|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
一、设计要求与方案论证
( D2 |8 p' T3 D; D: B+ }* o$ p3 ^* f$ S: @1.1 设计要求5 H# X' n n. x' V3 S+ d
1.2 系统基本方案选择和论证 6 |" H Q9 {8 C4 _6 }% P3 @
1.2.1 单片机芯片的选择方案和论证; U3 @/ D+ @) a9 m( p+ W
1.2.2 显示模块选择方案和论证
( _$ ^7 ^3 q9 e6 F- [/ {1.2.3 时钟芯片的选择方案和论证
3 Q4 J) Q) @/ G H' r, n5 y1.2.4 温度传感器的选择方案与论证
3 h9 U( W0 u- g4 Y: _5 E二. 系统的硬件设计与实现
: B0 T: u. q( \* Y2.1 电路设计框图 # \2 o4 ~5 r( O. d6 \
2.2 系统硬件概述
x( v r* d, O$ l1 _( f- `: Y2.3 主要单元电路的设计 / i4 w8 E* i! m
2.3.1 单片机主控制模块的设计 $ M8 D0 _& Z$ {$ M8 E
2.3.2 时钟电路模块的设计 5 s) e# \3 K% ?. m
2.3.3 温度采集模块设计0 E/ \7 y c9 C
2.3.4 电路原理及说明" ^5 N$ T& F' Q1 T
2.3.5 显示模块的设计
8 C6 b+ I y, i1 A' A! b三、系统的软件设计
! {: n; U* p A3.1 程序流程框图 $ h8 i6 R0 Y. j$ }: F8 P
3.2 子程序的设计8 G0 M7 @: J* _. `2 Y4 J$ ?( U2 Y( F
3.2.1 DS18B20 温度子程序
8 i9 T3 Z8 m2 G \9 @3.2.2 读、写 DS1302 子程序
7 S3 x r: v- T+ d$ Z四. 指标测 ; v% T' _$ P1 J
4.1 测试仪器; @- q5 X$ K. {0 D t, b7 q
4.2 硬件测试& u' R2 n( S! h& a- R
4.3 软件测试" ]* \/ e( Y8 F; e3 ^
4. ４测试结果分析与结论. K, s4 g8 N9 r1 h$ E! g3 f9 Z7 R
4.4.1 测试结果分析. f# ?8 J( |3 k3 t% f2 H0 v
4.4.2 测试结论
R" l( l" ?, L- y8 | I7 D, s
/ F; G/ }- S7 P- v1 `( O2 E( l- T$ H2 B! p \- k
i/ m( l/ v7 {/ m( B% _" c \! j |
|
/1 
发表于 2019-9-25 09:27
收藏
淘帖
支持！
反对！