TA的每日心情 | 开心 2019-12-3 15:20 |
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签到天数: 3 天 [LV.2]偶尔看看I
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB% X! d7 r1 Z: W# H
的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
% S. b H: @0 J# e. X l目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用- \, t* f a" x9 u5 W: d' V, `
了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
! D1 o4 t# x5 v9 \8 h" N/ [6 E, `+ x盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表+ R' K% W' |! e7 L
层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
/ Q0 T; I Y6 o2 `6 e0 h; i埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,# J o! K" z! R2 ]( v& _$ q
所以是从PCB表面是看不出来的。
7 k3 d B; X, O$ l详见附件! |
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