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失效案例:因在PCB上设计了通孔,导致孔上的多个电容移位短路

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发表于 2019-10-9 15:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 naampp1 于 2019-10-9 16:00 编辑 2 N/ h  t8 |: M) }8 x' v, T' y
, B7 t( |4 q" \1 O4 `: Q" Q
失效案例:因在PCB上设计了通孔,导致孔上的多个电容移位短路5 E  n% E9 s" p
现象:某电源模块需要焊接到PCB大板上,但焊接时发现多个片式电容出现移位短路。! s) A' z; t  B' J' s' V
经验总结:在元器件下方尽量避免设计导通孔。7 u% ~9 z! ^+ Y# P/ }

- `: q/ S0 J5 s+ H
+ z# o7 R- h  x2 D0 b
: C% }$ d3 ~8 `8 t2 E) Z& E* v9 h6 i: e! ?: Q: N2 ]) Y1 w
PCB设计导致的焊接失效案例一.jpg

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该用户从未签到

发表于 2019-10-11 22:31 | 显示全部楼层
谢谢分享,不过我好像还没有遇到你说的这种情况。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-11-23 15:23
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2019-11-22 00:44 | 显示全部楼层
    這是建零件腳距和PAD太大問題, 非貫穿孔問題. 那HDI怎樣辦,片片via on pad.(同包裝電容有時比電阻腳距小.)

    点评

    HDI的via on pad是激光微孔、不是导通孔。所以一般出现此导致器件偏位的问题。[/backcolor]  详情 回复 发表于 2019-11-26 10:48

    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2019-11-26 10:48 | 显示全部楼层
    aarom 发表于 2019-11-22 00:44
    " U& ~7 a8 ^* i1 E" c2 H這是建零件腳距和PAD太大問題, 非貫穿孔問題. 那HDI怎樣辦,片片via on pad.(同包裝電容有時比電阻腳距小.)

      Q) }$ w& x/ x, D0 O& w+ S; EHDI的via on pad是激光微孔、不是导通孔。所以一般出现此导致器件偏位的问题。

    该用户从未签到

    发表于 2019-11-26 14:38 | 显示全部楼层
    盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题,但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些

    点评

    同意楼上,这是解决过孔上焊盘设计的一个好办法  详情 回复 发表于 2019-11-27 09:59

    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2019-11-27 09:59 | 显示全部楼层
    tc0509 发表于 2019-11-26 14:38
    + L# T" q2 R( Q) q0 H" b8 V* b/ t盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题,但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些
    " v* g3 q4 f$ }$ i. [* c! d
    同意楼上,这是解决过孔上焊盘设计的一个好办法
    : E7 Y; c# k2 u; g, r
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