BGA开焊，有什么方法检查？

naampp1

BGA的开焊有三种方法检查：
( U/ ?% t, F  m* y3 g无损方法：X-ray光检查（需要旋转45度观察）、立体显微镜侧面观察（只能观察BGA外围焊点，对于细间距BGA观察困难）
: Q4 b* n* a& V9 q有损方法：金相切片
) T8 C. r- @0 p有损方法：直接剥离分析
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qiyepiao

非破话性，除了X光还有什么好的检测手段吗

naampp1

qiyepiao 发表于 2019-11-8 15:08
' {* S; _* i7 w2 a  @$ o非破话性，除了X光还有什么好的检测手段吗

3 P- U& D' L: }+ a4 y0 h5 u& i; J上电测试也可以发现，但不一定能100%检出
* v1 t5 J  c5 N/ D; A

重阳

楼主，染色起拔是否也可以？

naampp1

重阳 发表于 2019-12-20 09:03
7 p: @) p/ A5 z) ]( O; D2 _楼主，染色起拔是否也可以？

染色起拔技术的术语更直观，适合分析BGA焊点的分析，是有损分析是把焊点置于红墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离。焊点一般会从裂纹处开裂，通过检查开裂处的界面染色面积来判断裂纹界面、大小与深浅，从而获得准确的焊点质量信息。
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