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1#
发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空
  X$ S1 W0 m6 \, e/ }' L- l1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
# I3 X) a; k  v6 \2 q2引起串扰的两个因素是___________________
' _( c- \" C) y  f/ N; b8 g3,EMI的三要素__________ __________ __________
4 g0 D6 @( `  C6 q0 T* u4,1OZ 的厚度是_________MIL. ]0 C& q0 n; l9 F! n
5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
# W6 ^; q5 E3 M$ q: Q% J6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________
) H  c; ^; A0 a6 x" |7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
" M5 _3 O3 M( {& i; V8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
2 O7 C7 i& J/ j7 {; y9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
9 f# F+ A" _; n4 x10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________" g5 ?! s- w5 j9 _' ?
! H9 l. @. c% V" ?4 j
,判断
5 J' x6 T" n% @0 a1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
6 z1 A: Z- i+ L0 Y2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
. P/ \) J: }2 g)

% h1 F8 ]$ V; r* U% `3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
9 C, b. F% `2 e% k* w)

+ N9 p# {5 c; c5 N" F; F, B  c4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
3 s4 B! n  R. Q! ^" j) i8 o: j)

% S! ^; L5 L+ H) A! d5,差分信号不需要参考回路平面.(; [' T6 K6 G, K7 L
)
9 I4 `1 L9 k) k2 n8 M
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(% T$ K5 O- S8 C4 i* |# a- ^! b* p- v
)
: o* m8 j+ A( c& C, E: i( o  n) q
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
2 i$ N6 N( C2 d& U6 b* l)
) U( g0 t9 t4 e! E
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(
  j; \( {- [9 D)
2 X! J! w1 ]' R- T
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
. `8 [( j4 j* R) P) D)
  O2 W0 M- t7 e0 z6 c
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(  h3 C& |6 ?1 [- a% s- U) T
)

: R/ y/ w9 K6 l# L) R$ Q' D,选择
0 u6 t3 X& S. E7 @: D  ?; q1影响阻抗的因素有(
4 f9 p# X* J1 r' z" A. _- S)
9 ]6 c4 L: f/ l
A,线宽
' i5 @  G) ~7 S% W  EB,
线长
. ~6 E/ x. N: {6 S9 B( \3 kC,
介电常数
! h  k5 V3 w$ W6 h9 ~D, PP
厚度& m/ o) h5 x" T$ s+ g2 w' v
E,
绿油

, o7 E% b6 X5 m8 ] & i/ U9 v9 N; n
2减小串扰的方法(8 P+ S# Q9 x1 O4 G  Q. A4 _
)
" E- Z: K  K( V( L: R; x, P7 d
A,增加PP厚度
* A9 H# |; Z  E' g, j8 A3 pB,3W
原则
; ^( ~) _+ z9 V; wC,
保持回路完整性* O4 y, |* r. G4 ]9 l0 z
D,
相邻层走线正交   
8 o, \) O( F* R- N3 p3 A# F
E,减小平行走线长度
! d& O" W4 C! E. j# |
' ?2 s' W+ Q. p. H3 Q3,哪些是PCB板材的基本参数(
+ ]" ]$ v/ r) B7 \)
+ o9 z  ~. r8 z
A,介电常数
0 H- V# B& W5 w- ?2 |B,
损耗因子0 Y: b7 i0 i$ _9 i$ h' G. g1 V
C,
厚度
* P3 S/ g8 x6 @& J# z. Y) k- XD,
耐热性* T; j5 \8 T! }* k; Y
E,
吸水性
" {" l& o) L% l3 @
, w4 Y# M+ v8 s8 [" m
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
$ ?! c4 h2 L" Y: g)
$ O6 e1 U$ s0 L! A; `) h: ?
A,12.5MHZ& z4 I  n- |' p4 [3 T6 q
B,25MHZ
9 U0 Y' y: L# t$ {* iC,32MHZ
! j$ p5 e5 ?9 S' T6 c% \D,64MHZ
1 r* e2 z8 ^% f+ n4 Q3 u: R2 O& W

5 m* g! S, M& n& X4 C8 [  e: i/ q5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
/ e8 c# m8 [# l)

4 Q/ c9 ?: |7 G% o# P; hA,silkcreen
3 h& z$ J- Z, b; q8 _) yB,pastmask% e, D; J& O8 K4 v! V' f: L* Q6 {
' H: Q% Z& I) A
C,soldermask
' F  |$ H& s+ MD,assembly
2 j- ^8 c. Y- v5 C' d" p
- V* t4 C( A! s' h. }- D* e" x9 ?
6,根据IPC标准,板翘应< = (8 c; N5 q, r, \( r* M  i0 t% Z
)
3 v) E+ A3 N4 o2 h  }0 ?
A,0.5%
; Z. z; g2 K" yB,0.7%' G* q. ~5 A  r5 o! b& K  S+ w  S, ^- E
C,0.8%
' u6 z3 I% I& J* Q/ L; BD,1%

) a" W8 ~+ g/ z: j- O9 F; A0 u 2 M3 n5 y( S& K; Z
7,哪些因素会影响到PCB的价格(3 U( ~4 C0 ]7 j- N7 m% P
)
0 d! q8 e! X7 e9 C+ }) b
A,表面处理方式. ~0 W0 B2 U7 [1 {& ?& a
B,最小线宽线距
) K8 f) X' Q- e- M% A
C,VIA的孔径大小及数量; B9 X) `8 N% V# Z* |9 x6 |1 w: x
D,板层数

$ O& G1 L. j8 R( w" Z) d6 v+ X - A) H' B' }$ E  \% G
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(6 v- ?* X' J1 O5 Y# c- l
)

/ v3 l* B2 m0 v+ }5 UA,封装名有错
6 P8 |) |5 F! i1 P, E2 j% CB,封装PIN与原理图PIN对应有误
8 M, v4 m2 c# ]1 I" Z8 i
C,库里缺少此封装的PAD
) V) e  \& ]" p/ Y, u$ wD,零件库里没有此封装
  t! `) e- G# b. ~

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考
" E. M6 S; g: O4 P" e) I一 填空
2 s0 z4 U; O1 f# {; @6 v7 }+ s! _1 微带线 带状线; q# q* h$ e: b9 L7 ]
2容性耦合 感性耦合" s# R8 x! o6 R1 _4 u+ H* c6 x
3 发射源 传导途径 敏感接收端* k+ o$ T0 s5 G5 {: V* M
4 35um! c+ O1 l4 E! W
5 1.5e8 m/s: m- ^/ o3 o7 V& c) q, H
6 工艺题?俺不懂3 }" I& a8 {2 |- ?6 X1 p
7 0.2
( Q3 d! A! w* P; x' j* _% ~6 q8 不会你去百度吧
1 @7 q$ b( s+ v2 p) w! o2 _9 1A) n. w* m: @" _3 e  p0 ?$ e
10 等长 等间距, e' y: t7 S+ @: ]
二 判断
8 N. E+ J" U8 C3 v9 cXX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道
6 o; Y% @$ v: R0 K' h# E三选择
* C0 b+ D* w9 t1 AC 貌似有D
. I- C) X: y. |( ~- O2 BDE 可能有A
1 r# M& m# [- S4 I8 L5 |3 工艺题...
, m. w8 x' }2 d) M4 AB1 v- c7 |; B! U$ X
5 我是做EMC的,投版确实了解不多
# e+ M6 X# P( ~# V) A; ^+ r* k- n+ V6 工艺题你还来...
( C' a- a  q5 c; K8 \9 }7 BCD 貌似有A& h  ^: X0 u5 }" v- Z8 U* R/ O4 C
8 C
) R/ f7 p2 L/ ?! ]. d7 [# X----------------------8 v0 a+ ?1 J' H- C& j( K5 u3 V
个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊
5 G2 ^8 Z+ U0 |要补 ~~~~~~~~~~~

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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推荐
发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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3#
 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!

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4#
发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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5#
发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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6#
发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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7#
发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~! ]! k5 Y6 L. t- e( l: p

7 f* s* {4 Q3 g* [6 y! b- x呵呵~~4 W, N. _! |* l( w
1 A; U! V1 p: l
补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

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8#
发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____1 t* t& x% C! n1 d# L0 Z, @+ P
$ O' v! G: n+ E" V5 p8 \0 G
4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL
; \5 J. ], K. ^, e* Y3 p" s/ o+ W' P
6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

该用户从未签到

9#
发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

该用户从未签到

10#
发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。

该用户从未签到

11#
发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%
( `$ N; _8 X. C8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365' 0 h; x1 [0 f4 l( x) z' p, l, j
6,根据IPC标准,板翘应< =
  n6 r, W0 X1 n4 B! b3 D& }这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-9 15:24
  • 签到天数: 337 天

    [LV.8]以坛为家I

    12#
    发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
    本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑
    # B/ w/ f9 d& a. o. D4 L
    7 {; @$ N% _" k; L) |; }jeff真是太强了,我汗颜啊~~~! l) W& [! S; `: l. E! x" v
    不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
    都是强人啊

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
    太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
    介电常数应该也会影响阻抗吧
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