pads中PCBlayout的铺铜间距设置原则

y123123123123 · 发表于 2019-10-8 11:34

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pads中PCBlayout的铺铜间距设置原则是多少，

wu6886 · 发表于 2019-10-8 12:51

路過幫頂!!!!!!!!!!!!!!!!

aarom · 发表于 2019-10-8 13:25

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

steven08 · 发表于 2019-10-8 13:53

一般为5-10mil吧。

追风小狼 · 发表于 2019-10-8 17:28

这个没有统一的标注，看你PCB板所走的信号

天涯林萧 · 发表于 2019-10-9 07:40

一般而言，shape到走线，过孔，焊盘的距离设置为6mil；中间层shape 到shape的距离因为电源岛电压差要设置大一些，8-10mil

hyz12888 · 发表于 2019-10-9 08:32

斯科拉_杜 · 发表于 2019-10-9 18:29

本帖最后由斯科拉_杜于 2019-10-9 18:35 编辑

根据PCB所实现的功能来进行设置：
如是强电电源板：需要覆铜间距足够宽（至少在80mil以上）；
如是弱电电源板：需要覆铜间距足够宽（在40mil左右即可）；如是普通信号控制板：需要覆铜间距足够宽（至少要在10mil以上）；

hz_wuyi · 发表于 2021-8-1 14:04

斯科拉_杜发表于 2019-10-9 18:29; [( W- Y3 l8 ]2 H- q
根据PCB所实现的功能来进行设置：) A8 `% o3 v0 Z$ J8 {1 ^
如是强电电源板：需要覆铜间距足够宽（至少在80mil以上）；7 u+ V2 f; \# r1 d
...

这个依据是啥？

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