|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
PCB板材常见的几个参数，Dk，Df，tg，都分别讲的是什么，其实很简单：
& j0 }; m$ m0 D- E+ p& O0 S; ~" vDk，又叫做Er，指介电常数，数值越大，代表信号跑的越慢
4 ^% {, k2 ] \他的表述为：相对介电常数，真空的介电常数为1，空气的介电常数为1.0005
! c* E5 X5 z0 s0 _3 ?测定方法：VNA测定法，量测一个介质的电容C，与真空状态下的C0的比值，就是Dk，即C/C0 ?" k5 P6 y9 o2 H! q$ p" R
4 C$ j& ]" P( R2 ~+ D* J- B
Df，散逸因子，数值越大，代表信号损失的越多
1 x6 J" M# x3 L他的表述为：固定一个频率的情况下，损失信号的大小与输出信号量的tan斜率0 V' l: s% [" V+ G6 m
测定方法：使用专用软体（set2dill,delta-L2.0,delta-3.0,spp等)进行不同频率下的推导，目前主流为intel的delta-L测定方式比较准确，谁让他是信号漏失的鼻祖呢
) M9 s! _! d6 J% X l数值也就是曲线的斜率，通常来讲，频率越高，同一个材料的Df会表现越高: `3 x5 [/ I: F' X& J! [( T2 W
当然一个叠构的信号漏失不全是Df决定的，有设计的影响，介电层厚度的影响，铜箔的影响，棕化药水的影响，线宽的影响，stub的影响等等
- c% {: I! ]( L( y3 s, o一般材料的Df，在很多公司，都是拿同一个叠构，同一个测定方式收集后，做比对得出自己的一手资料后结合开发的项目去做选择
' P& u" V2 ~1 R6 h- V0 o
: u1 ^* _" k, o# t/ [tg，玻璃态转化温度，tg越高代表能耐的最高温越高
8 l& G" Y' T, c6 e G& c他的表述为：材料在一直升温的情况下，从物理吸热状态，转变为化学键变化的转折点) Z- n" B) m* F E" a/ P5 _$ K9 \
测定方法：业界常见的测定方式有三种6 t, \1 \9 ^5 c6 X- y: M
DSC热熵测定法
" I% j: c- [1 }8 U. kTMA膨胀测定法
9 q4 _1 M+ K3 G8 u! wTGA失重测定法; `( q! Z! e5 w& c6 z' Y
其中，又以DSC最常用，当然也有不适用DSC测定tg的材料，具体需要看材料供应商给出的data。不同测定方式用在同一材料上测定的tg也是不一样的" R$ F! D8 X# _# h# I
这三种分别是在一定的温升情况下，看材料对热的吸收，对Z轴的膨胀，对重量的损失，在tg点前和后会产生明显的变化，从而测定出tg点 z4 m2 j8 p: t7 m! `
8 N6 P9 _0 v% B& ]) ]
以上为我认为的一些常见参数的略讲，如有讲的不对的地方，请各位大佬纠正
9 R1 T h5 ?+ E3 _2 ~ |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2019-9-30 22:09
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
