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本帖最后由 jimmy 于 2009-9-23 22:03 编辑
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# t; j- Q! { i4 E6 `超强精品PowerPCB电路板设计规范本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容 1、概述/ X" d9 o; ^5 v/ p9 ~8 O
本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。9 G0 l/ r" d/ ~
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2、设计流程
/ A! S4 ~% e5 _: K$ M; T PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.5 U4 ~! z9 t# y1 U2 ?2 t# [
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2.1 网表输入
4 Z! y2 H& I% W1 l+ e2 T 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。" r' _4 o& d/ P
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2.2 规则设置
! F" [# R+ N, ]6 C4 [ 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
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8 A& c$ ?4 Z5 |* w- p/ W注意：
" F& T* q. d- Q( z; E- t PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
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2.3 元器件布局
" o1 Y3 n( x6 I$ x 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
- r9 f! O+ Q% o" {2.3.1 手工布局8 C1 ?: ~3 a" ^' K g
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
4 e* n4 C% m- m 2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
! r! @- W) g G, A# H8 r+ z* y 3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。& o% f: |% K7 r5 S1 [. A
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2.3.2 自动布局
9 J: {: [6 _! X/ L PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
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2.3.3 注意事项. \$ j- Z4 x" o9 D/ l% _, _2 d( k
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起7 F, P% o U) p- _
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离% I2 a) P8 O' A
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC; u% c+ P5 m& N8 q2 C. Y+ q% y
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
$ |' h+ K! s' x9 F' ^ e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
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9 |( s; |- g2 K, y# \2.4 布线
8 E$ U, Z- ?) \; h$ m. H) P* q' a 布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。# B7 n, B+ z% v* f% G
, Z$ q2 {+ C0 ^. A. w/ g4 f5 w5 j2.4.1 手工布线$ m1 T' V- v- [. G6 t) @6 p
1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
$ R# K0 M# _4 ~# X1 ^ 2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
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) I! S1 l+ o7 M4 E2 _7 o. {2.4.2 自动布线1 Y8 y3 t7 X3 K
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。: e; Z `' ]! o4 n, \
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2.4.3 注意事项0 Z# T6 A) i$ w. H
a. 电源线和地线尽量加粗
- R; c4 ?; u3 R" u$ m b. 去耦电容尽量与VCC直接连接4 O" J+ ]; c0 c6 X. i; ?3 ]* a8 @/ [
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
, a t2 \9 _, \ {- e6 Y* p' O d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜; N) L( f9 p/ E; Y* i
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾
; N7 n1 Y5 f0 r/ E* g+ B/ g/ O f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）# q# I! |$ h# [ r J
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2.5 检查
6 L) ?% C0 _. f( ?1 l2 P- I 检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。 _. A/ a3 u3 K: q
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注意：/ C* C5 {/ ]) x Q0 B$ N
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。6 L. o( ~; B2 U; F
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2.6 复查
' A( i) r: Y/ M4 L \( ]! t 复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
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6 y$ ?: ?; M5 D* _! m* S, z( V, t2.7 设计输出- K) s) `9 Z3 D! a
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
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a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND9 _, b- R! F t; w3 ^
层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）
6 A5 t; U5 y& C" S o% X3 m/ O" O* t. G b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias.: E3 R% F7 p7 m2 r
c.在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为1992 l: J4 B2 @2 m, o! \6 L+ R- M
d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
5 B" @+ R# D* l9 D1 l2 Y4 { i e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、 N7 `8 K4 r8 s" M6 I) x
Text、Line
; }" w: o7 t% J9 `. A: s f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
+ Y0 _" Q5 c0 c- b" i* D g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动' P2 r3 C" x, n0 {
h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表 |
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发表于 2009-7-7 23:09
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