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失效案例:因在PCB上设计了通孔,导致孔上的多个电容移位短路

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发表于 2019-10-9 15:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 naampp1 于 2019-10-9 16:00 编辑
8 _. Z0 r8 e0 ^& z
& q1 i* x* \2 n$ d3 ~, `, e; _失效案例:因在PCB上设计了通孔,导致孔上的多个电容移位短路
1 x) |0 {. ?1 v" m现象:某电源模块需要焊接到PCB大板上,但焊接时发现多个片式电容出现移位短路。
% w0 n  D+ F3 m% M, ~. Y经验总结:在元器件下方尽量避免设计导通孔。
' C) I, U6 h1 l" U( a4 ?; `& \* H9 T" Q2 S/ B. h

# p. w2 E$ V% |# e2 c
5 r2 u; g5 r$ }7 O1 @3 X6 k& T6 F6 D: Z# W! }' Z9 D" }) k+ l

PCB设计导致的焊接失效案例一.jpg (82.31 KB, 下载次数: 2)

PCB设计导致的焊接失效案例一.jpg

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2#
发表于 2019-10-11 22:31 | 只看该作者
谢谢分享,不过我好像还没有遇到你说的这种情况。
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2019-11-22 00:44 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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    4#
     楼主| 发表于 2019-11-26 10:48 | 只看该作者
    aarom 发表于 2019-11-22 00:44
    - o( |. t5 X- n) b( M$ T% D這是建零件腳距和PAD太大問題, 非貫穿孔問題. 那HDI怎樣辦,片片via on pad.(同包裝電容有時比電阻腳距小.)
    ( P/ Q1 i6 m  q6 |$ I/ ~% l
    HDI的via on pad是激光微孔、不是导通孔。所以一般出现此导致器件偏位的问题。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2019-11-26 14:38 | 只看该作者
    盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题,但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些

    点评

    同意楼上,这是解决过孔上焊盘设计的一个好办法  详情 回复 发表于 2019-11-27 09:59

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    6#
     楼主| 发表于 2019-11-27 09:59 | 只看该作者
    tc0509 发表于 2019-11-26 14:38
    1 f& W9 y0 r9 ?盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题,但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些

    3 W% o3 J& s7 _7 F- @0 V# M同意楼上,这是解决过孔上焊盘设计的一个好办法
    ( _- Y, h* v* `+ v) _6 c9 F
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