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目录
3 k* P$ r+ j0 G/ d3 }3 M1、概要
2 Y8 ^: b, x" f' z2、电源系统' i, C- R+ i: m% p# m7 I
3、时钟
# C4 Y5 y: U) W* g/ d- I$ G8 ~4 P% B4、GPIF II接口
" ?. q. c) \: X( U2 e5、I2C接口
( O7 Z, Z/ Q( s' ]. r+ X6、LPP低性能外设
( b4 p9 ^# G, P% ]4 w9 [* o/ Y% h1 u7、启动配置
+ ?! Z* `/ ~* G& N+ Q4 A. ~8、EMI和ESD考虑
+ b5 x; [. Z* o: _9、FX3封装尺寸; S; ?! {! V" p5 F( V- j6 c# ?0 @. b5 l
10、电设计考虑; f5 S' \ V! Z- j7 R# s
11、USB3.0 超高速设计指导
9 [6 P/ r6 I: h+ \1 O附录A PCB Layout关键点
7 H! m3 w! L4 [" i: y: c/ ^
) H3 u. r& L; ]* O' y- X. r8 |, L6 K& j# N+ g
8 W# W9 X' U: O
) \1 P$ j) V9 T
, I8 O) c. U1 t8 I! o" Y+ q
0 S+ ?& L( |4 k' @6 i8 z2 F$ j4 e$ W% \; _5 F9 P d
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发表于 2019-9-30 18:03
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发表于 2019-9-30 18:38
