TA的每日心情 | 奋斗
2022-9-20 15:45 |
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签到天数: 416 天 [LV.9]以坛为家II
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silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。
* }9 e5 u4 J+ O6 C9 P' `- Cassemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；0 j6 n' z9 b5 B5 v6 H" s
place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。
; g! ^. P& l% ?! KPastemask 钢网层) w1 \ z/ z# r) W7 A4 \
是正显层 有表示有 无表示无* [, y% y0 h. T8 u" y- e* n5 g
是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。
4 y2 S$ q0 C: WSMD期间焊接
, [/ D( N2 @ y1.先将钢模盖在电路板上，然后将锡膏涂上，刮去多余锡膏。/ `3 @. J- e* P2 i
2.移除钢模，这样就在焊盘上加了锡膏，然后用贴片机或者手工焊接。4 v$ E R& k5 F, I
通常钢模上的孔径会比实际焊盘小一些
( M" U- Q" d- v9 v6 h! n; aSoldermask 阻焊层
0 d" l: I6 i0 T! J* V3 o是反显层 有表示无 无表示有
+ h& S" M; F8 Z5 K- S! n, S3 E4 n就是PCB板上焊盘外涂了一层绿油的地方，他是为了防止PCB过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡
* b0 H& [/ W7 E* R& R' e. p8 cSolder层是要把PAD漏出来，看到的时候为小圆圈和小方圈，一般比焊盘大。
( i. @" e7 A3 ]2 g3 @Soldermask层就是涂绿油 蓝油 红油 除了焊盘过孔等不能涂，其他都要涂, t9 P* U! \* u1 T
在cadence中画焊盘时，Soldermask要比regular pad 大0.15mm 约 10mil
0 X* p& u) g, s) Q% T7 p* C8 L我一般出Gerber时按照如下:8 K# d3 ^: F6 D( w3 z) O
1 i- c( {" `2 B' R3 ~1,必须添加的层:TOP
0 J6 Y5 \+ N' |" cINNER 层(有多少层就必须添加多少层)
1 M8 Q0 `, @; e+ K' HBOTTOM5 X$ ] ^, Z4 a' ?7 w; j5 v
ASSEMBLY_TOP
# q: c6 d0 v! B' w4 ]) ^ASSEMBLY_BOTTOM
3 d+ L+ E! x: u& mPASTEMASK_TOP
/ s3 M" z( S* z# Z# R! q4 wPASTEMASK_BOTTOM
# u& v5 T( [: e0 b+ R( @2 K, qSILKSCREEN_TOP' X: t( C# F. ?
SILKSCREEN_BOTTOM( M+ k( W6 R) n$ R) O
SOLDERMASK_TOP7 ~0 }; K" v% `( A
SOLDERMASK_BOTTOM2 J& c( H. H/ F2 i4 G- r
VALUE_TOP& N/ S! m$ ?1 P$ m2 }6 r4 U
VALUE_BOTTOM
/ q2 a/ M' g j3 K& t, N( QFAB_NOTES还有几个钻孔层1 ~ k1 j- y2 h
1 g- _4 t" p# c9 j9 l$ b8 r3 R1 ADRILL_DRAWING
8 r4 g9 V# a' m, m1 n5 vxxx_EVM_V1.rou; p6 X/ {7 ]6 Z" ?3 w
xxx_EVM_V1-1-8.drl# Q5 E& y! ?2 u3 {6 L2 a) H: S
xxx_EVM_V1-1-8-np.drl7 R. x4 B C% A& D2 V6 Y& q
4 d! F9 N# [( _+ ^$ t I8 r
- i* `5 s# y0 P% u# j3 g需要打印100R，90R等阻抗显示信息。比如标记处100R差分线为红色，打印出来。. Y j, _3 \% A+ B+ l) r3 b
0 E( q2 \9 g- G* \5 t8 m提供生产工艺要求说明书。
# r z3 a- T( p) c
/ \7 J4 t. |8 d
2 E& `) \2 p1 X- d$ M
6 p" e. M5 U* X2 k$ k; R! @* k# Q2 e' r* Z3 d) K
3,装配层(以TOP层为例):REF DES/ASSEMBLY_TOP
# Y4 ]- T2 ?* j) A q+ \4 S. YPACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP1 f6 ?1 C, |( ]& g
BOARD GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP+ a1 G) y9 ]" w0 z. q# ~. J) o a
BOARD GEOMETRY/OUTLINE% f. I1 ^! U7 V3 t( p
4,PCB相关信息层FAB:MANUFACTURING/NCLEGEND-1-104 e# |8 q, q+ e) G- f# l
DRAWING FORMAT/TITLE_BLOCK
& ]; |9 N- }0 X& z# \ KDRAWING FORMAT/TITLE_DATA& l1 L5 H* P4 M3 H6 V7 C* x* L) k( m
DRAWING FORMAT/REVISION_BLOCK, H2 s9 e2 ]- S! I o- Y" Z
DRAWING FORMAT/REVISION_DATA' P4 R+ G0 {' B1 a8 x1 g, w
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO1! { s/ U; A/ _/ `: S
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO2
2 v5 p @6 W$ b; V4 w3 hBOARD GEOMETRY/DIMENSION
}( \8 f: U/ s! ?8 U( i' nBOARD GEOMETRY/STACK INFO& m0 v; `3 N1 o
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
: ?4 s+ J( `* u% d! `. D6 J5,边框信息层FAB_OUTLINE:BOARD GEOMETRY/OUTLINE
: ]: G( ?0 E/ z& w, |8 F6,助焊层(以TOP层为例) IN/PASTEMASK_TOP- k, {$ O! J8 h1 J. q v
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP& `+ r4 c( w- |1 q2 L
BOARD GEOMETRY/OUTLINE1 V" x: y4 i5 V0 {& | ?' C
7,丝印层(以TOP层为例):REF DES/SILKSCREEN_TOP. r: w- p5 D4 e' m$ C; M
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP+ H' J% p g; y3 ]* c( i7 I, I
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP! Z! I' y6 x' C b
BOARD GEOMETRY/OUTLINE" k) N' M, n- p. Z$ W0 C- |$ h% ?
8,阻焊层(以TOP层为例):VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
& w) D" j% [# `# K( zPIN/SOLDERMASK_TOP) I6 G" u# j: Q: Q% f& x8 S
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP6 A, ~. Z" s r+ y4 U7 b
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
: |- h: o) ^& }; g! O e4 hBOARD GEOMETRY/OUTLINE6 t/ l# M. n; g5 m! K9 t
9,元器件属性层及VALUE层(以TOP层为例):REF DES/VALUE_TOP8 \9 h% q; y2 l A
PACKAGE GEOMETRY/VALUE_TOP& V) U6 W8 g s8 r9 K8 M4 `
BOARD GEOMETRY/VALUE_TOP3 g/ }' e& {9 F- A
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
( B4 s3 i% ?1 Z) z+ _有时候可以根据需要,4,5,9这三项可以不要!! U( u7 s- S' I# Q- j
希望可以帮到你!) ^/ B/ X) L" b* D. F" B
& x0 c) X( x3 l2 d4 z1 ~
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发表于 2019-9-27 17:49
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