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1：在使用高频板制作时，建议表面工艺优先选择镀金，沉金，沉锡，OSP 工艺，因为喷锡和 _7 ]3 H- ~) t: c, b
无铅喷锡工艺温度比较高，高频板容易起泡等现象出现。
0 c: ~! `* c+ [% J4 p2：对于沉锡和沉银工艺，单板尺寸最好大于60*100MM，如果小于的话，那么最好建议能进$ K: p$ b5 j% T* G- c4 X1 h$ A
行拼板制作。
! O7 J* q m; ]3：对于设计线路时，对在两个焊盘中间，或者是两个BGA 中间的线，设计时能能设计成等间
( G. |0 \1 n7 u( P距。" r) H4 f" I2 i% A" x: s
4：布线对于大面的平行线，线间距设计成等间距的，而且线宽最好设计成一致的。- _/ d* _) c6 f8 `' |! D4 z
5：布线时，对与同一根线，在线连接时能连接流畅。防止象竹节状的连接，不利用工程制板6 a0 {3 P' f, Z$ ]5 v9 ~/ E
时修改或移动。8 ^8 D6 |8 `" Q# m. R& G0 d. Q
6：对于使用protel 系列设计的文件，最好能避免设计长八角形的焊盘。因为在转换GERBER) v) d5 Z; S s7 v8 }/ J
时，长八角形焊盘会变形，而且目前没有好的方法解决这一问题。 ~8 ]" ^$ z2 q2 k+ o4 R4 ~
7：对于过孔的设计，在PTOTEL 软件中，如果对过孔进行了部分盖油设计，请说明，因为加
- L5 O ^) r, s8 ~. K; P工厂在转换文件时，对于过孔盖油的转换是对全部设置成VIA 属性的孔进行盖油处理。
2 K! W) @$ ^' [! j) X8：对于板边包金制作，我们加工时，是必须设计成桥连形式的。才能进行包金制作。
T1 M! N' w+ K0 K" ^: S& Q7 @9：对阻抗的影响，其介质厚度与阻抗值是成正比关系的，而线宽与阻抗值是成反比的。2 L. y0 G# V4 [% I2 m7 k, {0 e2 s
10：对于设计叠层时，避免使用一张1080 的厚度（2.8MIL）。因为1080 厚度太薄制作难度比2 | T: d0 R/ f3 K! D$ ^+ C
较大。 |
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发表于 2009-7-9 18:31
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