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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-11-25 15:04 编辑
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本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起，在西安举办大型研讨会。 活动涉及的专业方向有RF PCB设计、产品可靠性等。 ; O0 Y/ g. R3 C3 p
此次研讨会，我们邀请到电子行业内的顶级大咖：何平华、戴震兴；现场给大家讲解知识，分享经验。
为期半天的纯粹专业干货分享，让你收获最实用的知识，提升自身技能。 二、研讨会分享老师及课题介绍 何平华老师 原华为射频硬件首席设计专家 30年行业产品研发经验，荣获多项PCT国际专利 曾创建华为射频PCB设计团队，在行业里率先将HFSS引入PCB设计领域 为射频与板级高速无源链路精准建模做出突出贡献，为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题，曾荣获华为个人金牌奖一次，团队金牌级两次。 分享课题：《RF PCB设计技术之二：隔离度变幻莫测案例》 ' e3 \% P( y {1 e) X$ }
课程简介： 《RF PCB设计技术之二：隔离度变幻莫测案例》，仿真了几个具体3D模型： 屏蔽腔内部隔离度变差的原因； 铺铜时出现的孤铜如何劣化线间隔离度，如何处理孤铜； 树枝状铺地铜皮使隔离度变差的原因； 过孔与线间隔离度有多大； 地平面隔离度是什么数量级； Balun底部要不要做分割隔离槽； 电源网络如何布线才能提高隔离度； 通过本系列交流，你将会对RF PCB设计有更深层次的了解，轻松掌握RFPCB设计精髓，提高设计质量，加快研发进度，缩短产品面市时间。
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. J I. |/ G0 V- k( e! Y6 f戴震兴 老师EDA365论坛特邀版主 原华为可靠性设计奠基人 国内首批可靠性专职从业人员，从事电子产品可靠性设计、分析及测试工作30余年。 覆盖航空、通信、车载、消费电子等不同可靠性要求；不同应用场景的多种领域产品。 能够为电子企业提供实用、高效且收益明显的可靠性解决方案。 拥有国家级专利3项；学术年会论文10余篇；国家标准2个。 分享课题：《电子产品可靠性设计与评估实践》 1 k' h5 P6 q) X( L2 t! K |+ g
课程简介： 内容根据电子产品可靠性工程实践形成，吸收了业界行之有效的可靠性关键活动内容与方法，剔除了传统理论中的无效活动，对电子产品研发过程中的DFR特性实现具有现实的指导作用。 & C- {: c4 i# |# K2 M3 B6 f$ g3 g
(1)可靠性设计基础： 可靠性是什么 度量指标与寿命问题 产品失效类别与解决措施 (2)常用可靠性设计方法： 降额与升额 限寿器件的识别与延寿 冗余与容错 (3)可靠性评估的困境与解决方法： 传统可靠性评估的困境 HALT的作用与方法 ALT和加速因子的确定 ) Q+ P# h# K" M
3）享行业专家整理的电子工程师资料集。
, \. C+ d) X! a5 `: { 4）有机会领取电子工程师必备“神仙”笔记本。
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活动时间：2019年11月24日（周日） 13:30--18:00 活动地点：陕西省西安市高新区-创业咖啡街区
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4 m; K: {) p0 y5 M5 D电子工程相关专业大学生
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六、报名方式： 长按二维码识别 或 点击快速报名通道 进行报名 如有其他问题，请联系【陆妹】进行咨询。 * k, d5 p' G6 ?/ E" a8 J5 T
注意：报名成功之后务必要添加【陆妹】微信（ID：m729068146），进“西安技术交流群”，以便及时接收活动通知。 & x" ]' \* d ^0 y1 Q: h
本次研讨会钻石赞助商 ：
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兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。 公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。 公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。 公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。 | 
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发表于 2019-11-12 18:45
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发表于 2019-11-22 13:36
