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关于PCB接地的问题

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1#
发表于 2009-8-5 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。
: z; I, S( B0 c2 x# A- d* y3 ~2 A2 K但是我想问的问题是:在PCB中有一种铺铜的功能,当进行铺铜时,所有的地都连成了一片铜,这个时候怎么实现数字地和模拟地分开,怎么谈地回路面积尽量减小呢?

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2#
发表于 2009-8-5 13:29 | 只看该作者
铺铜的目的是做什么呢? 有很多以铺铜层为参考层的信号吗?

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3#
 楼主| 发表于 2009-8-5 13:34 | 只看该作者
我这个铺铜主要是对地铺铜。+ E9 {% _9 E. n
听说对地铺铜可以减少干扰。
( a; I' ?/ l9 }+ X3 O" G9 y7 P$ X但是如果对地铺铜,怎么看待减少地回路面积呢?

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4#
发表于 2009-9-17 11:13 | 只看该作者
数字电路的接地网络和模拟电路的接地网路用不同的网络标号,数模地就分开了;
4 Q' C! N, s+ X回路面积小要分析电流流向,一般单元电路元件就近原则摆放就可以了。

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5#
发表于 2009-9-17 14:29 | 只看该作者
我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。
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: l$ Z* g! f: ]6 U3 X* ?appleliu 发表于 2009-8-5 12:54
. l9 e9 r! O8 Y. y
数字模拟地的net名称不一样,做的时候自然是分开的
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