BGA开焊，有什么方法检查？

naampp1 · 发表于 2019-10-16 17:15

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BGA的开焊有三种方法检查：
无损方法：X-ray光检查（需要旋转45度观察）、立体显微镜侧面观察（只能观察BGA外围焊点，对于细间距BGA观察困难）
有损方法：金相切片
有损方法：直接剥离分析

qiyepiao · 发表于 2019-11-8 15:08

非破话性，除了X光还有什么好的检测手段吗

naampp1 · 发表于 2019-11-26 10:56

qiyepiao 发表于 2019-11-8 15:08$ g# T( ~" x( ]4 n+ }
非破话性，除了X光还有什么好的检测手段吗

上电测试也可以发现，但不一定能100%检出

重阳 · 发表于 2019-12-20 09:03

楼主，染色起拔是否也可以？

naampp1 · 发表于 2019-12-20 10:20

重阳发表于 2019-12-20 09:031 L8 k- \& S4 }1 q1 P' v+ x
楼主，染色起拔是否也可以？

染色起拔技术的术语更直观，适合分析BGA焊点的分析，是有损分析是把焊点置于红墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离。焊点一般会从裂纹处开裂，通过检查开裂处的界面染色面积来判断裂纹界面、大小与深浅，从而获得准确的焊点质量信息。

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