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有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗?

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发表于 2019-10-11 12:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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红色楼主,蓝色群友)3 t! Q2 Q0 c) h+ M; b

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+ \$ `7 `& N3 \有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗?求指教
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7 s  H  _- J9 ^- R7 S; y巍仔
* c! x: E, ^( N! Y就是插件物料过smt,@Alex_Feng ?1 ^, H9 {' F2 b9 O

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3 @/ u3 V. c5 \& I  W& }' KAlex_Feng
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9 Q% ^. i2 @/ x" H& j孙宁% u5 l) w, p; n# }
@Alex_Feng 器件高度需要注意,防止撞坏贴片机吸嘴
$ N3 Z  I3 F( @- B# K8 h器件的耐受温度要留意,防止回流焊机烫坏器件
5 d& R* j3 f1 X3 U' ~' F, A1 C! N最好还是先贴片再焊接插件7 Z5 C0 f# j5 ^: K. p
插件器件周围是否有贴片器件?是否有足够的安全距离?7 V2 }$ H0 Z& }
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) y: E. h# p+ z5 n巍仔4 \* e8 m# h- _, `: \
带边带,抗高温,可吸附) M1 `: s4 @1 A$ j
注意这3点5 X0 K) v5 n* G5 H* Z( d
编带+ w/ G# W8 O- d! k) p

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" P+ g) J! L1 n0 ?Alex_Feng8 x' y! p2 P( ?: L% R
嗯嗯,谢谢各位
/ `0 S' {8 x' F我想了解的还有是插件过回流焊制程的可靠性、插件针脚长度要求等等- O0 `& }$ L) f1 Z0 k9 b9 e
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该用户从未签到

发表于 2019-10-11 13:23 | 显示全部楼层
楼主是凤姐吗?

该用户从未签到

发表于 2019-10-11 17:23 | 显示全部楼层
插件使用SMT就是通孔回流焊工艺,这种工艺应用非常多,焊点强度非常好。; N; n4 Z0 H" |, o
从设计上有几点要特别关注:
  A- ^+ I5 B7 S9 D3 j5 D: y1、器件的选型:
2 U" x2 K2 n5 X器件要能够承受SMT回流的温度,比如你用的是无铅工艺,器件需要承受260度、10s的高温' H0 |: L) E2 n, J! O; A- F
器件底部要有>=0.8mm的standoff,避免器件本体压到锡膏,使焊锡不能回流到孔中、或产生锡珠等缺陷。
3 l" P) C7 b$ q4 p2 Y引脚直径不能太大,2mm以内;
8 g8 T& H: j; g/ h# K引脚超出PCB的长度控制在1.4mm内(注意要考虑引脚公差、PCB厚度、插在板上的standoff),不宜太长;. S7 N  r0 U. O: u7 a- r4 S. h1 g
2、PCB孔径设计,成孔孔径可以设计为D=引脚直径+公差+0.1mm2 H2 T5 F" k# q8 j/ Y& o
3、钢网设计,要保证回流后焊锡量能够填充满插件孔,具体可以按照锡膏回流后转移率50%计算
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