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有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗?

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发表于 2019-10-11 12:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗?求指教- I+ e& {5 C' X" @2 e! G
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9 I- y& ]: b' I! k& h
巍仔
! ?0 n5 W6 h$ g' g就是插件物料过smt,@Alex_Feng ?- c0 G8 M& ~) q2 Z: z+ t& |
; k7 u9 o+ k! M% z# ~" V
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Alex_Feng
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: t+ y& x2 _8 m9 N孙宁" b, n+ S* o& d  J! e; G
@Alex_Feng 器件高度需要注意,防止撞坏贴片机吸嘴
" o4 _1 T6 `! g/ e1 L# n5 G) ^器件的耐受温度要留意,防止回流焊机烫坏器件
4 H# o3 h! D# m: E3 F最好还是先贴片再焊接插件
; l5 A- Y9 _! g+ o" y插件器件周围是否有贴片器件?是否有足够的安全距离?1 J8 N  G7 k+ O0 e
* X$ [3 o) j7 x7 L! r1 J; o

! E/ B  ]7 b# S% j0 w巍仔
  C+ U9 C9 S, G* Z3 k* [" N带边带,抗高温,可吸附, [8 Y: K# F+ R, }" Z
注意这3点, i3 T: F& @" z% ]7 _
编带  Q$ o  e/ z" T" X3 k5 b

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. o! U8 U3 O- T# o+ `Alex_Feng& \9 P' q: S3 ~3 y$ D
嗯嗯,谢谢各位' z0 u3 ?# h5 g2 P; x
我想了解的还有是插件过回流焊制程的可靠性、插件针脚长度要求等等
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该用户从未签到

2#
发表于 2019-10-11 13:23 | 只看该作者
楼主是凤姐吗?

该用户从未签到

3#
发表于 2019-10-11 17:23 | 只看该作者
插件使用SMT就是通孔回流焊工艺,这种工艺应用非常多,焊点强度非常好。
9 W% l( W( n% w) o3 @  y从设计上有几点要特别关注:
, [$ @/ N0 P+ k  h1、器件的选型:
! n3 g6 ^; N6 J9 v) g' \+ D6 K器件要能够承受SMT回流的温度,比如你用的是无铅工艺,器件需要承受260度、10s的高温
6 b5 z* a4 b/ I$ B' Y; B器件底部要有>=0.8mm的standoff,避免器件本体压到锡膏,使焊锡不能回流到孔中、或产生锡珠等缺陷。6 P' Y  y0 _: J3 |3 J7 _
引脚直径不能太大,2mm以内;$ a" @) {* X% A1 [3 v, t" c
引脚超出PCB的长度控制在1.4mm内(注意要考虑引脚公差、PCB厚度、插在板上的standoff),不宜太长;* [& h1 j8 X" a  ]- j
2、PCB孔径设计,成孔孔径可以设计为D=引脚直径+公差+0.1mm+ B+ ~. x9 _6 T
3、钢网设计,要保证回流后焊锡量能够填充满插件孔,具体可以按照锡膏回流后转移率50%计算
9 s( \$ V% n4 z+ d3 n' L$ {+ ?
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