基于单片机的温度检测与控制系统的设计(论文)开题报告

xygongkui

实验环境
设计该系统需要用SWK 51A实验板来了解单片机，用热敏元件与导
线等等焊接电路，用protel99 软件进行电路图的绘制测试。
; X8 R7 w% f, q& Q4 Z测试环境
在焊接电路之前要对电路图进行模拟测试，需要用到protel 99 软
件来测试电路图是否成功。焊接完成后，把程序导入硬件中，来测试焊
: j. _! ^$ B9 n; I接好的电路是否能够进行温度检测与温度控制。

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