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EDA365-电子硬件设计交流群- o/ g) W/ m" M7 E
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有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗?求指教- I+ e& {5 C' X" @2 e! G
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巍仔
! ?0 n5 W6 h$ g' g就是插件物料过smt,@Alex_Feng ?- c0 G8 M& ~) q2 Z: z+ t& |
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Alex_Feng
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: t+ y& x2 _8 m9 N孙宁" b, n+ S* o& d J! e; G
@Alex_Feng 器件高度需要注意,防止撞坏贴片机吸嘴
" o4 _1 T6 `! g/ e1 L# n5 G) ^器件的耐受温度要留意,防止回流焊机烫坏器件
4 H# o3 h! D# m: E3 F最好还是先贴片再焊接插件
; l5 A- Y9 _! g+ o" y插件器件周围是否有贴片器件?是否有足够的安全距离?1 J8 N G7 k+ O0 e
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! E/ B ]7 b# S% j0 w巍仔
C+ U9 C9 S, G* Z3 k* [" N带边带,抗高温,可吸附, [8 Y: K# F+ R, }" Z
注意这3点, i3 T: F& @" z% ]7 _
编带 Q$ o e/ z" T" X3 k5 b
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. o! U8 U3 O- T# o+ `Alex_Feng& \9 P' q: S3 ~3 y$ D
嗯嗯,谢谢各位' z0 u3 ?# h5 g2 P; x
我想了解的还有是插件过回流焊制程的可靠性、插件针脚长度要求等等
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