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x
一,填空
1 K% t- {5 s; a, L9 Q- B- P9 n1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
! G" \0 K0 n U/ K; f$ h" ?2引起串扰的两个因素是__________和_________0 @5 o- C; G! K1 p! y. J
3,EMI的三要素__________ __________ __________) K4 b# s- E1 N. T6 [1 q+ O
4,1OZ铜 的厚度是_________MIL
& E K1 C, f+ V* R8 f! @$ ~% a5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________. J. r* c" ~# E. g3 F- o x
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等! E# p$ z, s) t; N; {" P" e3 W
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________& P; t3 y) N( J6 F$ N/ ~9 R5 x; D
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________+ D) O1 Z$ }! ?5 R! o+ Y$ |
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流% R+ Z, C9 R8 \8 C
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
8 z+ x! K* E1 h, b$ A4 l
0 n" X: b" f. t) Q二,判断( P7 y) O& H- U! d& z9 c; s! d
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
; g; _- `3 G5 F; [: o" s2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(; q& V& o$ B$ E/ a4 m, B0 S
)% q! Z" E( e* n* h
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(1 z( x( }* U% Y9 s/ r
)
& Q0 _: T4 _9 J" M' M0 ^4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(/ L1 @- l3 S: l; k. ]( D$ s
)
; Q' v) H4 ~) m. I5,差分信号不需要参考回路平面.(
. ^( m+ L+ O4 m)
) C/ u/ q' E1 [" v( G) \; w. X6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(9 L2 ?# T" n6 V: s+ |% f2 E
). R9 G7 c' ^1 f4 ?& I- U) O6 _
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(: H+ M9 M' l, r2 |# l) \; w
)' T! c7 Y. j" ]" x& t% ~9 g
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(
$ P7 J2 h7 t! w# m5 l; O)
+ I4 C2 |+ q1 \. r; O9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(# a7 { k9 }$ H, ]
)) @! K8 q. h5 j. c7 L: T
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
) n( k5 t) }2 L; K6 l; Q5 J)
1 z- |. \- q, Y c# U' X0 v+ ]三,选择% |2 B" U7 b6 f8 h/ p5 g8 V& s* }4 L
1影响阻抗的因素有(# ]8 l! g% i3 I1 K0 k# @
)& Q/ K+ r5 Q6 Y0 C9 g. p
A,线宽, u; m/ C( v" Q* F7 j' w& ~! p
B,线长
. l& ~& X+ N; ~4 b6 aC,介电常数3 @1 N7 A; ~' q$ o B3 |+ T
D, PP厚度# P- f1 E' x- M
E,绿油( [2 w. }, h; m6 r1 t; u
, l+ u" {3 `7 c' \/ v6 w2减小串扰的方法(6 A9 K; L6 C! K7 U1 W
); V0 {* W- O( Y3 f+ F
A,增加PP厚度
/ I6 r: h/ Z9 l- u! F- jB,3W原则
5 z" a3 f' f8 k% V% D2 kC,保持回路完整性
S+ O. i7 b4 {- ^* Z# C0 } A. v% xD,相邻层走线正交
4 \( }% P8 [/ u( e7 p: t. I' YE,减小平行走线长度* Y! m! Q( Z4 M. P4 @
( D* P/ q, d4 m2 H+ i# A6 x3,哪些是PCB板材的基本参数(7 C7 j0 g9 q" @
)+ `" m0 d2 G1 g
A,介电常数3 Q" L% h* ^, o' L: Q+ m f9 s
B,损耗因子: V3 ]3 ~+ @% r4 p* n: U
C,厚度1 [ u, X3 W, Q, `
D,耐热性
# }$ c. X- O& R9 D F# dE,吸水性
( v4 _- p9 | D1 P- s( ?$ W4 V# R
0 s2 s$ [- }1 B7 c' X8 o& s- b# r- X4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
* l K. R e. y( @' I9 ~)
- \" @- m9 d a0 gA,12.5MHZ5 I4 }! u _; z6 Y
B,25MHZ; e" `- i& B' e) D1 k# F( U7 }
C,32MHZ
8 E0 Q! q1 t6 s$ [0 e' rD,64MHZ
3 _3 J* M; [/ D( @. t i. ` ; M) Q6 ^0 }, }9 ]; i6 e6 X: X, e
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
% R, s) h- \9 d6 n* B& ?1 B3 e)
2 R" a* l+ a& p; Y7 A" v4 y& T* b6 ^A,silkcreen/ U) \2 I' R5 n$ Z2 N, I. l
B,pastmask
7 }2 a. x6 ]; H. l- e
4 t( ?" F, Z: c1 B, S$ RC,soldermask
. ?. p" H: w. X( p9 R5 f$ wD,assembly! ~- y( T3 ]% p m+ C
& i8 ` ~, w& F
6,根据IPC标准,板翘应< = (
2 l8 V# |2 V' N& L)
- c8 |: O# V' z( | S. y9 ZA,0.5%- B: a. u: p9 q" h
B,0.7%
( O: H& G) [/ A7 I6 t f5 cC,0.8%
$ N, a: G$ k5 u2 ~ Z, xD,1%
# ^3 O$ J& Y* l: f6 q
! l% s( U/ H# U& B E7,哪些因素会影响到PCB的价格(; N7 n7 _" {$ O, o- P+ Y& C2 j
)
& x5 Q4 Z2 B; D+ ~4 C0 k. ]4 }# H) R9 FA,表面处理方式
' d. Q: m! p! H2 X; N' f8 w5 \B,最小线宽线距* C0 y A. d1 O, L+ C) y9 U) C
C,VIA的孔径大小及数量) n. T: I- F5 y2 U+ {
D,板层数* {9 f; G) K' C, K) M
- @( a% \1 z2 `/ ?& G2 g
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(
+ p. u9 O) P% ~6 r)* [7 \& ~( t# s
A,封装名有错
0 B4 f3 k, h- W; K+ rB,封装PIN与原理图PIN对应有误, s3 I: l9 O$ C+ W1 n* v4 `4 T$ C
C,库里缺少此封装的PAD
0 a5 N2 f4 V; @7 L4 b) c$ kD,零件库里没有此封装
Z3 s# w) H0 _$ p; Z |
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