BGA开焊，有什么方法检查？

naampp1

BGA的开焊有三种方法检查：
9 Q% I6 X+ p$ ]9 e! q无损方法：X-ray光检查（需要旋转45度观察）、立体显微镜侧面观察（只能观察BGA外围焊点，对于细间距BGA观察困难）
% O  v! a: C6 ]  L7 k$ r有损方法：金相切片
0 j$ R- }* F/ W2 Y, _2 q7 s有损方法：直接剥离分析

. L3 m4 R+ i" O

qiyepiao

非破话性，除了X光还有什么好的检测手段吗

naampp1

qiyepiao 发表于 2019-11-8 15:08
非破话性，除了X光还有什么好的检测手段吗

+ f+ D5 N' O. v4 u上电测试也可以发现，但不一定能100%检出
+ @# V' e7 {$ q1 T& s" b

重阳

楼主，染色起拔是否也可以？

naampp1

重阳 发表于 2019-12-20 09:03
3 ~, Y( g8 h6 F2 i( D4 c3 D2 K3 U9 @楼主，染色起拔是否也可以？

染色起拔技术的术语更直观，适合分析BGA焊点的分析，是有损分析是把焊点置于红墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离。焊点一般会从裂纹处开裂，通过检查开裂处的界面染色面积来判断裂纹界面、大小与深浅，从而获得准确的焊点质量信息。
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