请教制版的资深大神，内层有连接的钻孔 flash热链接怎样制作的

emmashao

如题 我想知道 内层对于有连接的孔焊盘，成品做出来有盘么，
像图片这种 如果热焊盘做的小于实盘了  那是不是意味着要在焊盘上面挖洞做成热链接效果呢？还是说只有热焊盘 实盘就不做了？
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lynnalonso

外层焊盘其实无所谓的，主要是基于孔的大小去做对应上件需求的大小就好了，内层的pad是为了让孔跟内层360度接触，起到的作用不一样而已。上件孔的外层两头都要设计焊盘，不然就镀不上铜了。

dzkcool

Flash热焊盘只在负片层有效，而负片层只有钻孔，没有焊盘，因此制作时，会将Flash热焊盘做出来

emmashao

lynnalonso 发表于 2019-9-10 19:24
4 A" h# _5 f4 J& d, y外层焊盘其实无所谓的，主要是基于孔的大小去做对应上件需求的大小就好了，内层的pad是为了让孔跟内层360度 ...

9 ?; H% ~6 V: o. s0 z嗯嗯 明白，对于负片来说呢 是不是只制作flash 内层的焊盘就不做了？因为设计内层盘的时候 常规盘 flash都填写数据，我想知道这两项之间互相影响么

emmashao

dzkcool 发表于 2019-9-11 08:18
Flash热焊盘只在负片层有效，而负片层只有钻孔，没有焊盘，因此制作时，会将Flash热焊盘做出来

' A! `8 F9 I0 H0 ~8 a% A: ?也就是说负片层制作出flash 就不再做盘了？ 焊盘设计的时候 常规盘和flash 大小互不影响？
* F" {1 Q: g! p# F

7shmily

还是正片好，没这么些麻烦

dzkcool

emmashao 发表于 2019-9-11 09:06
也就是说负片层制作出flash 就不再做盘了？ 焊盘设计的时候 常规盘和flash 大小互不影响？

* [3 d2 j; ]2 s$ C0 |  P  e+ |可以这么说，不过我们在设计焊盘时还是会把内层的焊盘参数填上，以免不同叠层的板子在正片内层时缺少焊盘。

emmashao

dzkcool 发表于 2019-9-11 10:36
可以这么说，不过我们在设计焊盘时还是会把内层的焊盘参数填上，以免不同叠层的板子在正片内层时缺少焊盘 ...

明白了 多谢！！

JeffreyLor

多数情况下 Flash内圈小于等于钻孔,整个Flash会被填实处理以保证孔有足够焊盘.正常来说请将内圈设计的比钻孔半径大0.25mm-0.3mm,这样即会做出孔的焊盘,也会做出散热焊盘. 但不管怎么处理,内层孔的焊盘一定会优先保证的.

emmashao

JeffreyLor 发表于 2019-9-11 14:09
多数情况下 Flash内圈小于等于钻孔,整个Flash会被填实处理以保证孔有足够焊盘.正常来说请将内圈设计的比钻 ...

您的意思是说 最好把flash内圈不小于焊盘 以保证 焊盘和flash都有的效果吗？

JeffreyLor

emmashao 发表于 2019-9-11 14:53
2 I1 K% P6 `; {& @! Q1 Z1 w# y您的意思是说 最好把flash内圈不小于焊盘 以保证 焊盘和flash都有的效果吗？

. e) s3 L6 p  J是的  圆孔还好,Flash 的形状有标准光绘图形,板厂可以自己加大缩小.椭圆孔属于非标准光绘图形,你设计的太小,多半就被填实处理了.散热焊盘的效果也没了.

emmashao

JeffreyLor 发表于 2019-9-11 16:16
是的  圆孔还好,Flash 的形状有标准光绘图形,板厂可以自己加大缩小.椭圆孔属于非标准光绘图形,你设计的太 ...

% h7 {: w$ b& a, R) z嗯嗯 多谢！ 再请教下 这种处理方式是常规的么，有不做盘的吗？

JeffreyLor

emmashao 发表于 2019-9-11 16:27
) y0 I- S7 n  V嗯嗯 多谢！ 再请教下 这种处理方式是常规的么，有不做盘的吗？

# ~+ h  g2 `: j8 D& G( Q8 m$ I5 R7 l不做盘,内层孔壁和面铜连接会有问题,一般都要做环.
5 e+ P' b- L0 r& ^

emmashao

JeffreyLor 发表于 2019-9-12 14:59
不做盘,内层孔壁和面铜连接会有问题,一般都要做环.

非常感谢！