问一下SSD PCB板的铜厚一般做多少？

tencome

问一下大神，4层SSD PCB板，生产过程中需要管控哪些参数？
7 J1 l9 g* U# Z8 `$ E0 k1. 铜厚的范围做到多少？         2. 线宽线距一般需要卡控多少？
3. 阻抗是怎么管控的？  阻抗需要PCB板厂出厂测试么？
& R, r4 `7 ^  L4 s5 z6 L2 }
附件是top-cu的cam350文件，出于保密原因，删除部分线路。
! S: |, d- ?) i) d' V0 C
/ M1 K0 b" y) P

% P* k2 L: u8 q: k

AD9_PCB

2.5寸是1mm，m.2 是0.8mm

AD9_PCB

AD9_PCB 发表于 2019-10-28 20:23
" t, H* ^+ m$ U: q5 T3 o2.5寸是1mm，m.2 是0.8mm

* Z8 M0 I) b+ c3 A/ J7 H1 {; u哈哈，回答完发现没法测回。一般表面铜厚加上platting 在1OZ附近，内层0.5OZ

AD9_PCB

AD9_PCB 发表于 2019-10-29 08:14
; P: c) w( B8 ?6 k) g" p& }: k哈哈，回答完发现没法测回。一般表面铜厚加上platting 在1OZ附近，内层0.5OZ

阻抗单端50欧姆，差分100欧，线宽间距根据阻抗要求和叠层计算，要求板厂控制阻抗，他们出货时会出一份出货报告，里面会有阻抗测量