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一,填空
X$ S1 W0 m6 \, e/ }' L- l1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
# I3 X) a; k v6 \2 q2引起串扰的两个因素是__________和_________
' _( c- \" C) y f/ N; b8 g3,EMI的三要素__________ __________ __________
4 g0 D6 @( ` C6 q0 T* u4,1OZ铜 的厚度是_________MIL. ]0 C& q0 n; l9 F! n
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
# W6 ^; q5 E3 M$ q: Q% J6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
) H c; ^; A0 a6 x" |7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
" M5 _3 O3 M( {& i; V8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
2 O7 C7 i& J/ j7 {; y9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
9 f# F+ A" _; n4 x10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________" g5 ?! s- w5 j9 _' ?
! H9 l. @. c% V" ?4 j
二,判断
5 J' x6 T" n% @0 a1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
6 z1 A: Z- i+ L0 Y2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
. P/ \) J: }2 g)
% h1 F8 ]$ V; r* U% `3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
9 C, b. F% `2 e% k* w)
+ N9 p# {5 c; c5 N" F; F, B c4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
3 s4 B! n R. Q! ^" j) i8 o: j)
% S! ^; L5 L+ H) A! d5,差分信号不需要参考回路平面.(; [' T6 K6 G, K7 L
)9 I4 `1 L9 k) k2 n8 M
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(% T$ K5 O- S8 C4 i* |# a- ^! b* p- v
): o* m8 j+ A( c& C, E: i( o n) q
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
2 i$ N6 N( C2 d& U6 b* l)) U( g0 t9 t4 e! E
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(
j; \( {- [9 D)2 X! J! w1 ]' R- T
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
. `8 [( j4 j* R) P) D) O2 W0 M- t7 e0 z6 c
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.( h3 C& |6 ?1 [- a% s- U) T
)
: R/ y/ w9 K6 l# L) R$ Q' D三,选择
0 u6 t3 X& S. E7 @: D ?; q1影响阻抗的因素有(
4 f9 p# X* J1 r' z" A. _- S)9 ]6 c4 L: f/ l
A,线宽
' i5 @ G) ~7 S% W EB,线长
. ~6 E/ x. N: {6 S9 B( \3 kC,介电常数
! h k5 V3 w$ W6 h9 ~D, PP厚度& m/ o) h5 x" T$ s+ g2 w' v
E,绿油
, o7 E% b6 X5 m8 ] & i/ U9 v9 N; n
2减小串扰的方法(8 P+ S# Q9 x1 O4 G Q. A4 _
)" E- Z: K K( V( L: R; x, P7 d
A,增加PP厚度
* A9 H# |; Z E' g, j8 A3 pB,3W原则
; ^( ~) _+ z9 V; wC,保持回路完整性* O4 y, |* r. G4 ]9 l0 z
D,相邻层走线正交 8 o, \) O( F* R- N3 p3 A# F
E,减小平行走线长度
! d& O" W4 C! E. j# |
' ?2 s' W+ Q. p. H3 Q3,哪些是PCB板材的基本参数(
+ ]" ]$ v/ r) B7 \)+ o9 z ~. r8 z
A,介电常数
0 H- V# B& W5 w- ?2 |B,损耗因子0 Y: b7 i0 i$ _9 i$ h' G. g1 V
C,厚度
* P3 S/ g8 x6 @& J# z. Y) k- XD,耐热性* T; j5 \8 T! }* k; Y
E,吸水性" {" l& o) L% l3 @
, w4 Y# M+ v8 s8 [" m
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
$ ?! c4 h2 L" Y: g)$ O6 e1 U$ s0 L! A; `) h: ?
A,12.5MHZ& z4 I n- |' p4 [3 T6 q
B,25MHZ
9 U0 Y' y: L# t$ {* iC,32MHZ
! j$ p5 e5 ?9 S' T6 c% \D,64MHZ1 r* e2 z8 ^% f+ n4 Q3 u: R2 O& W
5 m* g! S, M& n& X4 C8 [ e: i/ q5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
/ e8 c# m8 [# l)
4 Q/ c9 ?: |7 G% o# P; hA,silkcreen
3 h& z$ J- Z, b; q8 _) yB,pastmask% e, D; J& O8 K4 v! V' f: L* Q6 {
' H: Q% Z& I) A
C,soldermask
' F |$ H& s+ MD,assembly2 j- ^8 c. Y- v5 C' d" p
- V* t4 C( A! s' h. }- D* e" x9 ?
6,根据IPC标准,板翘应< = (8 c; N5 q, r, \( r* M i0 t% Z
)3 v) E+ A3 N4 o2 h }0 ?
A,0.5%
; Z. z; g2 K" yB,0.7%' G* q. ~5 A r5 o! b& K S+ w S, ^- E
C,0.8%
' u6 z3 I% I& J* Q/ L; BD,1%
) a" W8 ~+ g/ z: j- O9 F; A0 u 2 M3 n5 y( S& K; Z
7,哪些因素会影响到PCB的价格(3 U( ~4 C0 ]7 j- N7 m% P
)0 d! q8 e! X7 e9 C+ }) b
A,表面处理方式. ~0 W0 B2 U7 [1 {& ?& a
B,最小线宽线距) K8 f) X' Q- e- M% A
C,VIA的孔径大小及数量; B9 X) `8 N% V# Z* |9 x6 |1 w: x
D,板层数
$ O& G1 L. j8 R( w" Z) d6 v+ X - A) H' B' }$ E \% G
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(6 v- ?* X' J1 O5 Y# c- l
)
/ v3 l* B2 m0 v+ }5 UA,封装名有错
6 P8 |) |5 F! i1 P, E2 j% CB,封装PIN与原理图PIN对应有误8 M, v4 m2 c# ]1 I" Z8 i
C,库里缺少此封装的PAD
) V) e \& ]" p/ Y, u$ wD,零件库里没有此封装 t! `) e- G# b. ~
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