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[教程]超强精品PowerPCB电路板设计规范

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发表于 2009-7-7 23:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2009-9-23 22:03 编辑 1 G% p5 {! C3 V9 f: n

3 _( \+ N7 m2 Q7 J* r  a超强精品PowerPCB电路板设计规范本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容
1、概述2 o0 t  Y5 w. H; ^3 ^9 R
  本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。
) C8 a7 Y6 g! d. w- t
* @/ v  K4 |, d, o: y$ `( W9 C2、设计流程
7 X" Z' D6 q1 `  PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.: h9 V# A+ V4 K

" |! m4 I0 Z3 B) O+ h. \0 z! l2.1 网表输入
4 N* Y1 l4 j# f8 y  网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。
( A2 ~3 z4 {8 y/ Z4 h$ W  F
9 V5 k- A. k+ L# F2 p% f$ k5 z2.2 规则设置8 g, Z! i+ J8 N* c
  如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25。
; C8 c7 a9 K6 d: U' p7 J6 O( }
2 D; D' T$ t% H" o注意:3 L* v/ ]- I, b( K/ d% Q6 \
  PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB图的规则一致。
( R4 n  z; y* z! w6 h5 R
$ S2 e$ l. @: I( A6 W9 j2.3 元器件布局' l* c5 [& x% D( I% c
  网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局。( N9 r: M4 T; R. G- {# L
2.3.1 手工布局3 O8 F) T" e# t/ z9 L0 z
  1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。: @9 @  E' b2 A; n
  2. 将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围。. y3 L: y# }% ?1 M/ [- X- y
  3. 把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐。1 P8 o/ f  s0 \  v. j0 M( g$ Y
. n% }  X! a1 S
2.3.2 自动布局
  Z) `  F& A: E6 i# D1 P& E  PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用。8 ^5 A1 s9 k/ k+ w- q- ^" H, v+ X
) h4 {1 C$ g6 \7 w+ F  l  O4 P
2.3.3 注意事项- y+ z4 Q; s. I; e
  a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起2 Z  _( W2 R1 }" ^1 I. a6 S5 e
  b. 数字器件和模拟器件要分开,尽量远离: e, ^5 o; P! A" W" U  Z, ^$ R
  c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
2 C3 {6 t9 A6 A4 ?; Z9 V3 p  d. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
; Z! A* @. \8 Y' u2 N3 l  e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率
+ G% j9 Y4 y, |' c/ w% |: }1 k
; L0 X, y; V  d' ]) }2.4 布线
2 O5 |" V4 B5 o2 X2 `  布线的方式也有两种,手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工。/ p/ r8 F/ z* l

7 F, i( z7 ~  Q9 q7 R; ?# Y2.4.1 手工布线
! r4 x3 k( I7 V- I& f  1. 自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线。) L  g4 \, I  ^
  2. 自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整。8 J. U2 W/ {* g7 h* O
9 g2 t% g" p- N
2.4.2 自动布线# b9 w/ y( ~! E, o1 X
  手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100,那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止。- c0 v) ^6 L% j* m

9 n8 T* Q5 W' P0 I1 b/ x2.4.3 注意事项
9 x2 X  O. }, L$ _  a. 电源线和地线尽量加粗
9 a9 ?" B0 h* i  X& D: X  b. 去耦电容尽量与VCC直接连接- l, M+ ?( b9 [, t9 }
  c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布' k" W) p$ a) W0 w! r
  d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜% A, w+ W8 {) Y, A7 G- b1 G0 R% O
  e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal选项前打勾
  a5 j+ k; u$ Z: I. i1 d  f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)- x' H( k1 l& V5 O6 k

3 }4 x5 [# b, w/ Z' x$ ]2.5 检查  G! `6 @$ x0 z+ L' ~) H
  检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High Speed)和电源层(Plane),这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项。检查出错误,必须修改布局和布线。
0 d* B' A# s# W' m; D3 t. i, N, p( i! ~7 l
注意:( f) B% ]1 e3 j5 c
  有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次。
( u* h4 a% |: [& B! t  V
/ W3 ^6 ^6 l6 ?$ J' l3 M2.6 复查
. M+ l3 ?' Z0 V4 Y2 d  复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字。
# M8 y. Y; P: K
  P1 L' s7 m$ L1 R% Z3 x2.7 设计输出' L" K  i8 s' _6 i- a
  PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。  L/ n* A9 U' j; x9 E
. x: F. z  |1 \
  a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND
+ I7 T/ L: j, Q) M4 g% u层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill): S# C4 b  Z$ O& T5 y( G5 M
  b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Vias.; i" c3 R5 D, x! b' w7 L. _
  c.在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199  d+ w! K6 }7 @/ J, r( K% n
  d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上
4 T& M: \' |. B  H" F: O  e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、" f. D% e* q: D" I/ M
Text、Line
- b  ]9 y+ ]0 a+ H5 B' I  f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定
! V9 N9 F! f" Y4 N5 z  g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动! e) D8 Y5 J. ~8 ]% K, Z
  h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表

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jimmy + 2

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该用户从未签到

2#
发表于 2009-7-7 23:21 | 只看该作者
沙发

该用户从未签到

3#
发表于 2009-7-8 19:27 | 只看该作者
多謝分享

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4#
发表于 2009-7-18 11:38 | 只看该作者
呵呵

该用户从未签到

5#
发表于 2009-7-22 16:05 | 只看该作者
呵呵
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-7-9 15:48
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2009-9-8 08:33 | 只看该作者
    感谢分享

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2009-9-8 11:00 | 只看该作者
    呵呵

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2009-9-8 20:31 | 只看该作者
    rhf rhf

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2009-9-17 13:24 | 只看该作者
    呵呵

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2009-9-17 19:20 | 只看该作者
    谢谢,学习了

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2009-9-23 16:36 | 只看该作者
    kan kan kan kan

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2009-9-23 20:12 | 只看该作者
    ,.N,KN,KNKMN

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2009-9-24 10:05 | 只看该作者
    了解下了

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2009-9-24 11:09 | 只看该作者
    谢谢楼主分享~!

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2009-11-28 16:54 | 只看该作者
    GOOD
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