L板的成本控制

tzwhzf · 发表于 2009-7-16 08:59

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L板也有这么长时间了，可是最近要L的这个板子让我犯困了。0.5间距的BGA，所以需要走盲孔了，但是在走盲孔的时候我碰到两个问题，一个是要是只有一层盲孔层，如整个板子只有TOP-MID2层打孔和TOP-MID3层打孔是不是PCB板厂报价都是一样的（不考虑埋孔）；
另外就是有些地方可以用微型过孔(0.15/0.25)，我现在犯困的时候做盲孔便宜一点还是做这种微型过孔便宜点。当然在考虑加工工艺问题了。
还有一个问题就是做via in pad好还是via做到pad旁边的好，3mil的线径线距是不是要贵很多？
希望大家给我一个好的答复哦，L板的时候注意哪些成本好控制点，非常感谢了。

jimmy · 发表于 2009-7-16 09:34

建议打1-2的盲孔。生产较1-3容易。

微型过孔（通孔）要与盲孔便宜，问题是你用通孔线拉得出来么？

via做到pad旁边的好，尽量不做via in pad.没空间的情况下可以做via in pad,然后要求板厂塞孔。

整板3mil制板费用就很高，如果从BGA处走3mil.出了BGA后用5mil就没有问题

tzwhzf · 发表于 2009-7-16 09:50

谢谢斑竹了，我的BGA是0.5mm间距的，我做的0.25的pad，盲孔做到pad旁边我不知道会不会问题，我只有BGA里面走3mil（0.08mm）在BGA外面走5mil。盲孔做到pad上面应该没有问题的吧。昨天板厂建议我盲孔做0.1mm的孔。

jimmy · 发表于 2009-7-16 09:51

via in pad没有问题。

盲孔用4/12MIL

tzwhzf · 发表于 2009-7-16 09:59

L版知道他是建议Layer 1, Signal；Layer 2, GND；Layer 3, Signal；Layer 4, Signal；Layer 5, Power/GND；Layer 6, Signal；我得做1-3和1-4的盲孔。不然没办法拉出来了。

jimmy · 发表于 2009-7-16 10:21

1-3,1-4可以做到。

本来以为只用1-2可以做到的话，就可以省下不少钱的，呵呵

tzwhzf · 发表于 2009-7-16 11:02

好的，谢谢版主哦。我L出来了我挂上面，等你们批。

routon · 发表于 2009-7-16 11:09

L版知道他是建议Layer 1, Signal；Layer 2, GND；Layer 3, Signal；Layer 4, Signal；Layer 5, Power/GND；Layer 6, Signal；我得做1-3和1-4的盲孔。不然没办法拉出来了。9 m7 |, s7 K# X- l i
tzwhzf 发表于 2009-7-16 09:59

是不是可以考虑改一下叠层？当初我也遇到这样的问题，为了用盲埋孔减少成本，Layer 2层改成Signal，Layer 3为GND。