问一下SSD PCB板的铜厚一般做多少？

tencome

问一下大神，4层SSD PCB板，生产过程中需要管控哪些参数？
" A# e, E  R/ M9 d& p' p: P1. 铜厚的范围做到多少？         2. 线宽线距一般需要卡控多少？
3. 阻抗是怎么管控的？  阻抗需要PCB板厂出厂测试么？
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. f1 Y1 @* @  z% u( i( s6 Z! J附件是top-cu的cam350文件，出于保密原因，删除部分线路。
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AD9_PCB

2.5寸是1mm，m.2 是0.8mm

AD9_PCB

AD9_PCB 发表于 2019-10-28 20:23
* K( \2 _* c2 B. a" x9 U( D2.5寸是1mm，m.2 是0.8mm

( y& W# `9 k. d! Z3 S1 J哈哈，回答完发现没法测回。一般表面铜厚加上platting 在1OZ附近，内层0.5OZ
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AD9_PCB

AD9_PCB 发表于 2019-10-29 08:14
5 h0 Q& T! E# q( N3 @0 {哈哈，回答完发现没法测回。一般表面铜厚加上platting 在1OZ附近，内层0.5OZ

阻抗单端50欧姆，差分100欧，线宽间距根据阻抗要求和叠层计算，要求板厂控制阻抗，他们出货时会出一份出货报告，里面会有阻抗测量
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