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EDA365大咖直播--《用数据说话--HFSS仿真实操案例讲解》
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【已结束】10月20日 EDA365公开课---电子硬件研讨会 深圳站

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发表于 2019-9-29 17:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-10-21 18:52 编辑 ' s( G7 |& c, ^5 n' c: w/ Z% r
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     10月20日 EDA365电子硬件技术研讨会 ·深圳站
      物联网产品的开发涉及到硬件开发、嵌入式软件开发、IoT平台应用、应用服务软件开发等多方面的技术和实现。
图片1.png
       当中硬件开发涉及到硬件研发平台的应用,功能、性能、选型、接口、工程等多方面的设计,也涉及到项目的开发过程管理、需求管理、质量控制等等管理工作。设计工作不是孤立的,它需要设计者掌握相关技术,熟悉做硬件设计的方法,才可能做好设计。
       说到硬件开发更少不了软件开发;硬件是载体,软件是灵魂。从纷繁复杂的嵌入式软件开发工具中找到一款易学、应用广、开发效率高的开发工具也尤为重要。
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那怎样做硬件设计,怎样做好硬件设计?

- m7 r$ T& A. I- Y! k% p
又有什么方法能快速掌握物联网产品的嵌入式软件开发?
本次探讨将为你拉开序幕。

2 Y1 d+ a6 d% L: w9 N) J/ E( [- c
一、课程名称:《物联网项目系统开发案例探讨》
二、课程时间:2019年10月20日 下午13:30-17:00
三、课程地点:深圳市南山区深圳湾科技生态园2栋A座8楼(科苑地铁站)
四、截止报名时间:10月19日止
五、公开课人数:80人(名额有限,欲报从速)
六、活动安排:
详情页.png
七、课程介绍:
1.嵌入式硬件开发
2.嵌入式软件开发
3.物联网平台应用开发
4.应用服务软件开发

- R6 }4 ~" D9 }, P

为工程师

提供 NB-IoT 物联网项目硬件、软件开发的关键实现技术和高效的开发方法,轻松积累一个物联网项目开发的经验,为自己的职业生涯添彩;

为企业

提供 NB-IoT 物联网项目系统级解决方案,包括硬件开发、嵌入式软件开发、平台接入、应用服务软件开发等相关技术实现,以快速打造企业定制化的可靠的 NB-IoT 物联网产品;

分享EN-C200物联网项目

硬件开发过程、质量控制活动、流程控制等管理活动,同时分享本项目总体方案设计的方法,关键技术的实现(如RF设计、工程设计)等设计方法。

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  |* g: M- D; i% W/ l3 {" c& c! _
8 l9 I- p  G# N0 M: q- m
八、你将学习到
       通过本次交流,你将对物联网产品系统开发有一个比较全面的认识,对硬件设计的流程和方法、嵌入式软件开发方法、Ocean Connect IoT平台的应用、服务应用软件开发等有更深层次的了解和掌握,也能轻松掌握项目开发的一些精髓,对以后项目开发有一个清醒的认识,以提高产品设计质量,加快研发进度,缩短产品面市时间。

+ m  [; i- }' C) d
九、报名方式:
112.png
扫描二维码填写相关报名信息即可
报名还有机会可免费获得 EDA365专属笔记本
【据说是电子工程师必备哦】
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; I9 j9 @; {3 Z

, v' @( l9 G: s7 k* g: J0 W
除了EDA365笔记本,参与活动还有机会获得

2 c1 Q  \0 ~7 O9 L
EN-C200 物联网单板套件
- d# y0 z% c4 @3 ~! e! n8 ?) V
EN-C200是基于NB-IoT物联网平台教学的硬件平台,其资源十分丰富,可应用于不同NB-IoT物联网产品应用场景设计、开发及学习。
QQ截图20191010181434.png
8 s5 P* X8 `8 O9 d8 w4 C- ~( K% B
电子工程师资料书:《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》毛忠宇老师编著
1.png 2.png
4 \+ Q& g- R1 K5 m( b

: S8 p2 h" k0 R3 W* N& m8 H5 {3 y9 e+ k6 S1 B" Q6 K

; n1 D8 w9 }* Z* D3 F; \' `  y- X; Z2 e4 p

       再次感谢本次研讨会钻石赞助商 :

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  兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。

       公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。

       公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。

       公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。

该用户从未签到

发表于 2019-10-9 21:04 | 显示全部楼层
????????????????

“来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-17 15:10
  • 签到天数: 22 天

    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2019-10-14 10:12 | 显示全部楼层
    好东西,顶起~

    该用户从未签到

    发表于 2019-10-14 14:23 | 显示全部楼层
    好东西,顶起!!

    该用户从未签到

    发表于 2019-10-16 00:16 | 显示全部楼层
    很好的活动,可惜没时间
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-13 15:20
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2019-10-16 08:33 | 显示全部楼层
    已报名,不知道是否可以成功

    该用户从未签到

    发表于 2019-11-8 16:11 | 显示全部楼层
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