失效案例：因在PCB上设计了通孔，导致孔上的多个电容移位短路

naampp1

8 _. Z0 r8 e0 ^& z
& q1 i* x* \2 n$ d3 ~, `, e; _失效案例：因在PCB上设计了通孔，导致孔上的多个电容移位短路
1 x) |0 {. ?1 v" m现象：某电源模块需要焊接到PCB大板上，但焊接时发现多个片式电容出现移位短路。
% w0 n  D+ F3 m% M, ~. Y•经验总结:在元器件下方尽量避免设计导通孔。
' C) I, U6 h1 l" U( a

# p. w2 E$ V% |# e2 c
5 r2 u; g5 r$ }7 O1 @3 X6 k& T

Huanxi0214

谢谢分享，不过我好像还没有遇到你说的这种情况。

naampp1

aarom 发表于 2019-11-22 00:44
- o( |. t5 X- n) b( M$ T% D這是建零件腳距和PAD太大問題, 非貫穿孔問題. 那HDI怎樣辦,片片via on pad.(同包裝電容有時比電阻腳距小.)

HDI的via on pad是激光微孔、不是导通孔。所以一般出现此导致器件偏位的问题。

tc0509

盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题，但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些

naampp1

tc0509 发表于 2019-11-26 14:38
1 f& W9 y0 r9 ?盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题，但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些

3 W% o3 J& s7 _7 F- @0 V# M同意楼上，这是解决过孔上焊盘设计的一个好办法
( _- Y, h* v* `+ v) _6 c9 F