DIP元件封装孔径和焊盘关系

wuyuelanse · 发表于 2009-7-28 20:32

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请教高手： DIP元件在做封装时，元件的管脚直径和孔径大小以及焊盘大小关系应该如何把握？？？具体怎么区分

anniejie · 发表于 2009-9-16 23:38

同问

LI23108 · 发表于 2009-9-22 10:13

学习了

lisalin · 发表于 2009-10-14 11:33

没有人回答吗？我也想知道
有没有一个标准？

yh521py · 发表于 2009-11-17 16:54

侃侃吧，这也是我在网上找的．

flysky · 发表于 2010-3-22 14:51

DIP元件在做封装时，若有相应的layout guidline ，则按照相应标准做，若没有，则drill尺寸比元件的管脚直径大10~12mil；焊盘：1.begin，end layer层regular pad，thermai，anti pad比drill大30mil ；2.soldmasktop和bottom layer比regular pad大6mil。（注意：内层regularpad 建议比top，endlayer的小点，其它一样）

ice_lyb · 发表于 2011-3-1 14:42

回复 yh521py 的帖子

这个资料很不错谢谢分享我刚才大概看了一下觉得很不错一会儿细细研究一下

anne_qian34 · 发表于 2011-3-2 14:44

回复 yh521py 的帖子

不错的资料，谢谢分享~~

花心刺猬 · 发表于 2011-3-10 06:42

先看看在说！

花心刺猬 · 发表于 2011-3-10 06:43

呵呵，原来是书上的章节！谢谢！

jackysong80 · 发表于 2011-6-1 14:51

给力，支持一下

peggy_yun · 发表于 2011-7-4 11:14

回复 yh521py 的帖子

这个是真不错，详细，谢谢分享！对我很有帮助。

wesley · 发表于 2011-7-5 17:00

6楼正解～你想，孔径大小肯定是固定的～焊盘越大，工厂越好焊～

pengsandy · 发表于 2011-7-25 08:49

学习了，谢了

yuan715happy · 发表于 2012-6-7 14:54

谢谢分享

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