TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB G' T0 `, z* e1 c
的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
" M% B- O5 Y( p. G) a9 \& q. k8 C5 C9 q目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
" s% X) P! L3 [" }+ M) S2 K了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
) m, {% F" ]9 u' T盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表4 c% ?4 b1 T6 c5 n- O% L8 m% U1 [. m+ s
层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。0 R( S7 H4 u3 B) H3 m2 J# q# Q
埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，
3 X/ b, s! q8 V" }所以是从PCB表面是看不出来的。$ e1 n |8 A% f
详见附件！ |
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发表于 2007-9-29 22:39
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发表于 2007-12-12 18:12
发表于 2008-1-9 14:01
