铺shape有什么优缺点

yh521py · 发表于 2009-8-17 10:21

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１电源双面板，在器件面和焊接面，走完信号线之后，最好要在ＩＣ周围铺gnd　shape，这样做是必须的吗？优缺点各是什么？
２．只铺shape，不打地孔，会有什么影响？
３．在哪些情况下建议铺shape？

yh521py · 发表于 2009-8-17 10:35

知道的，请回答啊，谢谢了！！

xiáò虫 · 发表于 2009-8-17 10:42

具体状况不清楚，但在IC周围铺GND可以防止IC与IC之间的干扰.如果光铺GND
不打孔就很容易形成天线效应，会适得其反.如果不能保证250MIL内有GND孔的话我是
宁愿不铺的

pippo · 发表于 2009-8-17 11:24

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phicialy · 发表于 2009-8-17 22:03

学习了，呵呵

scott · 发表于 2009-8-18 12:18

1.过孔是用来对层面之间连接的，如果没有过孔，就相当于楼上楼下没有楼梯连接一样。
2.如果是有相邻走线层，还要控制阻抗，相邻层有走线的地方不能铺铜进去，否则夸分割。

scott · 发表于 2009-8-18 13:15

1.过孔是用来对层面之间连接的，如果没有过孔，就相当于楼上楼下没有楼梯连接一样。
2.如果是有相邻走线层，还要控制阻抗，相邻层有走线的地方不能铺铜进去，否则夸分割。

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pippo pippo 当前离线积分 2167 头像被屏蔽该用户从未签到	4^# 发表于 2009-8-17 11:24 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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