TA的每日心情 | 奋斗
2022-9-20 15:45 |
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签到天数: 416 天 [LV.9]以坛为家II
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silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。
5 e8 u+ ]3 P; X$ massemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；
! z, N5 d- A8 d, vplace_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。
, O; a+ E/ P% d" F0 t* l# d hPastemask 钢网层
: B5 O6 A0 s ~$ V7 j& F1 ~是正显层 有表示有 无表示无
# u$ }9 V, R8 M( v+ h* ` ?是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。
2 l+ i: N; n! t6 R9 ESMD期间焊接
. q9 @) c3 h5 e" K! |% [. O1.先将钢模盖在电路板上，然后将锡膏涂上，刮去多余锡膏。
+ I7 e1 b% H9 W: B& w8 x3 Z2.移除钢模，这样就在焊盘上加了锡膏，然后用贴片机或者手工焊接。
* t6 e5 Q6 T' {6 M# Z通常钢模上的孔径会比实际焊盘小一些, L: z; v4 C# G. f
Soldermask 阻焊层
2 ~+ m! S2 C. t, P是反显层 有表示无 无表示有
! Q: v, h8 D+ }& j就是PCB板上焊盘外涂了一层绿油的地方，他是为了防止PCB过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡
$ _3 Y* N; s6 s7 { ASolder层是要把PAD漏出来，看到的时候为小圆圈和小方圈，一般比焊盘大。
& z y7 U( r& LSoldermask层就是涂绿油 蓝油 红油 除了焊盘过孔等不能涂，其他都要涂
7 ?3 L0 _ ]- ?2 v在cadence中画焊盘时，Soldermask要比regular pad 大0.15mm 约 10mil
3 f) h! n# h5 o4 Y7 `5 Z( m. n我一般出Gerber时按照如下:
/ q" l+ u6 V' ?7 e& ^* z+ c5 _9 `+ {6 Y3 r2 \# `; e/ k
1,必须添加的层:TOP/ [# w/ x5 Z7 ?6 L4 f' a, z
INNER 层(有多少层就必须添加多少层)
1 m6 F: n2 ], M6 P) Y# L; jBOTTOM/ C. g# _1 y0 [, O/ c* m: w
ASSEMBLY_TOP
7 V }+ {7 X( c$ IASSEMBLY_BOTTOM. @5 {3 n/ O5 q: J* ?& h
PASTEMASK_TOP2 p" S0 R+ Q" w7 a9 a
PASTEMASK_BOTTOM& i: K, t+ `* y8 v
SILKSCREEN_TOP
: O$ I3 Z+ M- a, zSILKSCREEN_BOTTOM
) {# _( F, R( b- |. G% k! Z GSOLDERMASK_TOP
& j- u. V, m% P8 p9 _/ {SOLDERMASK_BOTTOM
9 W: f) Y7 V9 n. L; NVALUE_TOP
+ F6 ]: i0 \+ S# \) A: M8 X lVALUE_BOTTOM8 U+ S+ E" c: |- K& b
FAB_NOTES还有几个钻孔层
# `& {3 @* P$ P; \* h
( a. b0 C" q2 Z2 A7 IDRILL_DRAWING7 z% `/ V' ?, r
xxx_EVM_V1.rou
' o I" P0 ^) \5 qxxx_EVM_V1-1-8.drl: `7 Q: r) F! j$ W
xxx_EVM_V1-1-8-np.drl5 Q$ F* v) l9 h) X. U) A
3 h h4 c ?; l# U) S; q+ s
, K9 {9 P& u1 \6 N需要打印100R，90R等阻抗显示信息。比如标记处100R差分线为红色，打印出来。
4 @/ K* S4 [" |1 J/ ^/ E7 }/ w2 u6 m* g1 ]6 L0 ^
提供生产工艺要求说明书。7 l* R( G) X4 L; s; W2 y& K( q
2 D! e! b- b8 J2 D/ F+ }4 U5 l
+ v$ @) p& n4 R" {% @- k# _: E* x. O2 e0 |; k$ d! k% }
* \* n' a7 b/ d. \
3,装配层(以TOP层为例):REF DES/ASSEMBLY_TOP5 ^& E' e3 t% A& E
PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP( x- N% p+ e* G0 a* {
BOARD GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
! q7 V2 N! z. `! s0 WBOARD GEOMETRY/OUTLINE: e$ @- X9 s3 d, S* r& I. a* D
4,PCB相关信息层FAB:MANUFACTURING/NCLEGEND-1-103 H0 J5 g$ f! k
DRAWING FORMAT/TITLE_BLOCK6 Y0 s2 k' u2 Q7 u7 D
DRAWING FORMAT/TITLE_DATA. {) @" N# d# n4 c, @% I' D$ F
DRAWING FORMAT/REVISION_BLOCK
6 ^5 C7 g' D% ?( q c$ h: N+ L, PDRAWING FORMAT/REVISION_DATA' G) r3 l( k/ i" R
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO19 h, h: }7 h* E* ~7 g* |$ \6 \
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO2 C; y: F: L# r
BOARD GEOMETRY/DIMENSION5 k4 I( i2 S; N1 M0 Z [3 F, k) o
BOARD GEOMETRY/STACK INFO0 h _( A- B1 L
BOARD GEOMETRY/OUTLINE1 F$ M0 \* k' P7 U! D8 t
5,边框信息层FAB_OUTLINE:BOARD GEOMETRY/OUTLINE+ c7 I1 L# i* m' R6 O. x3 B
6,助焊层(以TOP层为例) IN/PASTEMASK_TOP7 O0 r3 C, e1 [4 X; O
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP
- F; o9 u7 o: IBOARD GEOMETRY/OUTLINE
1 w e$ T0 l- r1 B/ W7,丝印层(以TOP层为例):REF DES/SILKSCREEN_TOP& T/ I u' i* F w
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
" ?0 k& U6 h6 D+ F" [1 YBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
. [- C% a( q4 r2 s ABOARD GEOMETRY/OUTLINE% z/ Y5 d, D, |, I" Q5 l
8,阻焊层(以TOP层为例):VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
) C) ^2 [* N; J+ APIN/SOLDERMASK_TOP; A- w" `2 E' G& }! F; i1 e1 w( |
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
: ~# J; s3 E/ x+ l aBOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP3 c' ^/ \8 s- h2 C
BOARD GEOMETRY/OUTLINE0 o$ J) a. C+ _
9,元器件属性层及VALUE层(以TOP层为例):REF DES/VALUE_TOP
7 d. Y4 V0 m1 q3 ~* a; W, nPACKAGE GEOMETRY/VALUE_TOP, y6 [) R) K+ `) S& `3 x8 ^! h0 D
BOARD GEOMETRY/VALUE_TOP- p/ M$ W: B* m) G8 R8 \* J0 M
BOARD GEOMETRY/OUTLINE1 q a% n3 ~$ A0 a0 }
有时候可以根据需要,4,5,9这三项可以不要!1 u% {' w* c, X
希望可以帮到你!& Y; [8 p" t, `; l/ s( s1 H' ]8 E; o
# f; ?! w' g8 {; G) V. ?
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发表于 2019-9-27 17:49
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