TA的每日心情 | 奋斗
2022-9-20 15:45 |
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签到天数: 416 天 [LV.9]以坛为家II
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silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。
$ t, H) n5 Q, y- `assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；
: Y0 b; s9 F; Nplace_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。. F) R* A* J$ J, d4 z I, k
Pastemask 钢网层3 [' u6 ]: }$ U
是正显层 有表示有 无表示无
. g5 D& O4 G$ q3 B是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。
2 I/ x: V" \8 I7 v# [& K' G1 |( LSMD期间焊接
7 n/ K0 q8 X) m% c5 G1.先将钢模盖在电路板上，然后将锡膏涂上，刮去多余锡膏。4 S6 n4 v9 |1 ~% }
2.移除钢模，这样就在焊盘上加了锡膏，然后用贴片机或者手工焊接。% j0 [! x. l3 q
通常钢模上的孔径会比实际焊盘小一些
: ^* e. Y7 I7 L! b) zSoldermask 阻焊层, A) X P: V) V, W* s
是反显层 有表示无 无表示有# ]5 T' A. o+ K* d
就是PCB板上焊盘外涂了一层绿油的地方，他是为了防止PCB过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡: n7 ?1 N) X9 N2 i5 i* b' p
Solder层是要把PAD漏出来，看到的时候为小圆圈和小方圈，一般比焊盘大。
0 u4 g* s+ U) q* Z6 |) ?Soldermask层就是涂绿油 蓝油 红油 除了焊盘过孔等不能涂，其他都要涂/ j2 ?( _! @: ?$ u
在cadence中画焊盘时，Soldermask要比regular pad 大0.15mm 约 10mil( ?2 s* }2 _* N; U! X4 u6 N
我一般出Gerber时按照如下:
/ n- ?# G$ s- j* m6 ^2 |# C1 p
& b! Q: X6 ?1 d) Q; z1,必须添加的层:TOP
6 D4 }) v& g% j/ ]INNER 层(有多少层就必须添加多少层)
0 I! |4 M9 q! R( Q2 cBOTTOM6 {3 W7 \; f2 e( Z4 @
ASSEMBLY_TOP
0 ^7 G. _$ y0 IASSEMBLY_BOTTOM( C! o8 ^5 l! }3 v
PASTEMASK_TOP6 h- M" H0 D; W3 }4 z
PASTEMASK_BOTTOM) l# b; k$ L' r6 U4 `% }1 ]
SILKSCREEN_TOP
U6 Z" ~9 @1 ?: BSILKSCREEN_BOTTOM2 y G" r% E6 J* |6 r
SOLDERMASK_TOP$ I/ w% N. p, \, D
SOLDERMASK_BOTTOM7 O6 K, b- t. B9 w% Q4 e
VALUE_TOP
+ \, N; Y) S, x6 b3 H6 ZVALUE_BOTTOM1 g M: Y1 F7 x
FAB_NOTES还有几个钻孔层4 x6 T0 h2 ^. Q9 u2 N% {: H: _
3 V; j: A# l5 f4 ODRILL_DRAWING
8 ~; }# n) I: Z3 c! vxxx_EVM_V1.rou+ `* j1 E9 Z& ^6 F6 L
xxx_EVM_V1-1-8.drl
8 ^( K; x: R& y' c- L; qxxx_EVM_V1-1-8-np.drl
& z. I) A1 ?! [' f% v6 }+ O" l! U1 w8 x5 W7 l5 D& b' [8 A
8 v# t4 b! i1 a8 Q; V$ d需要打印100R，90R等阻抗显示信息。比如标记处100R差分线为红色，打印出来。
" V' ]7 U( V9 D# ]7 R& M! z% x* p$ ? b3 Z* A J
提供生产工艺要求说明书。5 a0 f# N7 H" `; a! F) @& Y9 Q
# [0 c5 M& [1 A4 }) |9 s. k/ ~
l2 m' v. U" F. F3 d- H# u% p3 H* q8 ~, A
' a) n B( s, T/ J& V$ v0 E2 X3,装配层(以TOP层为例):REF DES/ASSEMBLY_TOP; S% V6 A+ _0 b7 s
PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
; }& R! [* e4 w+ tBOARD GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
, j! e L- {" r9 OBOARD GEOMETRY/OUTLINE
" g" L2 z7 A! i7 S4,PCB相关信息层FAB:MANUFACTURING/NCLEGEND-1-10
! M w/ i7 h8 R6 M& N' [DRAWING FORMAT/TITLE_BLOCK
3 T. G% w1 Q/ ^" r3 v, }; T; RDRAWING FORMAT/TITLE_DATA( O% }: V6 p( o
DRAWING FORMAT/REVISION_BLOCK
) B+ ^! Y5 o3 W- f- G3 hDRAWING FORMAT/REVISION_DATA- `' k0 [# k" J4 [: o, U
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO1
6 F y4 w" B$ `( O/ _DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO29 [; o; _ ?/ H* b& E
BOARD GEOMETRY/DIMENSION
8 O# [0 z3 u" [BOARD GEOMETRY/STACK INFO P! p0 W! J9 O+ F* L1 c
BOARD GEOMETRY/OUTLINE3 K5 B3 i1 p$ m( J9 J) }% V4 O% a
5,边框信息层FAB_OUTLINE:BOARD GEOMETRY/OUTLINE
0 y2 I0 o9 Y1 a8 M9 q* b6,助焊层(以TOP层为例) IN/PASTEMASK_TOP: h7 S) V8 O5 k% i" G
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP3 Y( I1 H/ Z. _4 l
BOARD GEOMETRY/OUTLINE7 _$ V6 `6 W( W3 ~" F
7,丝印层(以TOP层为例):REF DES/SILKSCREEN_TOP# p) q& t2 ^ o3 W* N
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
t# P# \& P, q- z4 @& YBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP, r8 l! r- I4 a, L$ q$ ]
BOARD GEOMETRY/OUTLINE+ l1 A& t9 P3 H' ?4 Z. ~
8,阻焊层(以TOP层为例):VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP. i d* B, K0 A5 }+ K9 C0 V% B5 a7 j3 H
PIN/SOLDERMASK_TOP5 e' H0 B% C( _; j
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP& w, t" b* W1 K7 Q8 o8 ?
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP0 ^! M+ `, r* ]2 p
BOARD GEOMETRY/OUTLINE: L( z$ ~$ M5 K, m& L7 T; Q
9,元器件属性层及VALUE层(以TOP层为例):REF DES/VALUE_TOP
& W+ z w% O, p8 n9 OPACKAGE GEOMETRY/VALUE_TOP# {7 d$ r" g8 [8 N
BOARD GEOMETRY/VALUE_TOP
! ]* y% j. K- e2 `2 _, _BOARD GEOMETRY/OUTLINE
. g) \( f* F$ `6 y6 L有时候可以根据需要,4,5,9这三项可以不要!1 ` d6 K6 l9 w3 \8 g9 [
希望可以帮到你!
+ C) @7 u5 y& K* c, Z1 m1 a# g5 i9 H" Y7 [ I K
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发表于 2019-9-27 17:49
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