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BGA开焊,有什么方法检查?

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发表于 2019-10-16 17:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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BGA的开焊有三种方法检查:
9 Q% I6 X+ p$ ]9 e! q无损方法:X-ray光检查(需要旋转45度观察)、立体显微镜侧面观察(只能观察BGA外围焊点,对于细间距BGA观察困难)
% O  v! a: C6 ]  L7 k$ r有损方法:金相切片
0 j$ R- }* F/ W2 Y, _2 q7 s有损方法:直接剥离分析! v' m) w4 N0 k6 i* g9 s/ e- a

. L3 m4 R+ i" O

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发表于 2019-11-8 15:08 | 显示全部楼层
非破话性,除了X光还有什么好的检测手段吗

点评

上电测试也可以发现,但不一定能100%检出  详情 回复 发表于 2019-11-26 10:56

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 楼主| 发表于 2019-11-26 10:56 | 显示全部楼层
qiyepiao 发表于 2019-11-8 15:08( h9 t+ A: _* N* Z- L) P" n
非破话性,除了X光还有什么好的检测手段吗

+ f+ D5 N' O. v4 u上电测试也可以发现,但不一定能100%检出
+ @# V' e7 {$ q1 T& s" b
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-26 15:36
  • 签到天数: 76 天

    [LV.6]常住居民II

    发表于 2019-12-20 09:03 | 显示全部楼层
    楼主,染色起拔是否也可以?

    点评

    染色起拔技术的术语更直观,适合分析BGA焊点的分析,是有损分析是把焊点置于红墨水或染料中,让红墨水或染料渗入焊点裂纹,干燥后将焊点强行分离。焊点一般会从裂纹处开裂,通过检查开裂处的界面染色面积来判断裂纹  详情 回复 发表于 2019-12-20 10:20

    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2019-12-20 10:20 | 显示全部楼层
    重阳 发表于 2019-12-20 09:03
    3 ~, Y( g8 h6 F2 i( D4 c3 D2 K3 U9 @楼主,染色起拔是否也可以?
    6 v8 M- w. ]5 i' T
    染色起拔技术的术语更直观,适合分析BGA焊点的分析,是有损分析是把焊点置于红墨水或染料中,让红墨水或染料渗入焊点裂纹,干燥后将焊点强行分离。焊点一般会从裂纹处开裂,通过检查开裂处的界面染色面积来判断裂纹界面、大小与深浅,从而获得准确的焊点质量信息。
    0 x8 u! u  M$ x5 ]
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