llegro pcb的详细层解释

jane@2013

silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。
assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；
place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。
Pastemask 钢网层
+ |& m" M+ ]6 h, y- E( U% n- v是正显层 有表示有 无表示无
0 p! C2 X9 f0 D+ U: m- h3 O- s是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。
+ Q4 @: L4 _* e- r/ M( m, {9 b6 cSMD期间焊接
1.先将钢模盖在电路板上，然后将锡膏涂上，刮去多余锡膏。
" w1 E; ?9 q3 _' Y! C3 y2.移除钢模，这样就在焊盘上加了锡膏，然后用贴片机或者手工焊接。
通常钢模上的孔径会比实际焊盘小一些
Soldermask 阻焊层
是反显层 有表示无 无表示有
就是PCB板上焊盘外涂了一层绿油的地方，他是为了防止PCB过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡
Solder层是要把PAD漏出来，看到的时候为小圆圈和小方圈，一般比焊盘大。
; G) G0 u/ [' H8 \! q/ WSoldermask层就是涂绿油 蓝油 红油 除了焊盘过孔等不能涂，其他都要涂
5 z' r7 ^. h, w" S! c1 ?$ S, K在cadence中画焊盘时，Soldermask要比regular pad 大0.15mm 约 10mil
我一般出Gerber时按照如下:
5 k0 g2 z) t/ m- Q/ i  t6 _
1,必须添加的层:TOP
INNER 层(有多少层就必须添加多少层)
BOTTOM
& @! r7 m6 f% H% sASSEMBLY_TOP
ASSEMBLY_BOTTOM
( x/ _- g1 L" U# O/ }9 |PASTEMASK_TOP
9 f5 \5 I" l9 A% h( u5 z* ]2 v" t9 G8 SPASTEMASK_BOTTOM
4 t5 Z8 v1 ?, V1 `2 x  T0 o0 oSILKSCREEN_TOP
7 ]: P, h/ ?$ C0 K/ C! fSILKSCREEN_BOTTOM
  Z9 c$ S- y' T+ y- v- Z/ V/ ]8 `SOLDERMASK_TOP
! s  a) m' i; iSOLDERMASK_BOTTOM
7 s1 ~+ @0 v6 r9 m% hVALUE_TOP
VALUE_BOTTOM
* x* G6 y4 A7 BFAB_NOTES还有几个钻孔层
8 N  d' n4 ~) U$ n
) s( ~+ H, H, E( b3 Q/ }: `" S- U' @DRILL_DRAWING
xxx_EVM_V1.rou
- A0 h, g' D( F' q# a+ b# [xxx_EVM_V1-1-8.drl
4 `2 m8 l( q6 g% Q8 ]xxx_EVM_V1-1-8-np.drl

/ `/ l) G1 p- a4 l
9 J( z9 C8 i0 q$ M" v需要打印100R，90R等阻抗显示信息。比如标记处100R差分线为红色，打印出来。
4 \/ k4 i2 o8 K; o1 q! ?/ P
: R2 n( w6 _# n* e" ~# J提供生产工艺要求说明书。
1 }6 P( M( A! h+ ^, B
/ `% E" a+ X- u; q6 S. f4 R5 X# b
4 ~9 _4 D8 i! l
) ~3 @6 C6 x3 a/ T5 t/ c5 V7 C
3,装配层(以TOP层为例):REF DES/ASSEMBLY_TOP
PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
BOARD GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
5 L; l6 v9 D! s& b3 y% V" ]5 oBOARD GEOMETRY/OUTLINE
  V# i2 p! v6 F6 ^: G8 [- y6 d4,PCB相关信息层FAB:MANUFACTURING/NCLEGEND-1-10
/ X: E+ q5 _' u2 f9 B( F/ j& Y2 zDRAWING FORMAT/TITLE_BLOCK
7 @( O7 o) t( Q( r& N& KDRAWING FORMAT/TITLE_DATA
DRAWING FORMAT/REVISION_BLOCK
% k! S$ {# H* `* {! \  M! }DRAWING FORMAT/REVISION_DATA
& G1 Q# x; [$ XDRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO1
DRAWING FORMAT/HAMPO0_LOGO2
8 R0 U4 M: K+ h) o2 x4 s# L1 E& w+ J0 HBOARD GEOMETRY/DIMENSION
BOARD GEOMETRY/STACK INFO
) z5 `) H- e. yBOARD GEOMETRY/OUTLINE
0 x- z: n1 N  l$ s7 T5,边框信息层FAB_OUTLINE:BOARD GEOMETRY/OUTLINE
& K% I3 _+ T8 F) |) v6,助焊层(以TOP层为例)IN/PASTEMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
7 v0 }% g& @/ E0 z2 Y+ P7,丝印层(以TOP层为例):REF DES/SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
; m$ @- P& {( k. @/ WBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
  x7 {% b3 H* H; fBOARD GEOMETRY/OUTLINE
8,阻焊层(以TOP层为例):VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
PIN/SOLDERMASK_TOP
9 |: L, N& F; J. APACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
. y$ [- l8 t0 m4 C* V& c+ LBOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
0 h* a9 c+ M( d! c" l9,元器件属性层及VALUE层(以TOP层为例):REF DES/VALUE_TOP
+ k! C" L! T7 [' S! BPACKAGE GEOMETRY/VALUE_TOP
! _9 |  @) T- d+ {! \3 yBOARD GEOMETRY/VALUE_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
有时候可以根据需要,4,5,9这三项可以不要!
8 ?/ j1 N; X" G希望可以帮到你!
! E4 ~. i5 C6 h1 a8 l" T( s
3 `7 y4 r3 H" Z0 R+ k