点、隔离控制
5、模拟电路的屏蔽与隔离:模拟电路设计要点、屏蔽与隔离仿真分析
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毛忠宇《芯片封装与协同设计》
【课程简介】
本节课程主要内容包括:封装的基础知识、封装设计涉及的技术,着重阐述在芯片-封装-PCB协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。
通过本节课程的学习,你会了解到协同设计的关键及技术难点,设计思路、流程与方法,对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。
【内容提纲】
1、芯片封装
2、协同设计
3、封装设计的SI/PI/EMC​考虑
4、封装与协同设计总结
5、工具与求助途径​
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荣庆安老师《器件国产化的挑战和机遇之器件工程知识》
【课程简介】
近些年,中国电子产品与国外领先企业产品的差距越来越小,目前主要已经不是功能和性能的差距,主要产品工程,特别是质量和可靠性方面的差距。
所以作为电子工程师,也要深刻明白和熟悉器件工程的相关知识。
【内容提纲】
1、研发要掌握器件可靠性基本知识及要求
2、器件封装,温度影响,ESD,闩锁,EOS,器件上下电等知识
3、器件可靠性试验,失效分析知识
4、常用器件选择应用要求
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研讨会报名福利
1)4小时技术干货烧脑分享;
2)免费进入干货云集的电子工程师大咖联盟微信群;
3)每月EDA365线下大咖公益课,优先报名资格;
4)电子硬件专业书籍现场抽奖赠送:
《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
《IC封装基础与工程设计实例》
5)享行业专家整理的电子工程师资料集。
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邀请对象:
| 器件质量工程师
| PCB设计工程师
| 硬件经理及企业主管
| 电子工程相关专业大学生
注:目前活动已经 开 始 正 式 报 名

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★ 报名后,记得添加陆妹(微信号:m729068146)微信哦
添加时请备注:“北京”   以便快速通过哦
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